Adhesivos para aplicación de pegado
Os adhesivos proporcionan unha forte unión durante a montaxe da electrónica ao tempo que protexen os compoñentes contra posibles danos.
As innovacións recentes na industria electrónica, como os vehículos híbridos, os dispositivos electrónicos móbiles, as aplicacións médicas, as cámaras dixitais, os ordenadores, as telecomunicacións de defensa e os auriculares de realidade aumentada, afectan a case todas as partes das nosas vidas. Os adhesivos electrónicos son unha parte crucial da montaxe destes compoñentes, cunha variedade de tecnoloxías de adhesivo diferentes dispoñibles para satisfacer as necesidades específicas de aplicacións.
Os adhesivos proporcionan unha unión forte ao tempo que protexen os compoñentes contra os efectos prexudiciais de vibracións excesivas, calor, humidade, corrosión, choques mecánicos e condicións ambientais extremas. Tamén ofrecen propiedades térmicas e eléctricamente condutoras, así como capacidades de curado UV.
Como resultado, os adhesivos electrónicos substituíron con éxito moitos sistemas de soldadura tradicionais. As aplicacións típicas nas que se poden usar estes adhesivos na montaxe de produtos electrónicos inclúen o enmascaramento antes do revestimento conformado, os disipadores de calor, as aplicacións de motores eléctricos, as conexións de cables de fibra óptica e a encapsulación.
Enmascaramento antes do revestimento conformado
O revestimento conformado é unha tecnoloxía de película polimérica aplicada a unha placa de circuíto impreso (PCB) sensible para protexer os seus compoñentes contra as vibracións, a corrosión, a humidade, o po, os produtos químicos e as tensións ambientais, xa que estes factores externos poden diminuír o rendemento dos compoñentes electrónicos. Cada tipo de revestimento (por exemplo, acrílico, poliuretano, a base de auga e de cura UV) actúa segundo as súas propiedades específicas nos diferentes ambientes nos que opera o PCB. Polo tanto, é importante seleccionar o mellor material de revestimento para a protección necesaria.
O enmascaramento é un proceso aplicado antes do revestimento conformado que protexe rexións especificadas de PCB de ser revestidas, incluíndo compoñentes sensibles, superficies LED, conectores, pinos e sitios de proba nos que se debe manter a continuidade eléctrica. Estes deben permanecer sen revestir para levar a cabo as súas funcións. As máscaras pelables proporcionan unha excelente protección das áreas restrinxidas ao evitar a invasión de revestimentos conformes nestas áreas.
O proceso de enmascaramento consta de catro pasos: aplicación, curado, inspección e eliminación. Despois de aplicar un produto de enmascaramento curable con UV nos compoñentes necesarios, cura completamente en segundos despois da exposición á luz visible UV. O curado rápido permite que as placas de circuítos se procesen inmediatamente. Despois de mergullar, pulverizar ou aplicar a man do revestimento conformado, a máscara quítase, deixando unha superficie libre de residuos e contaminantes. O enmascaramento pode substituír con éxito os métodos tradicionais que consumen moito tempo.
O método de aplicación do enmascaramento é moi importante. Se o produto se aplica mal, aínda que sexa a mellor opción, non proporcionará a protección adecuada. Antes da aplicación, é necesario limpar as superficies para evitar contaminantes exteriores e planificar previamente que áreas do taboleiro requiren enmascaramento. As áreas sensibles que non necesitan revestimento deben ser enmascaradas. Os produtos de enmascaramento están dispoñibles en cores de alta visibilidade como rosa, azul, ámbar e verde.
A dispensación manual ou automática é ideal para a aplicación de enmascaramento. Se o revestimento manual, a máscara non debe aplicarse demasiado espesa. Do mesmo xeito, a aplicación excesiva é un risco potencial cando se aplica a brocha. Cando remate a aplicación, independentemente do método de aplicación, o enmascaramento debe ser eliminado unha vez que o taboleiro estea seco.
Accesorio disipador de calor
A medida que os dispositivos electrónicos se fan máis pequenos, a potencia e a calor correlacionada que consumen concéntranse máis e deben disiparse, facendo que a transferencia de calor sexa máis valiosa. Un disipador de calor é un dispositivo de disipación de calor que consta dunha base e aletas. Cando un chip se quenta, o disipador de calor dispersa a calor para manter o chip a unha temperatura adecuada. Sen un disipador de calor, os chips sobrequentaríanse e destruirían todo o sistema.
Os adhesivos para disipadores de calor foron deseñados para unir os disipadores de calor a compoñentes eléctricos e placas de circuíto para disipar a calor. Este proceso require unha alta condutividade térmica e fortes enlaces estruturais, e estes adhesivos transfieren a calor de forma rápida e eficaz dos compoñentes de enerxía ao disipador de calor. As aplicacións de unión do disipador de calor son comúns en ordenadores, vehículos eléctricos, frigoríficos, luces LED, teléfonos móbiles e dispositivos de memoria.
Os adhesivos do disipador de calor pódense aplicar facilmente con xiringas ou máquinas dispensadoras. Antes da aplicación, a superficie do compoñente debe ser limpada a fondo e adecuadamente cun pano limpo e un disolvente axeitado. Durante a aplicación, o adhesivo debe encher a superficie do compoñente por completo, sen deixar espazo de aire, o que leva a unha disipación de calor dentro do recinto. Este proceso protexe os circuítos electrónicos do sobrequecemento, maximiza a eficiencia, minimiza o custo e mellora a fiabilidade do produto.
Unión magnética en motores eléctricos
Os motores eléctricos xogan un papel fundamental na nosa vida diaria, atopando uso en vehículos eléctricos (por exemplo, automóbiles, autobuses, trens, embarcacións, avións e sistemas de metro), lavalouzas, cepillos de dentes eléctricos, impresoras de ordenadores, aspiradoras e moito máis. Debido á forte tendencia cara aos vehículos eléctricos na industria do transporte, a maior parte da discusión moderna nese sector implica o concepto de substituír o motor principal de gas por unha versión eléctrica.
Incluso nos vehículos con motores de combustión, decenas de motores eléctricos están funcionando, que permiten todo, desde limpaparabrisas ata peches eléctricos e ventiladores de calefacción. Os adhesivos e os selantes atopan moitos usos nos motores eléctricos nestes compoñentes, principalmente na unión de imáns, retención de rodamentos, creación de xuntas e parafusos de montaxe do motor.
Os imáns están unidos no seu lugar con adhesivos por varias razóns. En primeiro lugar, a estrutura dun imán é fráxil e suxeita a rachaduras baixo presión. Non se recomenda o uso de clips ou fixadores metálicos porque estes métodos concentran a tensión nos puntos do imán. Pola contra, os adhesivos dispersan as tensións de unión moito máis uniformemente pola superficie dunha unión. En segundo lugar, calquera espazo entre os fixadores metálicos e o imán permite a vibración, o que aumenta o ruído e o desgaste das pezas. Polo tanto, prefiren os adhesivos para minimizar o ruído.
Envasado e encapsulación
O envasado é o proceso de encher un compoñente electrónico cunha resina líquida como epoxi, silicona ou poliuretano. Este proceso protexe os dispositivos electrónicos sensibles como sensores impresos, fontes de alimentación, conectores, interruptores, placas de circuíto, caixas de conexión e electrónica de potencia contra posibles ameazas ambientais, incluíndo: ataques químicos; diferenciais de presión que poden producirse en naves espaciais ou aeronaves; choques térmicos e físicos; ou condicións como vibracións, humidade e humidade. Todas estas ameazas poden danar gravemente e destruír este tipo de produtos electrónicos sensibles.
Unha vez que a resina é aplicada, seca e curada, os compoñentes cubertos están asegurados. Non obstante, se o aire queda atrapado no composto de maceta, produce burbullas de aire que provocan problemas de rendemento no compoñente acabado.
Na encapsulación, o compoñente e a resina endurecida son eliminados da pota e colócanse nun conxunto. A medida que os dispositivos electrónicos seguen a diminuír, a encapsulación faise máis necesaria para que os elementos internos sexan duradeiros e mantelos en posición.
Ao decidir que composto de envasado é ideal para unha aplicación, así como cales son os elementos que deben protexerse, tamén é importante ter en conta as temperaturas de funcionamento dos compoñentes, as condicións de produción, os tempos de curado, os cambios de propiedades e as tensións mecánicas. Hai tres tipos principais de compostos para macetas: epoxi, uretanos e siliconas. Os epoxis ofrecen unha excelente resistencia e versatilidade cunha excelente resistencia química e á temperatura, mentres que os uretanos son máis flexibles que os epoxi con menos resistencia aos produtos químicos e ás altas temperaturas. As siliconas tamén son resistentes a moitos produtos químicos e ofrecen unha boa flexibilidade. Non obstante, o principal inconveniente das resinas de silicona é o custo. Son a opción máis cara.
Conexións de cables de fibra óptica
Ao conectar conexións de cables de fibra óptica, é importante escoller un adhesivo que mellore o rendemento e a estabilidade do conxunto ao tempo que diminúe o custo. Aínda que os métodos tradicionais como a soldadura e a soldadura provocan calor non desexado, os adhesivos funcionan moito mellor ao protexer os compoñentes internos da calor extrema, a humidade e os produtos químicos.
Os adhesivos epoxi e os sistemas de curado UV utilízanse nas conexións de cables de fibra óptica. Estes produtos ofrecen unha forza de unión superior, unha excelente claridade óptica e unha alta resistencia á corrosión e ás duras condicións ambientais. As aplicacións comúns inclúen o selado de fibras en casquillos, a unión de feixes de fibra óptica en casquillos ou conectores e o envasado de feixes de fibra óptica.
Ampliación de aplicacións
Os adhesivos atoparon un uso cada vez maior na montaxe de produtos electrónicos nos últimos anos. O tipo de adhesivo, o método de aplicación e a cantidade de adhesivo aplicada son os factores máis importantes para conseguir un rendemento fiable nos compoñentes electrónicos. Aínda que os adhesivos xogan un papel fundamental na unión de conxuntos electrónicos, aínda queda traballo por facer xa que se espera que nun futuro próximo os adhesivos ofrezan maiores propiedades mecánicas e térmicas que substituirán cada vez máis os sistemas de soldadura tradicionais.
Deepmaterial ofrece os mellores adhesivos para a aplicación de unión electrónica, se tes algunha dúbida, póñase en contacto connosco agora mesmo.
