1. Mbido
2.  >
3. Industries
4.  >
5. Epoxy emejughi

Epoxy emejughi

Underfill epoxy bụ ụdị nrapado eji emelite ntụkwasị obi akụrụngwa eletrọnịkị, ọkachasị na ngwa nkwakọ ngwaahịa semiconductor. Ọ na-ejupụta oghere dị n'etiti ngwugwu na bọọdụ sekit (PCB), na-enye nkwado ọrụ na enyemaka nrụgide iji gbochie mgbasawanye okpomọkụ na mmebi nkwekọrịta. Epoxy Underfill na-emekwa ka arụ ọrụ eletriki nke ngwugwu ahụ dịkwuo mma site na ibelata inductance na ike nke parasitic. N'isiokwu a, anyị na-enyocha ngwa dị iche iche nke epoxy underfill, ụdị dị iche iche dị na uru ha.

Mkpa nke Epoxy na-ejupụta na nkwakọ ngwaahịa Semiconductor

Epoxy Underfill dị oke mkpa na nkwakọ ngwaahịa semiconductor, na-enye nkwado igwe na nchekwa maka ihe microelectronic dị nro. Ọ bụ ihe nrapado pụrụ iche nke a na-eji mejupụta oghere dị n'etiti mgbawa semiconductor na ngwugwu ngwugwu, na-eme ka ntụkwasị obi na arụmọrụ nke ngwaọrụ eletrọnịkị dịkwuo elu. N'ebe a, anyị ga-enyocha mkpa epoxy na-ejuputaghị na nkwakọ ngwaahịa semiconductor.

Otu n'ime isi ọrụ nke epoxy na-ejuputaghị bụ imeziwanye ike igwe na ntụkwasị obi nke ngwugwu ahụ. N'oge a na-arụ ọrụ, a na-edobe mgbawa semiconductor dị iche iche, dị ka mgbasawanye na mkpirisi okpomọkụ, ịma jijiji, na ujo igwe. Nchegbu ndị a nwere ike iduga n'ịmepụta mgbawa nkwonkwo solder, nke nwere ike ịkpata ọdịda eletrik ma belata ogologo ndụ ngwaọrụ ahụ. Underfill epoxy na-arụ ọrụ dị ka onye na-ebelata nchekasị site n'ikesa nrụgide n'arụ ọrụ n'ofe mgbawa, mkpụrụ, na nkwonkwo solder. Ọ na-ebelata nguzobe nke cracks nke ọma ma gbochie mgbasa nke mgbawa dị ugbu a, na-eme ka ntụkwasị obi dị ogologo oge nke ngwugwu ahụ.

Akụkụ ọzọ dị oke mkpa nke epoxy na-ejuputa bụ ikike ya ịkwalite arụmọrụ ọkụ nke ngwaọrụ semiconductor. Mgbasa ọkụ na-aghọ ihe dị ịrịba ama dị ka ngwaọrụ eletrọnịkị na-ebelata nha ma na-abawanye njupụta ike, na oke okpomọkụ nwere ike imebi arụmọrụ na ntụkwasị obi nke mgbawa semiconductor. Underfill epoxy nwere ọmarịcha ihe nrụpụta ọkụ, na-enye ya ohere ịnyefe ọkụ nke ọma na mgbawa wee kesaa ya na ngwugwu ahụ. Nke a na-enyere aka ịnọgide na-arụ ọrụ kacha mma ma na-egbochi ebe a na-ekpo ọkụ, si otú ahụ na-emeziwanye njikwa okpomọkụ nke ngwaọrụ ahụ.

Epoxy Underfill na-echekwakwa mmiri mmiri na mmetọ. Ntinye mmiri nwere ike iduga corrosion, ntapu eletriki, na uto nke ihe na-eduzi, na-ebute adịghị arụ ọrụ ngwaọrụ. Epoxy Underfill na-arụ ọrụ dị ka ihe mgbochi, na-emechi ebe ndị adịghị ike ma na-egbochi mmiri ịbanye na ngwugwu ahụ. Ọ na-enyekwa nchebe megide uzuzu, unyi, na ihe ndị ọzọ na-emerụ emerụ nke nwere ike imetụta ọrụ eletrik nke mgbawa semiconductor. Site na ichekwa mgbawa na njikọ ya, epoxy n'okpuru na-eme ka ntụkwasị obi na arụmọrụ ngwaọrụ dị ogologo oge.

Ọzọkwa, epoxy na-ejuputaghị nke ọma na-enyere mbelata na nkwakọ ngwaahịa semiconductor. Site n'ọchịchọ a na-achọkarị maka obere ngwaọrụ na kọmpat karịa, epoxy na-ejuputaghị na-enye ohere iji flip-chip na usoro nkwakọ ihe mgbawa. Usoro ndị a gụnyere ịgbanye mgbawa ozugbo na mkpụrụ ngwugwu, na-ewepụ mkpa maka njikọ waya yana ibelata nha ngwugwu. Underfill epoxy na-enye nkwado nhazi ma na-edobe iguzosi ike n'ezi ihe nke interface mgbawa, na-eme ka mmejuputa teknụzụ nkwakọ ngwaahịa ndị a na-aga nke ọma.

Kedu ka Epoxy Underfill si edozi nsogbu ndị a

Nkwakọ ngwaahịa semiconductor na-arụ ọrụ dị mkpa na arụmọrụ ngwaọrụ eletrọnịkị, ntụkwasị obi na ogologo ndụ. Ọ na-agụnye ịgbanye sekit agbakwunyere (ICs) na mkpuchi mkpuchi, na-enye njikọ eletriki, na ikposa ọkụ na-emepụta n'oge arụ ọrụ. Agbanyeghị, nkwakọ nke semiconductor na-eche ọtụtụ ihe ịma aka ihu, gụnyere nrụgide thermal na warpage, nke nwere ike imetụta arụmọrụ yana ntụkwasị obi nke ngwaọrụ ndị ahụ.

Otu n'ime nsogbu ndị bụ isi bụ nrụgide okpomọkụ. Sekit jikọtara ọnụ na-emepụta okpomọkụ n'oge a na-arụ ọrụ, na nkwụsị nke ọma nwere ike ime ka okpomọkụ dị n'ime ngwugwu. Mgbanwe nke okpomọkụ a na-ebute nrụgide okpomọkụ dị ka ihe dị iche iche dị n'ime ngwugwu na-agbasa ma na-arụkọ ọrụ na ọnụego dị iche iche. Mgbasawanye na nkwekọrịta na-abụghị nke uwe nwere ike ịkpata nsogbu n'ibu, na-eduga na ndakpọ nkwonkwo, delamination, na mgbawa. Nchegbu thermal nwere ike imebi nguzosi ike n'ezi ihe eletriki na igwe nke ngwugwu, n'ikpeazụ na-emetụta arụmọrụ na ntụkwasị obi nke ngwaọrụ ahụ.

Warpage bụ ihe ịma aka ọzọ dị mkpa na nkwakọ ngwaahịa semiconductor. Warpage na-ezo aka na-ehulata ma ọ bụ nrụrụ nke mkpụrụ ngwugwu ma ọ bụ ngwungwu dum. Ọ nwere ike ime n'oge usoro nkwakọ ngwaahịa ma ọ bụ n'ihi nrụgide okpomọkụ. A na-ebutekarị akwụkwọ akụkọ bụ site na ndakọrịta na ọnụọgụ nke mgbasawanye thermal (CTE) n'etiti ihe dị iche iche dị na ngwugwu ahụ. Dịka ọmụmaatụ, CTE nke silicon die, substrate, and mold compound nwere ike ịdị iche nke ukwuu. Mgbe a na-agbanwe mgbanwe okpomọkụ, ihe ndị a na-agbasa ma ọ bụ nkwekọrịta na ọnụego dị iche iche, na-eduga na warpage.

Warpage na-ebute ọtụtụ nsogbu maka ngwugwu semiconductor:

1. Ọ nwere ike ịkpata isi ihe mgbakasị ahụ, na-abawanye ohere nke ọdịda akụrụngwa na ibelata ntụkwasị obi nke igbe ahụ.
2. Warpage nwere ike ibute ihe isi ike na usoro mgbakọ, ebe ọ na-emetụta nhazi nke ngwugwu na ihe ndị ọzọ, dị ka bọọdụ sekit (PCB). Nke a na-ezighị ezi nwere ike imebi njikọ eletrik ma kpatara nsogbu arụmọrụ.
3. Warpage nwere ike imetụta ụdị ngwungwu n'ozuzu ya, na-eme ka ọ bụrụ ihe ịma aka ijikọ ngwaọrụ ahụ n'ime obere ngwa ihe ma ọ bụ PCB ndị mmadụ bi na ya.

A na-eji usoro na atụmatụ dị iche iche arụ ọrụ na nkwakọ ngwaahịa semiconductor iji dozie ihe ịma aka ndị a. Ndị a gụnyere iji ihe dị elu nwere CTE dakọtara iji belata nrụgide okpomọkụ na ihu ihu. A na-eduzi simulations thermo-mechanical and modeling iji buru amụma omume nke ngwugwu n'okpuru ọnọdụ okpomọkụ dị iche iche. A na-emejuputa mgbanwe nhazi, dị ka iwebata nhazi enyemaka nchekasị na nhazi kachasị mma, iji belata nrụgide okpomọkụ na ihu agha. Na mgbakwunye, mmepe nke usoro nrụpụta na akụrụngwa ka mma na-enyere aka belata ihe omume nke warpage n'oge mgbakọ.

Uru nke Epoxy Underfill

Underfill epoxy bụ ihe dị mkpa na nkwakọ ngwaahịa semiconductor na-enye ọtụtụ uru. A na-etinye ihe epoxy pụrụ iche a n'etiti mgbawa semiconductor na ngwugwu ngwugwu, na-enye nkwado n'ọrụ yana na-edozi nsogbu dị iche iche. Nke a bụ ụfọdụ uru dị oke egwu nke epoxy na-ejuputaghị:

1. Ntụkwasị obi maka igwe emelitere: Otu n'ime uru bụ isi nke epoxy na-ejuputa bụ ikike ya ịkwalite ntụkwasị obi nke igwe nke ngwugwu semiconductor. Underfill epoxy na-emepụta njikọ jikọrọ ọnụ nke na-eme ka nguzosi ike n'ezi ihe n'ozuzu ya dịkwuo mma site na imeju oghere na oghere dị n'etiti mgbawa na mkpụrụ. Nke a na-enyere aka igbochi ngwungwu ngwungwu, na-ebelata ihe ize ndụ nke ọdịda igwe, ma na-akwalite nguzogide nrụgide dị n'èzí dị ka ịma jijiji, ihe ịma jijiji, na ịgba ígwè ọkụ. Ntụkwasị obi na-arụ ọrụ nke ọma na-eduga n'ịbawanye ogologo oge ngwaahịa yana ogologo ndụ maka ngwaọrụ ahụ.
2. Mgbasa mgbakasị ahụ ọkụ: Epoxy na-emejughị ihe na-enyere aka iwepu nrụgide okpomọkụ n'ime ngwugwu. Sekit jikọtara ọnụ na-emepụta okpomọkụ n'oge a na-arụ ọrụ, na nkwụsị nke ọma nwere ike ịkpata mgbanwe okpomọkụ n'ime akpa ahụ. Ihe eji eme epoxy nke na-emepe emepe, yana ọnụ ọgụgụ dị ala nke mgbasawanye thermal (CTE) ma e jiri ya tụnyere mgbawa na ihe mkpụrụ, na-arụ ọrụ dị ka oyi akwa mkpuchi. Ọ na-amịkọrọ eriri ígwè ọrụ nke nrụgide okpomọkụ na-akpata, na-ebelata ihe ize ndụ nke ọdịda nkwonkwo, delamination, na mgbawa. Site n'iwepụ nrụgide okpomọkụ, epoxy na-ejughị afọ na-enyere aka ịnọgide na-enwe ike iguzosi ike n'ezi ihe eletrik na n'ibu ngwugwu.
3. Arụmọrụ Eletriki emelitere: Epoxy na-ejuputa nke ọma na-emetụta arụmọrụ eletriki nke ngwaọrụ semiconductor. Ihe epoxy na-ejupụta oghere dị n'etiti mgbawa na mkpụrụ, na-ebelata ikike parasitic na inductance. Nke a na-ebute iguzosi ike n'ezi ihe nrịbama, mbelata mgbanaka mfu, yana nkwalite eletrik n'etiti mgbawa na ngwugwu ndị ọzọ. Mmetụta parasitic belatara na-enye aka na arụmọrụ eletrik ka mma, ọnụego mbufe data dị elu, yana mmụba ntụkwasị obi ngwaọrụ. Na mgbakwunye, epoxy na-ejuputaghị nke ọma na-enye mkpuchi na nchebe megide mmiri mmiri, ihe mmetọ, na ihe ndị ọzọ na gburugburu ebe obibi nwere ike imebi ọrụ eletrik.
4. Enyemaka Nchegbu na Mgbakọ emelitere: Epoxy na-ejupụta na-arụ ọrụ dị ka usoro enyemaka nchekasị n'oge mgbakọ. Akụrụngwa epoxy na-akwụ ụgwọ maka ndakọrịta CTE n'etiti mgbawa na mkpụrụ, na-ebelata nrụgide ọrụ n'oge mgbanwe okpomọkụ. Nke a na-eme ka usoro mgbakọ ahụ bụrụ nke a pụrụ ịdabere na ya na nke ọma, na-ebelata ihe ize ndụ nke mmebi ngwugwu ma ọ bụ nkwụsịtụ. Nkesa nchekasị a na-achịkwa nke a na-enye site na underfill epoxy na-enyekwa aka hụ na nkwekọ kwesịrị ekwesị na ihe ndị ọzọ dị na bọọdụ sekit e biri ebi (PCB) ma na-eme ka mkpokọta mgbakọ dị mma.
5. Miniaturization na Form Factor Optimization: Epoxy underfill na-enyere mbelata ngwugwu semiconductor na njikarịcha ụdị ihe. Site n'inye nkwado nhazi na enyemaka nrụgide, epoxy na-ejupụta na-enye ohere maka imepụta na imepụta obere, dị gịrịgịrị na ngwugwu kọmpat karịa. Nke a dị mkpa karịsịa maka ngwa dị ka ngwaọrụ mkpanaaka na ngwa eletrọnịkị na-eyi, ebe ohere dị oke ọnụ. Ikike ibuli ihe ụdị ma nweta njupụta akụrụngwa dị elu na-enye aka na ngwa eletrọnịkị dị elu na nke ọhụrụ.

Ụdị nke Epoxy na-ejupụta

Ọtụtụ ụdị usoro epoxy na-ejuputa dị na nkwakọ ngwaahịa semiconductor, nke ọ bụla emebere iji mezuo ihe a chọrọ ma dozie ihe ịma aka dị iche iche. Nke a bụ ụfọdụ ụdị epoxy underfill a na-ejikarị:

1. Capillary Underfill Epoxy: Capillary underfill epoxy bụ ụdị ọdịnala na nke a na-ejikarị eme ihe. Epoxy dị obere viscosity na-abanye na oghere dị n'etiti mgbawa na mkpụrụ site na capillary. A na-ekenyekarị ihe mkpuchi nke capillary na nsọtụ mgbawa ahụ, ka ngwugwu ahụ na-ekpo ọkụ, epoxy na-asọba n'okpuru mgbawa ahụ, na-ejuputa oghere ndị ahụ. Ụdị nke underfill dị mma maka ngwugwu nwere obere oghere ma na-enye nkwado dị mma n'ibu.
2. Epoxy na-adịghị erughi eru: Epoxy na-adịghị eru eru bụ usoro viscosity dị elu nke na-adịghị eru n'oge ọgwụgwọ. A na-etinye ya dị ka epoxy etinyere ya ma ọ bụ dị ka ihe nkiri n'etiti mgbawa na mkpụrụ. Epoxy na-adịghị eruba na-aba uru karịsịa maka ngwungwu flip-chip, ebe ihe na-ere ahịa na-emekọ ihe ozugbo na mkpụrụ. Ọ na-ewepụ mkpa nke capillary eruba ma na-ebelata ihe ize ndụ nke mmebi nkwonkwo solder n'oge mgbakọ.
3. Wafer-Level Underfill (WLU): Wafer-level underfill bụ epoxy na-ejuputa na ọkwa wafer tupu ewepụta ibe ya. Ọ na-agụnye ịwụsa ihe a na-eju n'okpuru n'elu wafer dum ma gwọọ ya. Ndochi ọkwa ọkwa wafer na-enye ọtụtụ uru, gụnyere mkpuchi njupụta nke otu, mbelata oge mgbakọ, yana njikwa usoro ka mma. A na-ejikarị ya eme ihe maka imepụta ọnụ ọgụgụ dị elu nke obere ngwaọrụ.
4. Molded Underfill (MUF): Akpụzi akpụ akpụ bụ epoxy na-ejuputa n'oge a na-akpụzi mkpuchi. A na-ekesa ihe ndị a na-emejughị ihe n'elu mkpụrụ osisi ahụ, mgbe ahụ, a na-etinye mgbawa na mkpụrụ n'ime ihe ọkpụkpụ. N'oge ịkpụzi, epoxy na-asọpụta wee jupụta oghere dị n'etiti mgbawa na mkpụrụ, na-enye underfill na encapsulation n'otu nzọụkwụ. Molded underfill na-enye nkwado igwe dị mma ma na-eme ka usoro mgbakọ dị mfe.
5. Na-adịghị eduzi Underfill (NCF): Epoxy na-abụghị nke na-eme ka ọ bụrụ nke a na-emepụta kpọmkwem iji nye ikewapụ ọkụ eletrik n'etiti nkwonkwo na-ere ihe na mgbawa na mkpụrụ. O nwere ihe mkpuchi ma ọ bụ ihe mgbakwunye na-egbochi conductivity eletrik. A na-eji NCF eme ihe na ngwa ebe mkpirisi ọkụ eletrik n'etiti nkwonkwo solder dị nso bụ nchegbu. Ọ na-enye ma n'ibu nkwado na ike eletriki.
6. Thermally Conductive Underfill (TCU): Ebere epoxy nke na-eduzi okpomọkụ iji welie ike ikposa ọkụ nke ngwugwu ahụ. Ọ nwere ihe ndị na-eme ihe na-ekpo ọkụ, dị ka seramiiki ma ọ bụ ihe igwe, nke na-eme ka ihe na-eme ka ọkụ dị n'ime ihe dị n'okpuru. A na-eji TCU na ngwa ebe nnyefe ọkụ na-arụ ọrụ nke ọma dị oke mkpa, dị ka ngwaọrụ dị elu ma ọ bụ ndị na-arụ ọrụ na-achọ gburugburu okpomọkụ.

Ndị a bụ naanị ọmụmaatụ ole na ole nke ụdị epoxy underfill dị iche iche ejiri na nkwakọ ngwaahịa semiconductor. Nhọrọ nke epoxy underfill kwesịrị ekwesị dabere na ihe ndị dị ka nhazi ngwugwu, usoro mgbakọ, ihe ọkụ chọrọ, na echiche eletriki. Epoxy ọ bụla underfill na-enye uru dị iche iche ma ahaziri ya iji gboo mkpa pụrụ iche nke ngwa dị iche iche.

Capillary Underfill: Viscosity dị ala na ntụkwasị obi dị elu

Capillary underfill na-ezo aka na usoro eji na ụlọ ọrụ nkwakọ ngwaahịa semiconductor iji kwalite ntụkwasị obi nke ngwaọrụ eletrọnịkị. Ọ na-agụnye imeju oghere dị n'etiti mgbawa microelectronic na ngwungwu gbara ya gburugburu jiri ihe mmiri dị obere viscosity, na-abụkarị resin dabere na epoxy. Ihe a na-emejughi ihe a na-enye nkwado nhazi, na-eme ka nkwụsị ọkụ na-ekpo ọkụ, ma na-echebe mgbawa site na nrụgide ígwè ọrụ, mmiri mmiri, na ihe ndị ọzọ gburugburu ebe obibi.

Otu n'ime njirimara dị oke egwu nke capillary underfill bụ obere viscosity ya. A na-emepụta ihe a na-eme ka ọ ghara inwe njupụta dịtụ ala, na-enye ohere ka ọ banye ngwa ngwa n'ime oghere dị warara n'etiti mgbawa na ngwugwu n'oge usoro ntinye. Nke a na-eme ka o doo anya na ihe a na-emejughị ihe nwere ike ịbanye nke ọma ma mejupụta oghere niile na oghere ikuku, na-ebelata ihe ize ndụ nke ịmepụta ihe na-adịghị mma na imeziwanye iguzosi ike n'ezi ihe nke mgbawa ngwugwu.

Ihe ndị na-ejuputa nke obere viscosity capillary na-enyekwa ọtụtụ uru ndị ọzọ. Nke mbụ, ha na-eme ka ihe na-arụ ọrụ nke ọma na-arụ ọrụ nke ọma n'okpuru mgbawa, nke na-eduga n'ịbelata oge usoro na ụbara mmepụta mmepụta. Nke a dị mkpa karịsịa na gburugburu mmepụta ihe dị elu ebe oge na ọnụ ahịa dị oke mkpa.

Nke abuo, obere viscosity na-enyere mma wetting na adhesion Njirimara nke underfill ihe. Ọ na-enye ohere ka ihe ahụ gbasaa nke ọma ma mepụta njikọ siri ike na mgbawa na ngwugwu ahụ, na-emepụta mkpuchi a pụrụ ịdabere na ya na nke siri ike. Nke a na-ahụ na echekwabara mgbawa ahụ n'enweghị nsogbu site na nrụgide arụ ọrụ dị ka ịnya igwe ọkụ, ịma jijiji na ịma jijiji.

Akụkụ ọzọ dị mkpa nke mkpuchi mkpuchi capillary bụ ntụkwasị obi dị elu ha. Ihe ndị na-ejuputa obere viscosity na-arụ ọrụ nke ọma iji gosipụta nkwụsi ike dị mma, ihe mkpuchi ọkụ eletrik, na iguzogide mmiri na kemịkalụ. Njirimara ndị a dị mkpa maka ịhụ na arụ ọrụ ogologo oge na ntụkwasị obi nke ngwaọrụ eletrọnịkị ekpokọtara, ọkachasị n'ịchọ ngwa dị ka ụgbọ ala, ikuku ikuku, na nkwukọrịta.

Ọzọkwa, a haziri ihe ndị na-ejupụta capillary ka ha nwee ike ọrụ dị elu yana nrapagide dị mma na ihe dị iche iche, gụnyere ọla, ceramik, na ihe ndị a na-ejikarị na nkwakọ ngwaahịa semiconductor. Nke a na-enyere ihe a na-ejuputaghị ihe aka ka ọ rụọ ọrụ dị ka ihe nchekwa nchekasị, na-amịkọrọ ma na-agbasa n'ụzọ dị irè nrụsi ọrụ ike n'oge ọrụ ma ọ bụ mkpughe gburugburu ebe obibi.

 

Ihe njupụta na-adịghị erughi eru: inye onwe ya na ntinye dị elu

Enweghị mmiri na-ejupụta usoro pụrụ iche ejiri na ụlọ ọrụ nkwakọ ngwaahịa semiconductor iji kwalite ntụkwasị obi na arụmọrụ nke ngwaọrụ eletrọnịkị. N'adịghị ka capillary underfills, nke na-adabere na mmiri na-adịghị obere viscosity ihe, adịghị eru eru underfills na-eji ụzọ inye onwe ya ihe dị elu viscosity. Usoro a na-enye ọtụtụ uru, gụnyere ntinye onwe ya, ntinye dị elu, na ntụkwasị obi ka mma.

Otu n'ime ihe dị oke egwu nke enweghị njupụta n'okpuru bụ ikike inye onwe ya. A na-emepụta ihe eji eme ihe na-adịghị mma nke a na-eji na-eme ihe na-eme ka ọ dịkwuo elu, nke na-egbochi ya ịfefe n'efu. Kama, a na-ekesa ihe a na-ejuputaghị n'ime ngwungwu mgbawa n'ụzọ a na-achịkwa. Nke a na-achịkwa nkesa na-enyere aka idobe ihe n'ụzọ ziri ezi, na-ahụ na a na-etinye ya naanị na mpaghara achọrọ na-enweghị oke ma ọ bụ gbasaa na-enweghị nchịkwa.

Ọdịdị nke onwe nke enweghị mmiri na-eju afọ na-enye ọtụtụ uru. Nke mbụ, ọ na-enye ohere maka ịkwado onwe ya nke ihe ndị dị n'okpuru. Ka a na-ekesa ihe ndị dị n'okpuru, ọ na-ejikọta onwe ya na mgbawa na ngwugwu, na-ejuputa oghere na oghere n'otu n'otu. Nke a na-ewepụ mkpa maka nhazi ziri ezi na nhazi nke mgbawa n'oge usoro ntinye, na-azọpụta oge na mgbalị n'ichepụta.

Nke abuo, njirimara nke na-enye onwe ya nke ihe na-adịghị na-eme ka ọ dị elu na-emepụta ihe. Usoro nkesa nwere ike akpaghị aka, na-enye ohere maka ngwa ngwa na-agbanwe agbanwe nke ihe a na-ejuputa n'ofe ọtụtụ ibe n'otu oge. Nke a na-eme ka mmepụta mmepụta ihe n'ozuzu ya dịkwuo mma ma na-ebelata ụgwọ ọrụ mmepụta ihe, na-eme ka ọ bụrụ ihe bara uru karịsịa maka gburugburu mmepụta ihe dị elu.

Ọzọkwa, a na-emepụta ihe ndị na-adịghị eruba n'okpuru iji nye ntụkwasị obi dị elu. Ihe ndị na-ejupụta viscosity dị elu na-enye nkwụsi ike dị mma maka ịgba ígwè, nrụgide ígwè ọrụ, na ihe gburugburu ebe obibi, na-eme ka arụmọrụ dị ogologo nke ngwaọrụ eletrọnịkị chịkọtara. Ihe ndị a na-egosipụta nkwụsi ike nke okpomọkụ dị mma, ihe mkpuchi ọkụ eletrik, na iguzogide mmiri na kemịkal, na-enye aka na ntụkwasị obi zuru ezu nke ngwaọrụ.

Na mgbakwunye, ihe ndị na-ejuputa viscosity dị elu nke ejiri na-adịghị eruba n'ime mmiri na-eme ka ike arụ ọrụ na ihe nrapagide dịkwuo elu. Ha na-eji mgbawa na ngwungwu na-etolite njikọ siri ike, na-anakọta nke ọma ma na-agbasa nrụsi ọrụ ike na-ebute n'oge ọrụ ma ọ bụ mkpughe gburugburu ebe obibi. Nke a na-enyere aka ichekwa mgbawa ahụ site na mmebi nke nwere ike ime ma na-eme ka nguzogide ngwaọrụ ahụ pụọ na mjasị na mpụta.

Ndochi akpụzigharịrị: Nchekwa dị elu na njikọta

Molded underfill bụ usoro dị elu ejiri na ụlọ ọrụ nkwakọ ngwaahịa semiconductor iji nye nnukwu nchekwa na ntinye maka ngwaọrụ eletrọnịkị. Ọ na-agụnye iji ngwakọta ebu na-etinye ihe na-ejuputa n'okpuru mkpuchi mkpuchi mgbawa na ngwugwu ya gburugburu. Usoro a na-enye uru dị ukwuu gbasara nchekwa, ntinye, na ntụkwasị obi zuru oke.

Otu n'ime uru dị oke egwu nke akpụ akpụ akpụ akpụ bụ ikike ya inye nchebe zuru oke maka mgbawa. Ngwakọta ebu a na-eji na usoro a na-arụ ọrụ dị ka ihe mgbochi siri ike, na-ekpuchi mgbawa na ngwugwu dum na shei nchebe. Nke a na-enye nchebe dị irè megide ihe ndị dị na gburugburu ebe obibi dị ka mmiri, uzuzu, na mmetọ nke nwere ike imetụta arụmọrụ na ntụkwasị obi nke ngwaọrụ ahụ. Ihe mkpuchi ahụ na-enyekwara aka igbochi mgbawa ahụ site na nrụgide arụ ọrụ, ịgba ígwè ọkụ, na ike ndị ọzọ dịpụrụ adịpụ, na-ahụ na ọ ga-adịte aka.

Na mgbakwunye, njupụta nke a kpụrụ akpụ na-enyere ọkwa ntinye aka dị elu n'ime ngwugwu semiconductor. The underfill ihe na-agwakọta ozugbo na ebu compound, na-enye ohere maka enweghị nkebi mwekota nke underfill na encapsulation Filiks. Njikọ a na-ewepụ mkpa maka nzọụkwụ dị iche iche na-ejuputa, na-eme ka usoro mmepụta ihe dị mfe na ibelata oge mmepụta na ọnụ ahịa. Ọ na-ahụkwa na nkesa adịghị agbanwe agbanwe na otu n'ime ngwugwu ahụ niile, na-ebelata oghere yana ịkwalite nguzosi ike n'ihe n'ozuzu ya.

Ọzọkwa, kpụrụ akpụ underfill na-enye ọmarịcha dissipation akụrụngwa. A na-emepụta ihe eji eme ihe ka ọ nwee ike ikpo ọkụ dị elu, na-enye ya ohere ịnyefe okpomọkụ pụọ na mgbawa nke ọma. Nke a dị oké mkpa maka ịnọgide na-enwe okpomọkụ kachasị mma nke ngwaọrụ ahụ na igbochi ikpo ọkụ, nke nwere ike iduga nbibi arụmọrụ na nsogbu ntụkwasị obi. Ngwongwo mgbasa ọkụ na-emewanyewanye nke akpụ akpụ akpụ akpụ na-enye aka na ntụkwasị obi zuru oke na ogologo ndụ nke ngwaọrụ eletrọnịkị.

Ọzọkwa, kpụrụ akpụ underfill na-enyere ndị ọzọ miniaturization na ụdị ihe njikarịcha. Enwere ike ịhazi usoro mkpuchi ahụ iji nabata nha na ụdị ngwugwu dị iche iche, gụnyere ihe owuwu 3D dị mgbagwoju anya. Mgbanwe a na-enye ohere ijikọ ọtụtụ ibe na ihe ndị ọzọ na ngwugwu na-arụ ọrụ nke ọma. Ikike iji nweta ọkwa dị elu nke njikọta na-emebighị ntụkwasị obi na-eme ka mkpụkọ akpụ akpụ bara uru na ngwa ebe oke na oke ibu dị oke mkpa, dị ka ngwaọrụ mkpanaka, wearables, na ngwa elektrọn ụgbọ ala.

Ihe ngwungwu Chip Scale (CSP) na-ejuputa: Obere obere na njupụta dị elu

Ngwungwu ihe ngwungwu Chip (CSP) bụ teknụzụ dị oke mkpa nke na-enyere mbelata na njupụta ngwa eletrọnịkị dị elu. Ka ngwaọrụ eletrọnịkị na-aga n'ihu na-agbada n'ogo ka ọ na-enye ọrụ na-abawanye, CSP na-ejuputa ọrụ dị oke mkpa n'ịhụ ntụkwasị obi na arụmọrụ nke ngwaọrụ kọmpat ndị a.

CSP bụ teknụzụ nkwakọ ngwaahịa nke na-enye ohere itinye mgbawa semiconductor ozugbo na mkpụrụ ma ọ bụ bọọdụ sekit (PCB) na-achọghị ngwugwu ọzọ. Nke a na-ewepụ mkpa maka plastic ma ọ bụ seramiiki omenala, na-ebelata nha na ịdị arọ nke ngwaọrụ ahụ. CSP na-ejupụta usoro nke a na-eji mmiri mmiri ma ọ bụ ihe encapsulant emeju oghere dị n'etiti mgbawa na mkpụrụ, na-enye nkwado igwe na ichebe mgbawa site na ihe ndị dị na gburugburu ebe obibi dị ka mmiri na nrụgide ọrụ.

A na-enweta obere ihe site na CSP underfill site na ibelata anya n'etiti mgbawa na mkpụrụ. Ihe na-ejuputa ihe na-ejupụta oghere dị warara n'etiti mgbawa na mkpụrụ, na-emepụta njikọ siri ike ma na-eme ka nkwụsi ike nke mgbawa ahụ dịkwuo mma. Nke a na-enye ohere maka ngwaọrụ ndị dị ntakịrị na nke dị gịrịgịrị, na-eme ka o kwe omume ịkwanye ọtụtụ ọrụ n'ime oghere dị oke.

Ntinye njupụta dị elu bụ uru ọzọ nke CSP na-ejupụta. Site n'iwepụ mkpa ngwugwu dị iche, CSP na-eme ka mgbawa dị nso na ihe ndị ọzọ dị na PCB, na-ebelata ogologo njikọ eletrik na imeziwanye iguzosi ike n'ezi ihe. Ihe a na-emejughị ihe na-arụkwa ọrụ dị ka onye na-eduzi okpomọkụ, na-ekpochapụ ọkụ nke ọma site na mgbawa. Ikike njikwa okpomọkụ a na-enye ohere maka njupụta ike dị elu, na-eme ka njikọ nke ibe dị mgbagwoju anya ma dị ike n'ime ngwaọrụ eletrọnịkị.

Ngwa CSP na-ejuputa ga-enwerịrị njirimara akọwapụtara iji gboo ihe achọrọ nke miniaturization na ntinye njupụta dị elu. Ha kwesịrị inwe obere viscosity iji kwado ndochi nke oghere dị warara, yana ihe ndị dị mma na-asọpụta iji hụ na mkpuchi otu ma kpochapụ voids. Ihe ndị ahụ kwesịkwara inwe ezigbo adhesion na mgbawa na mkpụrụ, na-enye nkwado siri ike nke igwe. Na mgbakwunye, ha ga-egosipụtarịrị ikpo ọkụ dị elu iji bufee okpomọkụ pụọ na mgbawa nke ọma.

Wafer-Ọkwa CSP na-ejuputa: ọnụ ahịa dị irè yana nnukwu mkpụrụ

Wafer-level chip scale package (WLCSP) underfill bụ usoro nkwakọ ngwaahịa dị ọnụ ahịa na nke dị elu nke na-enye ọtụtụ uru na nrụpụta nrụpụta yana ogo ngwaahịa niile. WLCSP underfill na-emetụta ihe na-ejuputa n'ọtụtụ ibe n'otu oge ka ọ ka nọ n'ụdị wafer tupu ekewa ya na ngwugwu nke ọ bụla. Usoro a na-enye ọtụtụ uru gbasara mbelata ọnụ ahịa, njikwa usoro ka mma, na mmepụta mmepụta dị elu.

Otu n'ime uru dị oke egwu nke WLCSP erughi eru bụ ọnụ ahịa ya. Itinye ihe ndị dị n'okpuru na ọkwa wafer na-eme ka usoro nkwakọ ngwaahịa dịkwuo mfe ma dị irè. A na-ekesa ihe a na-ejuputaghị na wafer site na iji usoro a na-achịkwa na akpaaka, na-ebelata ihe mkpofu ihe yana ibelata ụgwọ ọrụ. Na mgbakwunye, iwepụ usoro njikwa ngwugwu na ntinye n'otu n'otu na-ebelata oge mmepụta na mgbagwoju anya, na-ebute oke ego echekwabara ma e jiri ya tụnyere ụzọ nkwakọ ngwaahịa ọdịnala.

Ọzọkwa, WLCSP underfill na-enye njikwa usoro ka mma yana mmepụta mmepụta dị elu. Ebe ọ bụ na a na-etinye ihe ndị a na-emejughị ihe na ọkwa wafer, ọ na-enyere aka ịchịkwa usoro nkesa nke ọma, na-eme ka mkpuchi mkpuchi na-agbanwe agbanwe na otu maka mgbawa ọ bụla na wafer. Nke a na-ebelata ohere nke oghere ma ọ bụ ezughị ezu, nke nwere ike ibute nsogbu ndị a pụrụ ịdabere na ya. Ikike nke inyocha na nwalee mma underfill na wafer larịị na-enye ohere maka n'oge nchọpụta ntụpọ nke ntụpọ ma ọ bụ usoro mgbanwe, na-enyere n'oge mmezi omume na ibelata ohere nke ezighị ezi ngwugwu. N'ihi ya, WLCSP underfill na-enyere aka nweta mmepụta mmepụta dị elu yana mma n'ozuzu ngwaahịa.

Ụzọ ọkwa wafer na-emekwa ka arụrụ ọrụ ọkụ na arụrụ arụ ka mma. Ihe eji eme ihe na WLCSP na-abụkarị viscosity dị ala, ihe na-erupụta capillary nke nwere ike mejupụta oghere dị warara n'etiti ibe na wafer. Nke a na-enye nkwado igwe siri ike na ibe ndị ahụ, na-eme ka nguzogide ha na nrụgide igwe, ịma jijiji, na ịgba ígwè okpomọkụ. Na mgbakwunye, ihe a na-emejughị ihe na-arụ ọrụ dị ka onye na-eduzi okpomọkụ, na-eme ka ikpochapụ okpomọkụ nke ibe ahụ na-emepụta, si otú a na-emezi njikwa okpomọkụ ma belata ihe ize ndụ nke ikpo ọkụ.

Tụgharịa Chip na-ejuputa: Njupụta I/O dị elu na arụmọrụ

Flip chip underfill bụ teknụzụ dị oke egwu nke na-eme ka njupụta dị elu / mmepụta (I/O) dị elu yana arụmọrụ pụrụ iche na ngwaọrụ eletrọnịkị. Ọ na-arụ ọrụ dị oke mkpa n'ịkwalite ntụkwasị obi na arụmọrụ nke ngwugwu flip-chip, nke a na-ejikarị na ngwa semiconductor dị elu. Edemede a ga-enyocha mkpa flip chip underfill na mmetụta ọ na-enweta njupụta I/O dị elu na arụmọrụ.

Teknụzụ mgbawa tụgharịa na-agụnye njikọ eletrik kpọmkwem nke sekit agbakwunyere (IC) ma ọ bụ semiconductor na-anwụ na mkpụrụ, na-ewepụ mkpa maka njikọ waya. Nke a na-ebute ngwugwu na-arụ ọrụ nke ọma na nke ọma, dị ka mpempe akwụkwọ I / O dị na ala ala nke anwụ anwụ. Agbanyeghị, nkwakọ nke flip-chip na-enye ihe ịma aka pụrụ iche nke a ga-edozirịrị iji hụ na arụmọrụ kacha mma yana ntụkwasị obi.

Otu n'ime ihe ịma aka dị mkpa na nkwakọ ihe mgbawa bụ igbochi nrụgide n'ọrụ yana ndakọrịta okpomọkụ n'etiti ọnwụ na mkpụrụ. N'oge usoro mmepụta na ọrụ na-esote, ọdịiche dị na ọnụọgụ nke mgbasawanye ọkụ (CTE) n'etiti anwụ na mkpụrụ nwere ike ime ka nrụgide dị ukwuu, na-eduga n'ịrụ ọrụ ma ọ bụ ọbụna ọdịda. Flip chip underfill bụ ihe nchebe na-ekpuchi mgbawa ahụ, na-enye nkwado igwe na enyemaka nrụgide. Ọ na-ekesa nke ọma nrụgide na-ebute n'oge ịgba ígwè ọkụ ma na-egbochi ha imetụ njikọ njikọ dị nro.

Njupụta I/O dị elu dị oke mkpa na ngwaọrụ eletrọnịkị ọgbara ọhụrụ, ebe ihe ndị dị ntakịrị na arụ ọrụ bara ụba dị mkpa. Flip mgbawa underfill na-enyere aka njupụta I/O dị elu site n'inye mkpuchi ọkụ eletrik dị elu na ikike njikwa okpomọkụ. Ihe a na-emejughị ihe na-ejupụta oghere dị n'etiti anwụ na mkpụrụ, na-emepụta interface siri ike ma na-ebelata ihe ize ndụ nke obere sekit ma ọ bụ ọkụ eletrik. Nke a na-enye ohere maka oghere dị nso nke pads I/O, na-ebute ụbara njupụta I/O na-enweghị ịchụ àjà ntụkwasị obi.

Ọzọkwa, mgbanaka mgbapu na-atụnye ụtụ n'ịrụ ọrụ eletrik ka mma. Ọ na-ebelata parasitics eletrik dị n'etiti ọnwụ na mkpụrụ, na-ebelata oge mgbaama na ịkwalite iguzosi ike n'ezi ihe. Ihe na-ejuputa ihe na-egosipụtakwa ihe ndị dị mma na-ekpo ọkụ, na-ekpochapụ ọkụ nke mgbawa na-emepụta n'oge arụ ọrụ. Mgbasa ọkụ dị mma na-eme ka okpomọkụ dị n'ime oke anabatara, na-egbochi ikpo ọkụ na ịnọgide na-arụ ọrụ kacha mma.

Ọganihu dị na ihe ndị na-ejupụta n'ime flip chip enyerela aka njupụta I/O dị elu yana ọkwa arụmọrụ. Nanocomposite na-ejuputa, dịka ọmụmaatụ, na-etinye ihe na-eju nanoscale iji kwalite conductivity thermal na ike igwe. Nke a na-enye ohere maka mgbasawanye ọkụ na ntụkwasị obi, na-eme ka ngwaọrụ ndị dị elu rụọ ọrụ.

Ngwunye bọọlụ bọọlụ (BGA) na-ejuputa: Igwe ọkụ dị elu na arụrụ arụ ọrụ

Ball Grid Array (BGA) na-ejuputa teknụzụ dị oke egwu nke na-enye arụmọrụ ọkụ na igwe dị elu na ngwaọrụ eletrọnịkị. Ọ na-arụ ọrụ dị oke mkpa n'ịkwalite ntụkwasị obi na arụmọrụ nke ngwugwu BGA, nke a na-ejikarị na ngwa dị iche iche. N'isiokwu a, anyị ga-enyocha mkpa BGA underfill pụtara na mmetụta ọ na-enweta na ịrụ ọrụ ọkụ na igwe dị elu.

Teknụzụ BGA gụnyere ngwungwu imewe ebe a na-etinye sekit agbakwunyere (IC) ma ọ bụ semiconductor nwụrụ n'elu mkpụrụ, yana njikọ eletrik na-eme site na ọtụtụ bọọlụ na-ere ahịa dị na ala ala nke ngwugwu ahụ. BGA na-ejuputa ihe a na-ekesa na ọdịiche dị n'etiti anwụ na mkpụrụ, na-ekpuchi bọọlụ ndị na-ere ahịa ma na-enye nkwado na nchebe na mgbakọ.

Otu n'ime ihe ịma aka siri ike na nkwakọ ngwaahịa BGA bụ njikwa nrụgide okpomọkụ. N'oge a na-arụ ọrụ, IC na-emepụta okpomọkụ, na mgbasawanye ọkụ na nkwụsịtụ nwere ike ime ka nrụgide dị ukwuu na nkwonkwo solder na-ejikọta anwụ na mkpụrụ. BGA na-arụ ọrụ dị oke mkpa n'ibelata nrụgide ndị a site na ịmepụta njikọ siri ike na ọnwụ na mkpụrụ. Ọ na-arụ ọrụ dị ka ihe mgbakasị ahụ, na-amịkọrọ mgbasawanye okpomọkụ na nkwụsịtụ ma na-ebelata nsogbu na nkwonkwo solder. Nke a na-enyere aka melite ngwungwu n'ozuzu ntụkwasị obi na ibelata ihe ize ndụ nke solder nkwonkwo ọdịda.

Akụkụ ọzọ dị mkpa nke BGA na-ejuputa bụ ikike ya ịkwalite arụmọrụ nke ngwugwu ahụ. A na-enwekarị ngwungwu BGA na nrụgide ọrụ n'oge njikwa, mgbakọ na ọrụ. Ihe eji eme ihe na-ejuputa ọdịiche dị n'etiti anwụ na mkpụrụ, na-enye nkwado nhazi na nkwado na nkwonkwo solder. Nke a na-eme ka ike arụ ọrụ n'ozuzu nke mgbakọ ahụ dịkwuo mma, na-eme ka ọ bụrụ ihe na-eguzogide ọgwụ maka ihe mgbagwoju anya, mkpọtụ, na ike ndị ọzọ dịpụrụ adịpụ. Site na ikesa nrụgide n'arụ ọrụ nke ọma, BGA underfill na-enyere aka igbochi ngwungwu mgbawa, delamination, ma ọ bụ ọdịda igwe ndị ọzọ.

Igwe ọkụ dị elu dị mkpa na ngwaọrụ eletrọnịkị iji hụ na arụmọrụ na ntụkwasị obi kwesịrị ekwesị. Emebere ihe eji eme ihe n'okpuru BGA ka ọ nwee ihe nrụpụta ọkụ dị mma. Nke a na-enye ha ohere ịnyefe ọkụ nke ọma site na anwụ anwụ wee kesaa ya n'ofe mkpụrụ ahụ, na-eme ka njikwa okpomọkụ nke ngwugwu ahụ dịkwuo elu. Mgbasa ọkụ dị irè na-enyere aka ịnọgide na-arụ ọrụ okpomọkụ dị ala, na-egbochi ebe ọkụ ọkụ na mmebi arụmọrụ nwere ike ime. Ọ na-enyekwa aka na ogologo ndụ igbe ahụ site n'ibelata nrụgide okpomọkụ nke components.

Ọganihu na ihe ndị na-ejupụta BGA emeela ka arụ ọrụ ọkụ na arụ ọrụ dị elu dị elu. Ihe ndozi emelitere na ihe ndochi, dị ka nanocomposites ma ọ bụ ihe nrụnye ọkụ dị elu, enyerela mgbasa ọkụ ka mma na ike igwe, na-abawanye arụmọrụ nke ngwugwu BGA.

Ngwungwu Quad Flat (QFP) n'okpuru: Nnukwu ọnụ ọgụgụ I/O na ike

Ngwugwu Quad Flat (QFP) bụ ngwugwu sekit (IC) agbakwunyere nke a na-ejikarị na ngwa eletrọnịkị. Ọ nwere ọdịdị square ma ọ bụ akụkụ anọ nwere ụzọ na-esi n'akụkụ anọ ahụ gbasaa, na-enye ọtụtụ njikọ ntinye / mmepụta (I / O). Iji welie ntụkwasị obi na nkwụsi ike nke ngwugwu QFP, a na-ejikarị ihe ndị na-ejuputaghị arụ ọrụ.

Underfill bụ ihe nchebe etinyere n'etiti IC na mkpụrụ iji mee ka ike arụ ọrụ nke nkwonkwo solder sikwuo ike ma gbochie ọdịda na-akpata nrụgide. Ọ dị oke mkpa maka ndị QFP nwere ọnụ ọgụgụ I/O buru ibu, n'ihi na ọnụ ọgụgụ dị elu nke njikọ nwere ike iduga nrụsi ọrụ ike n'oge ịgba ígwè ọkụ na ọnọdụ arụ ọrụ.

Ihe njuju a na-eji maka ngwugwu QFP ga-enwerịrị njirimara akọwapụtara iji hụ na ọ siri ike. Nke mbu, o kwesiri inwe nrapagide nke oma na ma IC na ihe ndi ozo iji mepụta njikọ siri ike ma belata ihe ize ndụ nke delamination ma ọ bụ ikewapụ. Na mgbakwunye, ọ ga-enwe ọnụọgụ dị ala nke mgbasawanye thermal (CTE) iji kwekọọ na CTE nke IC na mkpụrụ, na-ebelata ndakọrịta nchekasị nke nwere ike ibute mgbawa ma ọ bụ mgbaji.

Ọzọkwa, ihe a na-ejuputa kwesịrị inwe ezigbo ihe nrịbama iji hụ na mkpuchi otu na njuputa zuru oke nke ọdịiche dị n'etiti IC na mkpụrụ. Nke a na-enyere aka n'iwepụ voids, nke nwere ike ime ka nkwonkwo na-ere ahịa ghara ịda mbà ma mee ka ntụkwasị obi belata. Ihe ahụ kwesịkwara inwe ihe ngwọta dị mma, na-enye ya ohere ịmepụta oyi akwa mkpuchi na-adịgide adịgide ma na-adịgide adịgide mgbe etinyere ya.

N'ihe gbasara nrụsi ike n'ọrụ, ihe na-ejuputa kwesịrị ịnwe nnukwu shiee na ike bee iji guzogide ike mpụga ma gbochie nrụrụ ngwugwu ma ọ bụ nkewa. O kwesịkwara igosipụta ezigbo nguzogide mmiri na ihe ndị ọzọ gburugburu ebe obibi iji nọgide na-enwe ihe nchebe ya ka oge na-aga. Nke a dị mkpa karịsịa na ngwa ebe ngwugwu QFP nwere ike ikpughe n'ọnọdụ siri ike ma ọ bụ nwee mgbanwe okpomọkụ.

Ihe dị iche iche na-ejuputa ihe dị iji nweta njirimara ndị a chọrọ, gụnyere usoro dabere na epoxy. Dabere na ngwa ngwa a kapịrị ọnụ, enwere ike ịnyefe ihe ndị a site na iji usoro dị iche iche, dị ka mgbaba capillary, jetting, ma ọ bụ mbipụta ihuenyo.

Sistemu-na-ngwugwu (SiP) na-ejuputa: Ntinye na arụmọrụ

System-in-Package (SiP) bụ teknụzụ nkwakọ ngwaahịa dị elu na-ejikọta ọtụtụ ibe semiconductor, ihe ndị na-agafe agafe na ihe ndị ọzọ n'ime otu ngwugwu. SiP na-enye ọtụtụ uru, gụnyere mbelata ụdị ihe, ịrụ ọrụ eletrik ka mma, yana arụmarụ ọrụ. Iji hụ na a pụrụ ịdabere na ya na ịrụ ọrụ nke mgbakọ SiP, a na-ejikarị ihe ndị na-ejuputaghị.

Imeju ngwa SiP dị oke mkpa n'inye nkwụsi ike nke igwe yana njikọ eletrik n'etiti ihe dị iche iche dị na ngwugwu. Ọ na-enyere aka belata ihe ize ndụ nke ọdịda na-akpata nchekasị, dị ka mgbawa nkwonkwo ma ọ bụ mgbaji, nke nwere ike ime n'ihi ọdịiche dị na ọnụọgụ nke mgbasawanye thermal (CTE) n'etiti ihe ndị ahụ.

Ijikọ ọtụtụ ihe na ngwugwu SiP na-eduga n'inwe njikọ dị mgbagwoju anya, yana ọtụtụ nkwonkwo solder na sekit njupụta dị elu. Ihe ndị dị n'okpuru na-enyere aka mee ka njikọ ndị a dịkwuo ike, na-eme ka ike arụ ọrụ na ntụkwasị obi nke mgbakọ ahụ dịkwuo elu. Ha na-akwado nkwonkwo ndị na-ere ahịa, na-ebelata ihe ize ndụ nke ike ọgwụgwụ ma ọ bụ mmebi nke ịgba ígwè na-ekpo ọkụ ma ọ bụ nrụgide ígwè.

N'ihe gbasara ịrụ ọrụ ọkụ eletrik, ihe ndị na-ejuputaghị ihe dị oke mkpa n'ịkwalite iguzosi ike n'ezi ihe na ibelata mkpọtụ eletrik. Site na-ejuputa oghere dị n'etiti akụrụngwa na ibelata anya n'etiti ha, underfill na-enyere aka ibelata ikike parasitic na inductance, na-eme ka nnyefe mgbaàmà ngwa ngwa na nke ọma.

Na mgbakwunye, ihe ndị na-ejuputaghị maka ngwa SiP kwesịrị inwe ezigbo ikuku ọkụ iji wepụ okpomọkụ sitere na akụrụngwa agbakwunyere nke ọma. Mgbasa ọkụ dị irè dị mkpa iji gbochie ikpo ọkụ ma nọgide na-enwe ntụkwasị obi zuru oke na arụmọrụ nke mgbakọ SiP.

Ihe ndị na-emejughị ihe na nkwakọ ngwaahịa SiP ga-enwerịrị ihe eji eme ihe iji gboo mkpakọ na arụmọrụ ndị a. Ha kwesịrị inwe ezigbo ịgba ọsọ iji hụ na mkpuchi zuru oke ma mejupụta oghere n'etiti ihe ndị ahụ. Ihe a na-emejughị ihe kwesịrị inwe nhazi nke obere viscosity iji mee ka ọ dị mfe nkesa na ijuputa oghere dị warara ma ọ bụ obere oghere.

Ọzọkwa, ihe a na-ejuputa kwesịrị igosipụta nrapado siri ike na elu dị iche iche, gụnyere ibe semiconductor, substrates, na passives, iji hụ na njikọ a pụrụ ịdabere na ya. Ọ kwesịrị dakọtara na ihe nkwakọ ngwaahịa dị iche iche, dị ka ihe ndị na-emepụta ihe ma ọ bụ ceramik, ma gosipụta ezigbo ihe eji arụ ọrụ, gụnyere nnukwu ike na bee.

Nhọrọ usoro ihe eji emeju ihe na-adabere na nhazi SiP akọwapụtara, ihe akụrụngwa chọrọ na usoro nrụpụta. Usoro mgbasa ozi dị ka mgbaba capillary, jetting, ma ọ bụ usoro enyemaka ihe nkiri na-ejikarị emeju na mgbakọ SiP.

Optoelectronics Underfill: Ndozi anya na nchekwa

Optoelectronics underfill gụnyere encapsulation na ichekwa ngwaọrụ optoelectronic ka ị na-ahụ n'usoro anya anya. Ngwa ngwa optoelectronic, dị ka lasers, fotodetectors, na mgba ọkụ anya, na-achọkarị nhazi nke ọma nke ngwa anya iji nweta arụmọrụ kacha mma. N'otu oge ahụ, ọ dị mkpa ka e chebe ha pụọ ​​​​na ihe ndị metụtara gburugburu ebe obibi nwere ike imetụta ọrụ ha. Optoelectronics underfill na-aza ma ihe ndị a chọrọ site n'inye ntinye anya na nchekwa n'otu usoro.

Ndozi anya bụ akụkụ dị oke mkpa nke imepụta ngwaọrụ optoelectronic. Ọ na-agụnye ịhazi ihe ndị a na-ahụ anya, dị ka eriri, ndị na-efegharị efegharị, anya m, ma ọ bụ grating, iji hụ na nnyefe na nnabata ọkụ dị mma. Ndozi ziri ezi dị mkpa iji bulie arụmọrụ ngwaọrụ yana jikwaa iguzosi ike n'ezi ihe mgbaama. Usoro nhazi n'ọdịnala gụnyere nhazi akwụkwọ ntuziaka site na iji nlele anya ma ọ bụ nhazi akpaaka site na iji usoro nhazi. Otú ọ dị, ụzọ ndị a nwere ike na-ewe oge, na-arụsi ọrụ ike, na-enwekarịkwa mmejọ.

Optoelectronics na-ejuputa ihe ngwọta ọhụrụ site n'itinye atụmatụ nhazi ozugbo n'ime ihe na-ejuputa. Ihe ndị na-ejupụta na-abụkarị mmiri mmiri ma ọ bụ ogige mmiri nwere ọkara nke nwere ike ịfesa wee mejupụta oghere dị n'etiti ngwa anya. Site n'ịgbakwụnye atụmatụ nhazi, dị ka microstructures ma ọ bụ akara ntụkwasị obi, n'ime ihe a na-ejuputa, enwere ike ime ka usoro nhazi ahụ dị mfe na akpaghị aka. Atụmatụ ndị a na-arụ ọrụ dị ka nduzi n'oge mgbakọ, na-ahụ na nhazi nke ọma nke ngwa anya na-enweghị mkpa maka usoro nhazi mgbagwoju anya.

Na mgbakwunye na nhazi ngwa anya, ihe ndị na-ejupụta na-echebe ngwaọrụ optoelectronic. A na-ekpughekarị ihe ndị na-ahụ maka optoelectronic na gburugburu ebe ọjọọ, gụnyere mgbanwe okpomọkụ, mmiri mmiri, na nrụgide ọrụ. Ihe ndị a dị n'èzí nwere ike imebi arụmọrụ na ntụkwasị obi nke ngwaọrụ ahụ ka oge na-aga. Ihe ndị dị n'okpuru na-arụ ọrụ dị ka ihe mgbochi nchebe, na-ekpuchi akụkụ anya ma na-echebe ha pụọ ​​na mmetọ gburugburu ebe obibi. Ha na-enyekwa nkwado igwe, na-ebelata ihe ize ndụ nke mmebi n'ihi ujo ma ọ bụ ịma jijiji.

A na-emepụtakarị ihe ndị a na-ejuputaghị nke ọma na ngwa optoelectronics ka ha nwee ntụzịaka dị ala yana nghọta anya dị mma. Nke a na-eme ka nnyonye anya pere mpe na akara ngosi anya na-agafe na ngwaọrụ ahụ. Na mgbakwunye, ha na-egosipụta nrapanye dị mma na ihe dị iche iche ma nwee ọnụọgụ mgbasawanye ọkụ dị ala iji belata nrụgide ngwaọrụ n'oge ịgba ígwè ọkụ.

Usoro a na-emejughị ihe na-agụnye ịfesa ihe n'okpuru ngwaọrụ ahụ, na-ekwe ka ọ na-asọba ma mejupụta oghere dị n'etiti ngwa anya, wee gwọọ ya ka ọ bụrụ ihe mkpuchi siri ike. Dabere na ngwa a kapịrị ọnụ, enwere ike itinye ihe a na-ejupụta n'okpuru site na iji usoro dị iche iche, dị ka mgbaba capillary, nkesa jet, ma ọ bụ mbipụta ihuenyo. Enwere ike nweta usoro ọgwụgwọ ahụ site na okpomọkụ, radieshon UV, ma ọ bụ abụọ.

Ngwa eletrọnịkị ahụike na-ejuputa: ndakọrịta na ntụkwasị obi

Ngwa eletrọnịkị ahụike na-ejupụta usoro pụrụ iche nke gụnyere ikpuchi na ichekwa ihe elektrọnik eji na ngwaọrụ ahụike. Ngwa ndị a na-arụ ọrụ dị oke mkpa na ngwa ahụike dị iche iche, dị ka ngwaọrụ etinyere, akụrụngwa nyocha, sistemu nlekota na sistemụ nnyefe ọgwụ. Ngwa eletrọnịkị ọgwụ na-eju anya na-elekwasị anya n'akụkụ abụọ dị oke mkpa: ndakọrịta biocompatibility na ntụkwasị obi.

Biocompatibility bụ isi ihe achọrọ maka ngwaọrụ ahụike na-abanye na ahụ mmadụ. Ngwa ndị a na-ejuputaghị nke a na-eji na ngwa eletrọnịkị ahụike ga-abụrịrị ihe dakọtara, nke pụtara na ha ekwesịghị ịkpata mmerụ ahụ ma ọ bụ mmeghachi omume ọjọọ mgbe ha na anụ ahụ dị ndụ ma ọ bụ mmiri anụ ahụ na-akpakọrịta. Ihe ndị a kwesịrị ịgbaso ụkpụrụ na ụkpụrụ siri ike, dị ka ISO 10993, nke na-akọwapụta nnwale bioacompatibility na usoro nyocha.

A na-ahọrọ nke ọma ma ọ bụ mepụta ihe n'okpuru maka ngwa eletrọnịkị ahụike iji hụ na ọ ga-adaba. A haziri ha ka ha bụrụ ndị na-adịghị egbu egbu, ndị na-adịghị ewe iwe, na ndị na-adịghị ahụ efe. Ihe ndị a ekwesịghị ịsachapụ ihe ọ bụla na-emerụ ahụ ma ọ bụ mebie ka oge na-aga, n'ihi na nke a nwere ike ibute mmebi anụ ahụ ma ọ bụ mbufụt. Ihe ndị na-eju mmiri na-adaba adaba nwekwara obere mmịnye mmiri iji gbochie uto nke nje bacteria ma ọ bụ fungi nwere ike ibute ọrịa.

Ntụkwasị obi bụ akụkụ ọzọ dị oke mkpa nke mejuputara igwe eletrọnịkị ahụike. Ngwaọrụ ahụike na-echekarị ọnọdụ ọrụ siri ike ihu, gụnyere oke okpomọkụ, mmiri mmiri, mmiri nke anụ ahụ, na nrụgide ọrụ. Ihe ndị dị n'okpuru ala ga-echeberịrị ihe ndị eletrọnịkị, na-ahụ na ntụkwasị obi na arụmọrụ ha na-adịte aka. Ntụkwasị obi bụ ihe kacha mkpa na ngwa ahụike ebe ọdịda ngwaọrụ nwere ike imetụta nchekwa na ọdịmma onye ọrịa nke ukwuu.

Ihe njuju maka ngwa eletrọnịkị ahụike kwesịrị inwe oke nguzogide mmiri na kemịkalụ iji gbochie ikpughe na mmiri nke anụ ahụ ma ọ bụ usoro igba ogwu. Ha kwesịkwara igosipụta nrapanye dị mma na ihe dị iche iche, na-eme ka mkpuchi nke ihe elektrọn dị nchebe. Ngwongwo igwe, dị ka ọnụọgụ dị ala nke mgbasawanye ọkụ na ezigbo nguzogide ujo, dị oke mkpa iji belata nrụgide na nkọwa n'oge ịgba ígwè ọkụ ma ọ bụ na-ebunye akpaaka.

Usoro njuputa maka ngwa eletrọnịkị ahụike gụnyere:

• Na-ekesa ihe a na-ejuputa n'ime ngwa eletrọnịkị.
• Na-ejuputa oghere.
• Na-agwọ ya ka ọ na-etolite mkpuchi mkpuchi na igwe kwụsiri ike.

Ekwesịrị ịkpachara anya iji hụ na mkpuchi zuru oke nke njirimara yana enweghị oghere ma ọ bụ akpa ikuku nke nwere ike imebi ntụkwasị obi ngwaọrụ ahụ.

Ọzọkwa, a na-echebara ihe ndị ọzọ echiche mgbe ị na-ejuputa ngwaọrụ ahụike. Dịka ọmụmaatụ, ihe a na-ejuputa kwesịrị dakọtara na ụzọ igba ogwu eji eme ihe maka ngwaọrụ ahụ. Ụfọdụ ihe nwere ike na-emetụ n'ahụ maka usoro ịgba ọgwụ mgbochi, dị ka uzuoku, ethylene oxide, ma ọ bụ radieshon, na ihe ndị ọzọ nwere ike ịdị mkpa ịhọrọ.

Igwe Eletrọnịkị Aerospace na-ejuputa: Okpomọkụ dị elu na nguzogide ịma jijiji

Igwe eletrọnịkị ikuku na-ejupụta usoro pụrụ iche iji kpuchie ma chekwaa ihe ndị dị na ngwa ikuku. Gburugburu ikuku ikuku na-ebute ihe ịma aka pụrụ iche, gụnyere oke okpomọkụ, oke ịma jijiji, na nrụgide igwe. Ya mere, aerospace eletrọnịkị underfill na-elekwasị anya n'akụkụ abụọ dị mkpa: oke okpomọkụ na nguzogide vibration.

Nguzogide okpomọkụ dị elu bụ ihe kacha mkpa na igwe eletrọnịkị ikuku n'ihi oke okpomọkụ a na-enweta n'oge a na-arụ ọrụ. Ihe ndị a na-emeju ihe eji eme ihe na ngwa ikuku ga-eguzogide okpomọkụ ndị a dị elu na-emebighị arụmọrụ na ntụkwasị obi nke ngwa eletriki. Ha kwesịrị igosipụta ntakịrị mgbasawanye ọkụ ma kwụsie ike karịa oke okpomọkụ.

A na-ahọrọ ma ọ bụ mepụta ihe ndị na-ejuputa maka ngwa elektrọnik ikuku maka oke mgbanwe iko iko (Tg) yana nkwụsi ike ọkụ. Tg dị elu na-achọpụta na ihe ahụ na-ejigide akụrụngwa ya na okpomọkụ dị elu, na-egbochi nrụrụ ma ọ bụ nkwụsị nke adhesion. Ihe ndị a nwere ike iguzogide oke okpomọkụ, dịka n'oge a na-ebupụ, ikuku ikuku, ma ọ bụ na-arụ ọrụ n'ime ụlọ igwe ọkụ.

Na mgbakwunye, ihe ndị na-ejuputa maka ngwa elektrọnik ikuku kwesịrị inwe obere ọnụọgụ nke mgbasawanye thermal (CTE). CTE na-atụ ole ihe na-agbasa ma ọ bụ kwekọrịta na mgbanwe okpomọkụ. Site n'inwe CTE dị ala, ihe ndị na-ejuputa nwere ike ibelata nchekasị dị na ngwa eletrọnịkị nke ịgba ígwè na-ekpo ọkụ na-akpata, nke nwere ike iduga ọdịda ígwè ọrụ ma ọ bụ ike ọgwụgwụ nkwonkwo.

Nguzogide ịma jijiji bụ ihe ọzọ dị oke mkpa achọrọ maka igwe eletrọnịkị ikuku mejughi. Ụgbọ ala aerospace na-enwe ịma jijiji dị iche iche, gụnyere injin, ịma jijiji nke ụgbọ elu na-ebute, na nrụgharị igwe n'oge mmalite ma ọ bụ ọdịda. Mmaji ndị a nwere ike imebi arụmọrụ yana ntụkwasị obi nke akụrụngwa eletrọnịkị ma ọ bụrụ na echekwabeghị ya nke ọma.

Ihe ndị na-ejuputaghị nke a na-eji na igwe eletrọnịkị ikuku kwesịrị igosipụta ọmarịcha mma na-akụda mmụọ. Ha kwesịrị ịmịkọrọ na ịkwasa ike nke ịma jijiji na-emepụta, na-ebelata nrụgide na nrụgide na ngwa eletriki. Nke a na-enyere aka igbochi nhazi nke mgbawa, mgbaji, ma ọ bụ ọdịda arụrụ arụ ọrụ ọzọ n'ihi oke ịma jijiji.

Ọzọkwa, a na-ahọrọ ihe ndị na-emejughị ihe nwere nnukwu nrapado na ike jikọrọ ọnụ na ngwa ikuku. Ngwongwo ndị a na-eme ka ihe a na-ejuputa na-anọgide na-ejikọta ya na ngwa eletrọnịkị na mkpụrụ, ọbụlagodi n'okpuru ọnọdụ ịma jijiji. Ngwunye siri ike na-egbochi ihe ndị na-emeju ihe na-eme ka ọ ghara imebi ma ọ bụ kewapụ ya na ihe ndị ahụ, na-ejigide iguzosi ike n'ezi ihe nke mkpuchi na ichebe mmiri ma ọ bụ irighiri ihe.

Usoro njuputa maka igwe eletrọnịkị ikuku na-agụnye ịwụsa ihe a na-ejuputa na ngwa eletrọnịkị, na-ekwe ka ọ na-asọpụta wee mejupụta oghere ndị ahụ, wee gwọọ ya ka ọ bụrụ mkpuchi siri ike. Enwere ike imezu usoro ọgwụgwọ ahụ site na iji usoro ọgwụgwọ ọkụ ma ọ bụ UV, dabere na ihe ngwa ngwa chọrọ.

Nguzogide ịnya igwe na-ekpo ọkụ bụ ihe ọzọ dị oke mkpa achọrọ maka imeju ngwa ngwa eletrọnịkị. Ụgbọ ala na-enwe mgbanwe okpomọkụ ugboro ugboro, karịsịa n'oge mmalite engine na arụ ọrụ, na usoro okpomọkụ ndị a nwere ike ịkpata nrụgide okpomọkụ na ngwa eletrik na ihe ndị gbara ya gburugburu. Ngwa ndị a na-ejuputaghị nke a na-eji na ngwa ụgbọ ala ga-enwerịrị ezigbo nguzogide ịgba ígwè iji guzogide mgbanwe okpomọkụ ndị a na-emebighị arụmọrụ ha.

Ihe njuju maka ngwa elektrọnịkị ụgbọ ala kwesịrị inwe ọnụọgụ mgbasawanye ọkụ dị ala (CTE) iji belata nrụgide akụrụngwa elektrọnik n'oge ịgba ígwè ọkụ. CTE dakọtara nke ọma n'etiti ihe na-ejuputa na ihe ndị ahụ na-ebelata ihe ize ndụ nke ike ọgwụgwụ nkwonkwo, mgbawa, ma ọ bụ ọdịda ígwè ọrụ ndị ọzọ nke nrụgide okpomọkụ kpatara. Na mgbakwunye, ihe ndị a na-ejuputa kwesịrị igosipụta ezigbo ọkụ ọkụ iji kpochapụ okpomọkụ nke ọma, na-egbochi ebe a na-ekpo ọkụ na mpaghara nwere ike imetụta arụmọrụ na ntụkwasị obi nke akụrụngwa.

Ọzọkwa, ihe ndị na-ejupụta ngwa ngwa eletrọnịkị kwesịrị iguzogide mmiri, kemịkalụ na mmiri. Ha kwesịrị ịnwe mmịnye mmiri dị ala iji gbochie uto ebu ma ọ bụ mmebi nke akụrụngwa eletrọnịkị. Mgbochi kemịkalụ na-achọpụta na ihe a na-ejuputaghị n'okpuru na-anọgide na-eguzosi ike mgbe ekpughere ya na mmiri ụgbọ ala, dị ka mmanụ, mmanụ ọkụ, ma ọ bụ ihe nhicha, na-ezere mmebi ma ọ bụ nkwụsị nke nrapado.

Usoro njuputa maka ngwa eletrọnịkị ụgbọ ala na-agụnye ịfesa ihe a na-emejughị ihe na ngwa eletrọnịkị, na-enye ya ohere ka ọ na-asọpụta wee mejupụta oghere ndị ahụ, wee gwọọ ya ka ọ bụrụ mkpuchi na-adịgide adịgide. Enwere ike imezu usoro ọgwụgwọ ahụ site na usoro ọgwụgwọ ọkụ ma ọ bụ UV, dabere na ngwa ahụ akọwapụtara nke ọma yana ihe eji emeju emeju.

Ịhọrọ Epoxy n'ụzọ ziri ezi

Ịhọrọ epoxy n'ụzọ ziri ezi bụ mkpebi dị oke mkpa na mgbakọ na nchekwa nke ihe elektrọn. Epoxies ndị dị n'okpuru na-enye nkwado igwe, njikwa okpomọkụ, na nchebe megide ihe gburugburu ebe obibi. Nke a bụ ụfọdụ isi echiche mgbe ị na-ahọpụta epoxy underfill kwesịrị ekwesị:

1. Njirimara Thermal: Otu n'ime ọrụ bụ isi nke epoxy underfill bụ ịgbasa okpomọkụ sitere na ngwa eletrọnịkị. Ya mere, ọ dị mkpa ka a tụlere nguzobe okpomọkụ nke epoxy na nguzogide okpomọkụ. Igwe ọkụ dị elu na-enyere aka na-enyefe ọkụ ọkụ nke ọma, na-egbochi ebe dị ọkụ na ịnọgide na-enwe ntụkwasị obi akụrụngwa. Epoxy kwesịkwara inwe nguzogide okpomọkụ dị ala iji belata nrụgide okpomọkụ na akụrụngwa n'oge ịnya igwe okpomọkụ.
2. CTE Match: Ọnụego mgbasawanye okpomọkụ nke epoxy (CTE) ga-adakọrịrị nke ọma na CTE nke ngwa eletrọnịkị na mkpụrụ iji belata nrụgide okpomọkụ wee gbochie ọdịda nkwonkwo solder. CTE dakọtara chiri anya na-enyere aka ibelata ihe ize ndụ nke ọdịda igwe n'ihi ịgba ígwè ọkụ.
3. Ikike ndochi na oghere: Epoxy na-ejuputa kwesịrị inwe ezigbo njiri mara na ikike imeju oghere n'etiti akụrụngwa nke ọma. Nke a na-eme ka mkpuchi zuru oke ma wedata oghere ma ọ bụ akpa ikuku nke nwere ike imetụta nkwụsi ike igwe na arụ ọrụ ọkụ. Viscosity nke epoxy kwesịrị ịdị mma maka usoro ngwa na mgbakọ akọwapụtara, ma ọ bụ mgbaba capillary, nnyefe ụgbọ elu, ma ọ bụ mbipụta ihuenyo.
4. Adhesion: Adhesion siri ike dị oke mkpa maka imejupụta epoxy iji hụ na njikọta a pụrụ ịdabere na ya n'etiti akụrụngwa na mkpụrụ. Ọ kwesịrị igosipụta nrapanye dị mma na ihe dị iche iche, gụnyere ọla, ceramik, na plastik. Njirimara nchikota nke epoxy na-enye aka na nguzosi ike n'ezi ihe nke mgbakọ na ntụkwasị obi ogologo oge.
5. Usoro ọgwụgwọ: Tụlee usoro ọgwụgwọ kachasị dabara maka usoro nrụpụta gị. Enwere ike gwọọ epoxies n'okpuru mmiri site na okpomọkụ, radieshon UV, ma ọ bụ ngwakọta nke ha abụọ. Usoro ọgwụgwọ ọ bụla nwere uru na njedebe, na ịhọrọ nke dabara na ihe nrụpụta gị dị mkpa.
6. Nguzogide gburugburu ebe obibi: Nyochaa nguzogide epoxy na-emeju ihe na gburugburu ebe obibi dị ka mmiri mmiri, kemịkalụ, na oke okpomọkụ. Epoxy kwesịrị ịdị na-eguzogide mmiri, na-egbochi uto nke ebu ma ọ bụ corrosion. Nguzogide kemịkalụ na-achọpụta nkwụsi ike mgbe ị na-akpakọrịta na mmiri ụgbọ ala, ihe nhicha ma ọ bụ ihe ndị ọzọ nwere ike imebi. Na mgbakwunye, epoxy kwesịrị idowe akụrụngwa ya na igwe eletrik n'ofe oke okpomọkụ.
7. Ntụkwasị obi na Ogologo Ndụ: Tụlee ndekọ ndekọ egwu na data ntụkwasị obi nke njupụta nke epoxy. Chọọ ihe epoxy anwalela ma gosipụta na ọ na-arụ ọrụ nke ọma na ngwa ndị yiri ya ma ọ bụ nwee asambodo ụlọ ọrụ yana nrube isi n'ụkpụrụ dị mkpa. Tụlee ihe ndị dị ka àgwà ịka nká, ntụkwasị obi ogologo oge, na ike epoxy iji nọgide na-enwe ihe onwunwe ya ka oge na-aga.

Mgbe ị na-ahọrọ epoxy n'ụzọ ziri ezi, ọ dị oke mkpa ịtụle ihe achọrọ maka ngwa gị, gụnyere njikwa ọkụ, nkwụsi ike nke igwe, nchedo gburugburu ebe obibi na ndakọrịta usoro mmepụta. Ịga na ndị na-ebubata epoxy ma ọ bụ ịchọ ndụmọdụ ndị ọkachamara nwere ike ịba uru n'ime mkpebi doro anya nke na-egbo mkpa ngwa gị ma hụ na arụmọrụ na ntụkwasị obi kacha mma.

Ọdịnihu na-eme n'ọdịnihu na Epoxy Underfill

Epoxy Underfill na-aga n'ihu na-agbanwe, site na ọganihu na teknụzụ eletrọnịkị, ngwa na-apụta, yana mkpa maka ịrụ ọrụ na ntụkwasị obi ka mma. Enwere ike ịhụ ọtụtụ usoro n'ọdịnihu na mmepe na ntinye nke epoxy underfill:

1. Nkwakọ ngwaahịa dị ntakịrị na njupụta dị elu: Ka ngwaọrụ eletrọnịkị na-aga n'ihu na-ebelata ma na-egosipụta njupụta akụrụngwa dị elu, epoxies na-ejupụta ga-agbanwerịrị ya. Usoro ga-eme n'ọdịnihu ga-elekwasị anya n'ịmepụta ihe ndị na-ejupụta na-abanye ma mejupụta oghere dị nta n'etiti akụrụngwa, na-ahụ na mkpuchi zuru oke na nchebe a pụrụ ịdabere na ya na mgbakọ eletrọnịkị na-esiwanye ike.
2. Ngwa dị elu: Site na mmụba na-arịwanye elu maka ngwa eletrọnịkị dị elu na ngwa ngwa, usoro epoxy na-ejupụta ga-adị mkpa iji dozie ihe achọrọ nke ngwa ndị a. Ihe ndị na-eju afọ nke nwere obere dielectric mgbe niile na obere ọnwụ tangents ga-adị mkpa iji belata mfu mgbaàmà ma jikwaa iguzosi ike n'ezi ihe nke nrịbama dị elu na sistemụ nkwurịta okwu dị elu, teknụzụ 5G, na ngwa ndị ọzọ na-apụta.
3. Njikwa okpomọkụ emelitere: Mgbasa ọkụ na-anọgide na-enwe nchegbu dị egwu maka ngwaọrụ eletrọnịkị, karịsịa na njupụta ike na-abawanye. Usoro epoxy nke ga-eme n'ọdịnihu ga-elekwasị anya na nrụpụta okpomọkụ ka mma iji welie mbufe okpomọkụ na jikwaa nsogbu okpomọkụ nke ọma. A ga-etinye ihe ndochi dị elu na ihe mgbakwunye n'ime epoxies na-ejupụta iji nweta nrụpụta ọkụ dị elu ma na-edobe ihe ndị ọzọ achọrọ.
4. Eletrọnịkị na-agbanwe agbanwe na nke nwere ike ịgbatị: ịrị elu nke elektrọnịk na-agbanwe agbanwe na nke enwere ike ịgbatị na-emepe ohere ọhụrụ maka imeju ihe epoxy. Epoxies na-agbanwe agbanwe ga-egosipụta ezigbo nrapado na akụrụngwa arụrụ arụ ọbụlagodi n'okpuru ịgbatị ma ọ bụ ịgbatị ugboro ugboro. Ihe ndị a ga-eme ka mkpuchi na nchebe nke ngwa eletrọnịkị na ngwaọrụ wearable, ihe ngosi bendable, na ngwa ndị ọzọ chọrọ mgbanwe n'ibu.
5. Ngwọta Enyi Enyi na gburugburu ebe obibi: Ndogide na nleba anya gburugburu ebe obibi ga-arụ ọrụ na-arịwanye elu na mmepe nke ihe epoxy na-eju afọ. A ga-elekwasị anya n'ịmepụta usoro epoxy na-enweghị ihe ndị dị ize ndụ ma belata mmetụta gburugburu ebe obibi n'oge ndụ ha niile, gụnyere mmepụta, ojiji, na mkpofu. Ihe dabere na bio ma ọ bụ mmeghari ohuru nwekwara ike nweta ama ama dị ka ihe ndị ọzọ na-adigide.
6. Usoro nrụpụta emelitere: Ọdịnihu na-eme n'ọdịniihu na njupụta epoxy ga-elekwasị anya na njirimara ihe yana ọganihu na usoro nrụpụta. A ga-enyocha usoro dị ka nrụpụta mgbakwunye, inye nhọrọ na ụzọ ọgwụgwọ dị elu iji kwalite ngwa na arụmọrụ nke epoxy underfill na usoro mgbakọ eletrọnịkị dị iche iche.
7. Ngwakọta nke usoro nnwale dị elu na njirimara njirimara: Site na mgbagwoju anya na ihe achọrọ nke ngwaọrụ eletrọnịkị, a ga-enwe mkpa maka nnwale dị elu na ụzọ njirimara iji hụ na ntụkwasị obi na arụmọrụ nke epoxy juru. Usoro dị ka nnwale na-adịghị emebi emebi, nleba anya n'ime ụlọ, na ngwaọrụ ịme anwansị ga-enyere aka n'ịkwalite na njikwa mma nke ihe epoxy juru.

mmechi

Underfill epoxy na-arụ ọrụ dị oke mkpa n'ịkwalite ntụkwasị obi na arụmọrụ nke akụrụngwa eletrọnịkị, ọkachasị na nkwakọ ngwaahịa semiconductor. Ụdị epoxy dị iche iche na-enye ọtụtụ uru, gụnyere ntụkwasị obi dị elu, ntinye onwe ya, njupụta dị elu, yana nnukwu ọkụ na arụ ọrụ. Ịhọrọ epoxy nke ọma maka ngwa na ngwugwu na-eme ka njikọ siri ike ma na-adịte aka. Ka teknụzụ na-aga n'ihu na nha ngwungwu na-ebelata, anyị na-atụ anya ihe ngwọta epoxy na-emepụta ihe ọhụrụ na-enye arụmọrụ dị elu, ntinye, na miniaturization. Edebere epoxy Underfill ka ọ rụọ ọrụ dị mkpa na ọdịnihu nke elektrọnik, na-enyere anyị aka iru ọkwa dị elu nke ntụkwasị obi na arụmọrụ na ụlọ ọrụ dị iche iche.