800 × 600-005

Adesivo epossidico bicomponente

Adesivo strutturale PUR
Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura per dispositivi sensibili e protezione dei circuiti

Il prodotto polimerizza a temperatura ambiente formando uno strato adesivo trasparente a basso ritiro con eccellente resistenza agli urti. Quando è completamente indurita, la resina epossidica è resistente alla maggior parte dei prodotti chimici e ai solventi e ha una buona stabilità dimensionale in un ampio intervallo di temperature.

Categoria:

Descrizione

Parametri di specifica del prodotto

Modello del prodotto Nome prodotto Colore Viscosità tipica

(CPS)

 Tempo di indurimento Usa il
DM-630E Adesivo epossidico AB Incolore a

liquido leggermente giallastro

 9000-10,000 120min Adatto per applicazioni che richiedono trasparenza ottica, eccellente isolamento strutturale, meccanico ed elettrico, per incollaggio, invasatura di minuteria, rivettatura e laminazione. Può incollare la maggior parte dei materiali tra cui vetro, fibre ottiche, ceramica, metalli e molte plastiche dure.

 

Caratteristiche

Resistenza al calore Resistenza ai solventi Resistenza all'invecchiamento
Riempire le lacune, sigillare Incollaggio rigido Incollaggio di piccole e medie aree

 

Vantaggi del prodotto

Il prodotto è un prodotto industriale adesivo epossidico a bassa viscosità. La resina epossidica completamente polimerizzata è resistente a un'ampia gamma di sostanze chimiche e solventi e ha un'eccellente stabilità dimensionale in un ampio intervallo di temperature. Le applicazioni tipiche includono l'incollaggio, l'invasatura di piccole dimensioni, il picchettamento e la laminazione, che richiedono chiarezza ottica ed eccellenti proprietà di isolamento strutturale, meccanico ed elettrico.