1. होम
2.  >
3. एस्ट्रो मॉल
4.  >
5. एपॉक्सी चिपकने वाला

एपॉक्सी चिपकने वाला

डीपमटेरियल फ्लिप चिप, सीएसपी और बीजीए उपकरणों के लिए नई केशिका प्रवाह प्रदान करता है। डीपमटेरियल का नया केशिका प्रवाह अंडरफिल उच्च तरलता, उच्च शुद्धता, एक-घटक पोटिंग सामग्री है जो एक समान, शून्य-मुक्त अंडरफिल परतें बनाती हैं जो सोल्डर सामग्री के कारण तनाव को समाप्त करके घटकों की विश्वसनीयता और यांत्रिक गुणों में सुधार करती हैं। डीपमटेरियल बहुत महीन पिच भागों को तेजी से भरने, तेजी से इलाज करने की क्षमता, लंबे समय तक काम करने और जीवनकाल के साथ-साथ पुन: प्रयोज्यता के लिए सूत्र प्रदान करता है। बोर्ड के पुन: उपयोग के लिए अंडरफिल को हटाने की अनुमति देकर रीवर्केबिलिटी लागत बचाती है।

फ्लिप चिप असेंबली को विस्तारित थर्मल उम्र बढ़ने और चक्र जीवन के लिए फिर से वेल्डिंग सीम के तनाव से राहत की आवश्यकता होती है। सीएसपी या बीजीए असेंबली को फ्लेक्स, वाइब्रेशन या ड्रॉप टेस्टिंग के दौरान असेंबली की यांत्रिक अखंडता में सुधार के लिए एक अंडरफिल के उपयोग की आवश्यकता होती है।

डीपमटेरियल के फ्लिप-चिप अंडरफिल में उच्च भराव सामग्री होती है, जबकि छोटे पिचों में तेज प्रवाह बनाए रखते हैं, जिसमें उच्च ग्लास संक्रमण तापमान और उच्च मापांक की क्षमता होती है। हमारे सीएसपी अंडरफिल अलग-अलग फिलर स्तरों में उपलब्ध हैं, कांच संक्रमण तापमान और इच्छित अनुप्रयोग के लिए मॉड्यूलस के लिए चुने गए हैं।

पर्यावरण संरक्षण प्रदान करने और यांत्रिक शक्ति बढ़ाने के लिए वायर बॉन्डिंग के लिए COB एनकैप्सुलेंट का उपयोग किया जा सकता है। वायर-बॉन्ड चिप्स की सुरक्षात्मक सीलिंग में शीर्ष एनकैप्सुलेशन, कॉफ़रडैम और गैप फिलिंग शामिल हैं। ठीक-ट्यूनिंग प्रवाह फ़ंक्शन वाले चिपकने की आवश्यकता होती है, क्योंकि उनकी प्रवाह क्षमता को यह सुनिश्चित करना चाहिए कि तारों को इनकैप्सुलेटेड किया गया है, और चिपकने वाला चिप से बाहर नहीं निकलेगा, और यह सुनिश्चित करेगा कि बहुत महीन पिच लीड के लिए उपयोग किया जा सकता है।

डीपमटेरियल के सीओबी एनकैप्सुलेटिंग एडहेसिव थर्मली या यूवी ठीक हो सकते हैं डीपमटेरियल के सीओबी इनकैप्सुलेशन एडहेसिव को उच्च विश्वसनीयता और कम थर्मल सूजन गुणांक के साथ-साथ उच्च ग्लास रूपांतरण तापमान और कम आयन सामग्री के साथ गर्मी से ठीक किया जा सकता है या यूवी-ठीक किया जा सकता है। डीपमटेरियल के सीओबी एनकैप्सुलेटिंग एडहेसिव बाहरी वातावरण, यांत्रिक क्षति और जंग से लीड और प्लंबम, क्रोम और सिलिकॉन वेफर्स की रक्षा करते हैं।

डीपमटेरियल सीओबी एनकैप्सुलेटिंग एडहेसिव्स को अच्छे विद्युत इन्सुलेशन के लिए हीट-क्योरिंग एपॉक्सी, यूवी-क्योरिंग एक्रेलिक या सिलिकॉन केमिस्ट्री के साथ तैयार किया जाता है। डीपमटेरियल सीओबी एनकैप्सुलेटिंग एडहेसिव्स अच्छे उच्च तापमान स्थिरता और थर्मल शॉक प्रतिरोध, एक विस्तृत तापमान रेंज पर विद्युत इन्सुलेट गुण और ठीक होने पर कम संकोचन, कम तनाव और रासायनिक प्रतिरोध प्रदान करते हैं।

डीपमटेरियल प्लास्टिक से धातु और कांच के निर्माता के लिए सबसे अच्छा शीर्ष जलरोधक संरचनात्मक चिपकने वाला गोंद है, अंडरफिल पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए गैर प्रवाहकीय एपॉक्सी चिपकने वाला सीलेंट गोंद की आपूर्ति, इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए अर्धचालक चिपकने वाला, कम तापमान इलाज बीजीए फ्लिप चिप अंडरफिल पीसीबी एपॉक्सी प्रक्रिया चिपकने वाला गोंद सामग्री और इसलिए पर

डीपमटेरियल एपॉक्सी रेजिन बेस चिप बॉटम फिलिंग और कोब पैकेजिंग मटेरियल सिलेक्शन टेबल:
एपॉक्सी अंडरफिल उत्पाद चयन

OLED एज बैंडिंग उत्पाद चयन

कोल्ड-प्रेस्ड पैकेजिंग चिपकने वाला उत्पाद चयन

हॉट-प्रेस्ड पैकेजिंग चिपकने वाला उत्पाद चयन

एनआर चुंबकीय चिपकने वाला उत्पाद चयन

उच्च तापमान प्रतिरोधी इन्सुलेटिंग कोटिंग उत्पाद चयन