1. Dachaigh
2.  >
3. bathar
4.  >
5. Adhesive epoxy

Adhesive epoxy

Bidh DeepMaterial a’ tabhann fo-fhilleadh sruthadh capillary ùr airson innealan flip chip, CSP agus BGA. Tha fo-fhilleadh sruthadh capillary ùr DeepMaterial nan stuthan potaidh aon-phàirteach àrd-siùbhlach, àrd-ghlan, a bhios a’ cruthachadh sreathan fo-lìonadh èideadh, gun bheàrn a leasaicheas earbsachd agus feartan meacanaigeach phàirtean le bhith a ’cur às don cuideam a dh’ adhbhraicheas stuthan solder. Bidh DeepMaterial a ’toirt seachad foirmlean airson lìonadh luath de phàirtean pitch fìor mhath, comas leigheas luath, obrachadh fada agus beatha-beatha, a bharrachd air ath-chleachdadh. Bidh ath-obrachadh a’ sàbhaladh chosgaisean le bhith a’ ceadachadh an fho-lìonadh a thoirt air falbh airson ath-chleachdadh a’ bhùird.

Feumaidh co-chruinneachadh chip flip faochadh cuideam bhon t-seam tàthaidh a-rithist airson aois teirmeach leudaichte agus beatha rothaireachd. Feumaidh co-chruinneachadh CSP no BGA fo-lìonadh a chleachdadh gus ionracas meacanaigeach an t-seanaidh a leasachadh rè deuchainn sùbailte, crith no tuiteam.

Tha susbaint lìonaidh àrd aig fo-lìonadh flip-chip DeepMaterial fhad ‘s a chumas iad sruthadh luath ann an raointean beaga, le comas teothachd gluasaid glainne àrd agus modulus àrd a bhith aca. Tha na fo-fhilleadh CSP againn rim faighinn aig diofar ìrean lìonaidh, air an taghadh airson teòthachd gluasaid glainne agus modulus airson an tagradh a tha san amharc.

Faodar encapsulant COB a chleachdadh airson ceangal uèir gus dìon na h-àrainneachd a thoirt seachad agus neart meacanaigeach àrdachadh. Tha seuladh dìon sgoltagan le ceangal uèir a’ toirt a-steach còmhdachadh mullach, cofferdam, agus lìonadh beàrn. Tha feum air adhesives le gnìomh sruth gleusaidh, oir feumaidh an comas sruthadh dèanamh cinnteach gu bheil na uèirichean air an cuairteachadh, agus nach bi an adhesive a ’sruthadh a-mach às a’ chip, agus dèanamh cinnteach gun gabh a chleachdadh airson stiùiridhean pitch fìor mhath.

Faodaidh adhesives còmhdachaidh COB DeepMaterial a bhith air an leigheas gu teirmeach no le UV Faodaidh adhesive encapsulation COB DeepMaterial a bhith air a leigheas le teas no air a leigheas le UV le àrd earbsa agus co-èifeachd sèid teirmeach ìosal, a bharrachd air teòthachd tionndaidh glainne àrd agus susbaint ìosal ian. Bidh adhesives còmhdaich COB DeepMaterial a’ dìon stiùiridhean agus wafers pluma, chrome agus sileaconach bhon àrainneachd a-muigh, milleadh meacanaigeach agus creimeadh.

Bithear a’ cruthachadh adhesives còmhdaich DeepMaterial COB le epoxy leigheas teas, acrylic leigheas-UV, no ceimigean silicone airson deagh insulation dealain. Bidh adhesives còmhdaich DeepMaterial COB a’ tabhann deagh sheasmhachd teothachd àrd agus an aghaidh clisgeadh teirmeach, feartan insulation dealain thairis air raon teòthachd farsaing, agus crìonadh ìosal, cuideam ìosal, agus strì ceimigeach nuair a thèid an leigheas.

Is e Deepmaterial an glaodh adhesive structarail uisge-dhìonach as fheàrr airson plastaig gu neach-dèanamh meatailt is glainne, solair glaodh sealant adhesive epoxy neo-ghiùlain airson pàirtean dealanach pcb fo-lìonadh, adhesives semiconductor airson co-chruinneachadh dealanach, leigheas teòthachd ìosal bga flip chip underfill pcb pròiseas epoxy stuth glaodh adhesive agus mar sin air adhart

Clàr taghaidh stuth pacaidh epoxy DeepMaterial Base Chip Bun agus Cob
Taghadh toraidh fo-lìonadh epoxy

Taghadh toraidh OLED Edge Banding

Taghadh toraidh adhesive pacaidh le cuideam fuar

Taghadh toraidh adhesive pacaidh teth

NR Magnetic Taghadh toraidh adhesive

Taghadh toraidh còmhdach insulation a tha an aghaidh teòthachd àrd