Adhesivo epoxi monocomponente

Adhesivo epoxi de una parte DeepMaterial

O adhesivo epoxi dunha parte de DeepMaterial é un tipo de adhesivo que consta dun só compoñente. Este adhesivo está deseñado para curar e formar unha unión forte a temperatura ambiente ou coa aplicación de calor.

Os adhesivos epoxi dunha parte de DeepMaterial están baseados en resina epoxi, que é un polímero altamente versátil e duradeiro. O adhesivo está formulado cun axente de curado ou catalizador que permanece inactivo ata que se expón a condicións específicas, como aire, humidade ou calor. Unha vez activado, o axente de curado inicia unha reacción química coa resina epoxi, o que dá como resultado a reticulación das cadeas de polímero e a formación dunha unión forte e duradeira.

Vantaxes do adhesivo epoxi dunha parte

Conveniencia: Estes adhesivos están listos para usar directamente desde o recipiente, eliminando a necesidade de mesturar con precisión os diferentes compoñentes. Isto fai que sexan máis fáciles de manexar e reduce as posibilidades de proporcións de mestura incorrectas.

Aforro de tempo: O adhesivo cura a temperatura ambiente ou cunha mínima aplicación de calor, o que permite procesos de ensamblaxe e produción máis rápidos en comparación cos adhesivos que requiren tempos de curado máis longos ou a temperaturas elevadas.

Excelente forza de unión: Os adhesivos proporcionan unha alta resistencia de unión nunha ampla gama de substratos, incluíndo metais, plásticos, cerámicas e compostos. Ofrecen unha excelente resistencia ao cizallamento, pelado e impacto, o que resulta en unión duradeira e duradeira.

Resistencia á temperatura: Estes adhesivos presentan unha boa resistencia a temperaturas elevadas, mantendo a súa forza de unión e estabilidade mesmo en ambientes de alta temperatura. Poden soportar o ciclo térmico e ofrecer un rendemento fiable nun amplo rango de temperatura.

Resistencia química: Os adhesivos son resistentes a diversos produtos químicos, disolventes e factores ambientais, polo que son axeitados para aplicacións nas que se espera exposición a produtos químicos agresivos ou condicións ambientais.

Versatilidade: Os adhesivos epoxi dunha parte atopan aplicacións en varias industrias, incluíndo automoción, aeroespacial, electrónica, construción e fabricación en xeral. Utilízanse para unir compoñentes, selar xuntas, encapsular produtos electrónicos e reparar elementos danados.

Aplicacións de adhesivo epoxi dunha parte

Os adhesivos epoxi dunha parte teñen unha ampla gama de aplicacións en varias industrias. inclúen:

industria automóbil: Estes adhesivos utilízanse para unir compoñentes na montaxe de automóbiles, como unir pezas de moldura, unir pezas de plástico ou metálicas e asegurar compoñentes eléctricos.

Industria electrónica: O adhesivo úsase para encapsular e unir compoñentes electrónicos, selar placas de circuítos, encapsular conectores e unir disipadores de calor.

Industria aeroespacial: Estes adhesivos empréganse para unir materiais compostos, estruturas metálicas e compoñentes interiores na fabricación de aeronaves. Tamén se usan para reparar pezas de avións.

Industria da construción: O adhesivo atopa aplicación no sector da construción para pegar formigón, pedra, baldosas cerámicas e outros materiais de construción. Utilízanse para unión estrutural, ancoraxe e reparación de estruturas de formigón.

Fabricación xeral: Estes adhesivos utilízanse en diversos procesos de fabricación, incluíndo unión de pezas metálicas, fixación de insercións ou fixadores, unión de compoñentes plásticos e aplicacións de montaxe xeral.

Industria mariña: Os adhesivos epoxi dunha parte son axeitados para pegar e reparar cascos de barcos, cubertas e outros compoñentes mariños. Ofrecen unha excelente resistencia á auga, sal e ambientes mariños.

Industria eléctrica: Estes adhesivos úsanse para unir e illar compoñentes eléctricos, envasar transformadores, asegurar fíos e cables e encapsular conxuntos electrónicos.

Industria médica: O adhesivo atopa aplicacións na fabricación de dispositivos médicos, como pegar equipos médicos, montar instrumentos cirúrxicos e asegurar compoñentes en dispositivos médicos.

DIY e aplicacións domésticas: Estes adhesivos úsanse habitualmente para varios proxectos de bricolaxe e reparacións domésticas, como pegar metal, plástico, madeira, cerámica e vidro.

DeepMaterial adhírese ao concepto de investigación e desenvolvemento de "primeiro mercado, preto da escena" e ofrece aos clientes produtos completos, soporte de aplicacións, análise de procesos e fórmulas personalizadas para satisfacer os requisitos de alta eficiencia, baixo custo e protección ambiental dos clientes.

Selección de produtos adhesivos epoxi dunha parte

Serie de produtos	Nome do produto	Aplicación típica do produto
Recheo do fondo de chip	DM-6180	Os produtos da serie de adhesivos epoxi de curado a baixa temperatura están deseñados para a unión e fixación de dispositivos sensibles á temperatura. Pódense curar a 80 ℃ e teñen unha boa adherencia a unha variedade de materiais nun tempo relativamente curto. Aplicacións típicas: unión de fifiltro e base IR e unión de base e substrato.
	DM-6307	Un imprimador epoxi, que pode realizar un curado rápido a unha temperatura relativamente baixa e minimizar a tensión noutras partes. Despois do curado, pode proporcionar excelentes propiedades mecánicas e protexer as xuntas de soldadura en condicións de ciclo térmico. Adecuado para protección de recheo inferior de chip de envasado BGA/CSP.
	DM-6320	O recheo inferior está especialmente deseñado para o proceso de envasado BGA/CSP. Pode solidificarse rapidamente á temperatura adecuada para reducir o estrés térmico do chip e mellorar a fiabilidade da unión de soldadura en condicións de ciclo frío e quente.
	DM-6308	Imprimación epoxi dun compoñente para a fabricación de pantallas de empalme LED no proceso de envasado COB. O produto ten baixa viscosidade, boa adherencia e alta resistencia á flexión, o que pode cubrir de forma rápida e eficaz a pequena brecha entre as fichas e mellorar de forma eficaz a fiabilidade da montaxe de chips.
	DM-6303	Imprimación epoxi dun compoñente para a fabricación de pantallas de empalme LED no proceso de envasado COB. O produto ten baixo viscosidade, boa adhesión e alta resistencia á flexión, que poden cubrir de forma rápida e eficaz o pequeno espazo entre as lascas e Mellora de forma eficaz a fiabilidade do montaxe do chip.
Dispositivos sensibles	DM-6109	Os produtos da serie de adhesivos epoxi de curado a baixa temperatura están deseñados para a unión e fixación de dispositivos sensibles á temperatura. Pódense curar a 80 ℃ e teñen unha boa adherencia a unha variedade de materiais nun tempo relativamente curto. Aplicacións típicas: unión de fifiltro e base IR e unión de base e substrato.
Dispositivos sensibles	DM-6120	Os produtos da serie de adhesivos epoxi de curado a baixa temperatura están deseñados para a unión e fixación de dispositivos sensibles á temperatura. Pódense curar a 80 ℃ e teñen unha boa adherencia a unha variedade de materiais nun tempo relativamente curto. Aplicacións típicas: unión de fifiltro e base IR e unión de base e substrato.
Recheo de borde de chip	DM-6310	Un imprimador epoxi, que pode realizar un curado rápido a unha temperatura relativamente baixa e minimizar a tensión noutras partes. Despois do curado, pode proporcionar excelentes propiedades mecánicas e protexer as xuntas de soldadura en condicións de ciclo térmico. Adecuado para protección de recheo inferior de chip de envasado BGA/CSP.
Chip LED fixo	DM-6946	A resina epoxi composta é un produto desenvolvido para cumprir coa tecnoloxía de envasado de alta gama de LED no mercado. É axeitado para varios envases e solidificación de LED. Despois do curado, ten baixo estrés interno, forte adhesión, resistencia a altas temperaturas, baixo amarelento e boa resistencia á intemperie.
Inductancia NR	DM-6971	Un adhesivo epoxi dun compoñente especialmente deseñado para a encapsulación de bobinas de inductancia NR. O produto ten unha dispensación suave, unha velocidade de curado rápida, un bo efecto de moldeo e é compatible con todo tipo de partículas magnéticas.
Embalaxe de chip	DM-6221	Un adhesivo de resina epoxi dun compoñente con baixa contracción de curado, alta forza adhesiva e boa adherencia a todos os materiais. É axeitado para o recheo e selado de varios compoñentes electrónicos de precisión, utilizados principalmente para o recheo e o selado de sensores de automóbiles e contactores electrónicos a bordo.
Produto fotoeléctrico Acondicionamento	DM-6950	Un adhesivo epoxi dun compoñente especialmente deseñado para encapsular a estrutura de unión dos produtos fotoeléctricos. Este produto é axeitado para o curado a baixa temperatura e ten unha boa adherencia a unha variedade de materiais en pouco tempo, especialmente produtos plásticos.

Ficha de datos do produto do adhesivo epoxi dunha parte