Adhesivo de curado dual con humidade UV

Pegamento acrílico non fluído, encapsulado UV húmido de cura dual axeitado para a protección da placa de circuíto local. Este produto é fluorescente baixo UV (negro). Usado principalmente para a protección local de WLCSP e BGA en placas de circuíto. A silicona orgánica úsase para protexer placas de circuítos impresos e outros compoñentes electrónicos sensibles. Está deseñado para proporcionar protección ambiental. O produto úsase normalmente entre -53 °C e 204 °C.

categoría: Adhesivo epoxi

descrición

descrición

Especificacións e parámetros do produto

Produto nome	Produto Nome 2	cor	Típico viscosidade (cps)	Relación de mestura	Tempo de fixación inicial / Fixación total	TG/°C	Dureza/D	temperatura Resistencia/°C	Almacenado	Produto típico aplicacións
DM-6060F	Adhesivo de curado dual con humidade UV	Azul Claro Translúcido	18000	Único compoñente	<10s@100mW/cm ²Humidade 8 días	75	76	-55 ° C-120 ° C	2 8- ºC	Encapsulamento de curado UV/humidade sen fluxo para protección tópica de placas de circuíto. Este produto é fluorescente baixo luz UV (negro). Usado principalmente para a protección local de WLCSP e BGA en placas de circuíto.
DM-6061F	Adhesivo de curado dual con humidade UV	Azul Claro Translúcido	23000	Único compoñente	<10s@100mW/cm ²Humidade 7 días	56	75	-55 ° C-120 ° C	2 8- ºC	Encapsulamento de curado UV/humidade sen fluxo para protección tópica de placas de circuíto. Este produto é fluorescente baixo luz UV (negro). Usado principalmente para a protección local de WLCSP e BGA en placas de circuíto.
DM-6290	humidade UV cura dual adhesivo	Ámbar transparente	100 350 ~	Dureza: 60 90 ~	<20s@100mW/cm²Curado á humidade durante 5 días	-45		-53 ° C - 204 ° C	2 8- ºC	Utilízase para protexer placas de circuíto impreso e outros compoñentes electrónicos sensibles. Está deseñado para proporcionar protección ambiental. O produto úsase normalmente entre -53 °C e 204 °C.
DM-6040	humidade UV cura dual adhesivo	Transparente líquido	500	Único compoñente	<30s@300mW/cm ²Humidade 2-3 días	*	80	-40 ° C - 135 ° C	20 30- ºC	É un revestimento conformable sen VOC dun só compoñente. O produto está especialmente formulado para xelificar e fixar rapidamente cando se expón á luz UV e despois curar cando se expón á humidade atmosférica, garantindo así un rendemento óptimo mesmo en zonas sombreadas. As capas finas do revestimento pódense fixar case ao instante a unha profundidade de 7 mils. O produto ten unha forte fluorescencia negra e unha excelente adhesión a unha ampla gama de superficies epoxi recheas de metal, cerámica e vidro, satisfacendo as necesidades das aplicacións máis esixentes e respectuosas co medio ambiente.

Características do produto

Curado rápido	Alta tenacidade, excelentes propiedades de ciclo térmico	Adecuado para materiais sensibles ao estrés
Resistente á humidade prolongada ou á inmersión en auga	Alta viscosidade, alta tixotropía	Fortes propiedades adhesivas

Vantaxes do produto

Encapsulación de curado UV/humedad para protección tópica de placas de circuito. Este produto é fluorescente baixo luz UV (negro). Utilízase principalmente para a protección local de WLCSP e BGA en placas de circuíto. O produto está especialmente formulado para unha rápida xelación e fixación cando se expón á luz UV e despois cura cando se expón á humidade atmosférica, garantindo así un rendemento óptimo.