Descrizione
Parametri di specifica del prodotto
| Modello del prodotto |
nome del prodotto |
Colore |
Tipico
Viscosità (cps) |
Tempo di indurimento |
Usa il |
distinzione |
| DM-6513 |
Adesivo adesivo epossidico per sottoriempimento |
Giallo Crema Opaco |
3000 ~ 6000 |
@ 100 ℃
30min
120 ℃ 15 min
150 ℃ 10 min |
Riempitivo CSP (FBGA) o BGA riutilizzabile |
L'adesivo in resina epossidica monocomponente è una resina riempita riutilizzabile CSP (FBGA) o BGA. Si asciuga rapidamente non appena viene riscaldato. È progettato per fornire una buona protezione per prevenire guasti dovuti a sollecitazioni meccaniche. La bassa viscosità consente di colmare le lacune sotto CSP o BGA. |
| DM-6517 |
Fondo epossidico di riempimento |
Nero |
2000 ~ 4500 |
a 120℃ 5min 100℃ 10min |
CSP (FBGA) o BGA riempito |
La resina epossidica termoindurente monocomponente è un riempitivo CSP (FBGA) o BGA riutilizzabile utilizzato per proteggere i giunti di saldatura dalle sollecitazioni meccaniche nell'elettronica portatile. |
| DM-6593 |
Adesivo adesivo epossidico per sottoriempimento |
Nero |
3500 ~ 7000 |
a 150℃ 5min 165℃ 3min |
Imballaggio della dimensione del chip riempito di flusso capillare |
Resina epossidica liquida a rapido indurimento, progettata per imballaggi di dimensioni di chip di riempimento a flusso capillare. È progettato per la velocità del processo come elemento chiave nella produzione. Il suo design reologico gli consente di penetrare nello spazio di 25 μm, ridurre al minimo lo stress indotto, migliorare le prestazioni dei cicli di temperatura e avere un'eccellente resistenza chimica. |
| DM-6808 |
Adesivo epossidico per sottoriempimento |
Nero |
360 |
@130℃ 8min 150℃ 5min |
Riempimento inferiore CSP (FBGA) o BGA |
Classico adesivo per sottoriempimento con viscosità ultrabassa per la maggior parte delle applicazioni di sottoriempimento. |
| DM-6810 |
Adesivo per sottoriempimento epossidico rilavorabile |
Nero |
394 |
@130℃8min |
Fondo riutilizzabile CSP (FBGA) o BGA
Filler |
Il primer epossidico riutilizzabile è progettato per applicazioni CSP e BGA. Indurisce rapidamente a temperature moderate per ridurre lo stress su altri componenti. Una volta indurito, il materiale ha eccellenti proprietà meccaniche per proteggere i giunti di saldatura durante i cicli termici. |
| DM-6820 |
Adesivo per sottoriempimento epossidico rilavorabile |
Nero |
340 |
@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min |
Fondo riutilizzabile CSP (FBGA) o BGA
Filler |
Il riempimento riutilizzabile è specificamente progettato per applicazioni CSP, WLCSP e BGA. È formulato per polimerizzare rapidamente a temperature moderate per ridurre lo stress su altri componenti. Il materiale ha un'elevata temperatura di transizione vetrosa e un'elevata tenacità alla frattura per una buona protezione dei giunti di saldatura durante il ciclo termico. |
Caratteristiche
| Riutilizzabile |
Stagionatura rapida a temperature moderate |
| Maggiore temperatura di transizione vetrosa e maggiore tenacità alla frattura |
Viscosità ultrabassa per la maggior parte delle applicazioni di sottoriempimento |
Vantaggi del prodotto
È un riempitivo CSP (FBGA) o BGA riutilizzabile utilizzato per proteggere i giunti di saldatura dalle sollecitazioni meccaniche nei dispositivi elettronici portatili. Si asciuga rapidamente non appena viene riscaldato. È progettato per fornire una buona protezione contro i guasti dovuti a sollecitazioni meccaniche. La bassa viscosità consente di colmare le lacune sotto CSP o BGA.
