Ljepila za zalijevanje i kapsuliranje
Ljepilo teče preko i oko komponente ili ispunjava komoru kako bi zaštitilo komponente u njoj. Primjeri uključuju teške električne kablove i konektore, elektroniku u plastičnim kućištima, tiskane ploče i popravke betona.
Brtva mora biti vrlo rastezljiva i fleksibilna, izdržljiva i brzo stvrdnjavajuća. Po definiciji, mehanički pričvršćivači gotovo uvijek zahtijevaju sekundarnu brtvu jer proboji u površini omogućuju nesmetan protok tekućine i pare u sklop.
Naprezanja od ljuštenja, kompresije i napetosti prilikom brtvljenja, zalivanja ili kapsuliranja
Ako montaža zahtijeva brtvljenje dvaju preklapanja ili sučeonih spojeva, brtvilo je često izloženo silama ljuštenja. Pješačenje preko pragova vrata ili vjetar na krovu vagona stalno pokušavaju oguliti brtvilo, bilo da je traka ili ljepilo, s dijela. Ako je primjena lončana ili inkapsulirana, ljepilo (trake ovdje ne odgovaraju) često doživljava kompresiju i napetost jer dio doživljava toplinsko širenje ili skupljanje. Mnogi zatvoreni dijelovi, primjerice na tiskanim pločama, mogu vidjeti sva tri naprezanja – ljuštenje, kompresiju i napetost.
Deepmaterial linija proizvoda sastoji se od epoksida, silikona, poliuretana i UV sustava koji se stvrdnjavaju. Koriste se u primjenama s niskim, srednjim i visokim naponom i imaju izvanredna električna izolacijska svojstva, superiornu čvrstoću prianjanja, toplinsku stabilnost i vrhunsku kemijsku otpornost. Proizvodi pružaju pouzdane dugoročne performanse za mikroelektroničke, elektroničke, električne uređaje, komponente uključujući:
*Napajanje
*Prekidači
*Zavojnice za paljenje
*Elektronički moduli
*Motori
*Konektori
*Senzori
*Sklopovi kabelskog svežnja
* Kondenzatori
*Transformatori
*Ispravljači
Svojstva sustava zalivanja, kapsuliranja i lijevanja
Od "ispod haube" do sklopa fotonaponske razvodne kutije LED pakiranja do brodskih modula do potopnih pumpi Master Bond materijali za zalivanje, kapsuliranje, lijevanje otporni su na nepovoljne uvjete okoline. Oni nude sljedeće prednosti:
*Poboljšana svojstva upravljanja toplinom
*Iznimno niski koeficijenti toplinskog rastezanja
* Otpornost na pukotine
* Zaštita od korozije
*Povišena temperatura i mogućnost kriogene upotrebe
*Izdržati rigorozne toplinske cikluse i udarce
Posebni stupnjevi koriste se za zaštitu od neovlaštenog otvaranja, infiltraciju gusto zbijenih komponenti, brtvljenje čvrsto namotanih zavojnica, donje ispune, za visokonaponske unutarnje/vanjske primjene gdje je stvaranje luka/praćenje problematično iu situacijama visokog vakuuma. Uz to, Master Bond nudi optički čiste sustave koji se stvrdnjavaju UV zračenjem uključujući spojeve za dvostruko stvrdnjavanje (UV/toplinski stvrdnjavači) za "zasjenjena" područja koja prolaze 1000 sati na 85°C/85% RH testiranja.
Niske viskoznosti, samoizravnavajući kruti, polukruti i fleksibilni sastavi eliminiraju zarobljavanje plina i idealni su za velike količine proizvodnje. Ovi 100% čvrsti sustavi bez otapala imaju nisko skupljanje, izvanrednu stabilnost dimenzija, izvrsna mehanička svojstva i mogu se dozirati ručno/automatski. Štite od abrazije, udara, vibracija, udarca, UV-a, gljivica, izlaganja vlazi, uključujući uranjanje u slanu vodu. Specifične vrste pokazuju vrhunske karakteristike rasipanja topline i imaju visoke temperature staklenog prijelaza. Sustavi koji se aktiviraju toplinom mogu se stvrdnjavati na niskim temperaturama i pokazuju nisku egzotermnost čak i kod različitih širokih debljina presjeka. Mekani, elastični sastavi s malom tvrdoćom imaju izvrsna svojstva ublažavanja naprezanja za krhke, osjetljive komponente. Svi proizvodi su sukladni ROHS-u.
Osigurajte dugotrajnije performanse elektronike uz Deepmaterial potting
Od prijenosnih digitalnih uređaja do prijevoza, elektronika je sve prisutnija u našem svakodnevnom životu. Bilo da se radi o automobilima, potrošačkoj elektronici ili industrijskim elektroničkim sustavima, tehnologije o kojima ovisimo koriste različite komponente poput senzora, aktuatora i tiskanih ploča koje zahtijevaju zaštitu.
Deepmaterialovi jednokomponentni i dvokomponentni materijali za zalijevanje odgovaraju vašim potrebama s Deepmaterial rješenjima. Oni stvaraju hermetičko brtvljenje za zaštitu osjetljivih elektroničkih uređaja od utjecaja iz okoline kao što su prašina, vlaga i temperaturne varijacije kako bi se očuvao integritet njihovih komponenti i osigurala učinkovitost dulje.
spojeva je ojačati komponente pomoću:
*Poboljšanje mehaničkih i toplinskih performansi;
*Pružanje izolacije i otpornosti na vibracije i udarce;
* Sprječavanje korozije od vlage;
*Pružanje kemijske otpornosti;
*Poboljšanje rasipanja topline.
Zašto koristiti Deepmaterial za osjetljivu elektroniku?
*Osigurati zaštitu materijala od čimbenika okoliša;
*Poboljšati pouzdanost krajnje aplikacije;
* Održavati cjelovitost komponenti;
*Očuvajte performanse dulje.
Tipične primjene za zalijevanje
*PCB i razvodne kutije;
*LED inkapsulacija;
*Solarni moduli;
* Energetska elektronika;
* Prijenos topline za upravljanje toplinom.
