Deskripsi Produk
Parameter Spesifikasi Produk
| Model produk |
Nama Produk |
Warna |
Viskositas Khas (cps) |
Menyembuhkan waktu |
penggunaan |
perbedaan |
| DM-6128 |
Perekat epoksi menyembuhkan suhu rendah |
Black |
7000-27000 |
@80℃ 20 menit
60℃ 60 menit |
CCD/CMOS/Komponen Elektronik Sensitif |
Perekat curing suhu rendah, aplikasi tipikal termasuk kartu memori, CCD atau perakitan CMOS. Produk ini cocok untuk pengawetan suhu rendah dan dapat memberikan daya rekat yang baik pada berbagai bahan dalam waktu yang cukup singkat. Aplikasi umum termasuk kartu memori, rakitan CCD/CMOS. Sangat cocok untuk komponen termal yang membutuhkan pengeringan suhu rendah. |
| DM-6129 |
Perekat epoksi menyembuhkan suhu rendah |
Black |
12,000-46,000 |
@80℃ 5~10 menit |
CCD/CMOS/Komponen Elektronik Sensitif |
Ini adalah resin epoksi heat-curing satu komponen. Sangat cocok untuk pengawetan suhu rendah dan memiliki daya rekat yang baik ke berbagai bahan dalam waktu yang sangat singkat. Aplikasi umum termasuk kartu memori, set program CCD/CMOS. Sangat cocok untuk komponen sensitif termal di mana suhu curing rendah diperlukan. |
| DM-6220 |
Perekat epoksi menyembuhkan suhu rendah |
Black |
2500 |
@80℃ 5~10 menit |
Memperbaiki modul lampu latar |
Perekat curing suhu rendah klasik untuk perakitan modul lampu latar LCD. |
| DM-6280 |
Perekat epoksi menyembuhkan suhu rendah |
Putih |
8700 |
@80℃ 2 menit |
Komponen CCD atau CMOS, pemasangan motor VCM |
Curing cepat suhu rendah untuk perakitan komponen CCD atau CMOS, motor VCM. 3280 dirancang untuk aplikasi termal yang membutuhkan pengeringan suhu rendah. Bisa dengan cepat menyediakan aplikasi throughput tinggi kepada pelanggan, seperti melaminasi lensa difusi cahaya ke led, dan merakit perangkat penginderaan gambar (termasuk modul kamera). Bahan ini berwarna putih untuk memberikan reflektifitas yang lebih besar. |
Fitur Produk
| Adhesi yang bagus |
Efisiensi produksi tinggi (penyembuhan cepat) |
| Pengiriman cepat aplikasi throughput tinggi |
Cocok untuk aplikasi curing suhu rendah |
Keuntungan Produk
Perekat curing suhu rendah adalah resin epoksi heat curing komponen tunggal. Ini cepat sembuh pada suhu rendah dan digunakan untuk perakitan komponen CCD atau CMOS dan motor VCM. Produk ini cocok untuk pengawetan suhu rendah dan memiliki daya rekat yang baik ke berbagai bahan dalam waktu yang sangat singkat. Ini sangat cocok untuk komponen termal di mana curing suhu rendah diperlukan.
