Beskriuwing
Produkt Spesifikaasjes & Parameters
| Product
namme |
Product
Namme 2 |
Kleur |
Typysk
Viskositeit
(cps) |
Mingsferhâlding |
Inisjele fixaasjetiid /
Folsleine fixaasje |
TG/°C |
Hardheid/D |
Temperatuer
Wjerstân/°C |
Opslein |
Typysk produkt
Oanfraach |
| DM-6060F |
UV vocht dual curing adhesive |
Trochsichtich ljochtblau |
18000 |
Inkel
komponint |
<10s@100mW/cm 2Feuchte 8 dagen |
75 |
76 |
-55 ° C-120 ° C |
2-8 ° C |
Non-flow, UV / focht curing ynkapseling foar topical circuit board beskerming. Dit produkt is fluorescent ûnder UV-ljocht (swart). Benammen brûkt foar lokale beskerming fan WLCSP en BGA op circuit boards. |
| DM-6061F |
UV vocht dual curing adhesive |
Trochsichtich ljochtblau |
23000 |
Inkel
komponint |
<10s@100mW/cm 2Feuchte 7 dagen |
56 |
75 |
-55 ° C-120 ° C |
2-8 ° C |
Non-flow, UV / focht curing ynkapseling foar topical circuit board beskerming. Dit produkt is fluorescent ûnder UV-ljocht (swart). Benammen brûkt foar lokale beskerming fan WLCSP en BGA op circuit boards. |
| DM-6290 |
UV focht
dûbele genêzing
adhesive |
Transparant amber |
100 ~ 350 |
Hardheid:
60 ~ 90 |
<20s@100mW/cm2Moisture curing foar 5 dagen |
-45 |
|
-53 ° C - 204 ° C |
2-8 ° C |
It wurdt brûkt om printe circuit boards en oare gefoelige elektroanyske komponinten te beskermjen. It is ûntworpen om miljeubeskerming te leverjen. It produkt wurdt typysk brûkt fan -53 ° C oant 204 ° C. |
| DM-6040 |
UV focht
dûbele genêzing
adhesive |
Trochsichtich
liquid |
500 |
Inkel
komponint |
<30s@300mW/cm 2Moisture 2-3 dagen |
* |
80 |
-40 ° C - 135 ° C |
20-30 ° C |
It is in ien komponint, VOC-frije konformable coating. It produkt is spesjaal formulearre om gau te geljen en te reparearjen by bleatstelling oan UV-ljocht en dan te genêzen as it bleatsteld oan atmosfearysk focht, en soarget dus foar optimale prestaasjes sels yn skaadgebieten. Tinne lagen fan 'e coating kinne wurde ynsteld hast direkt nei in djipte fan 7mils. It produkt hat in sterke Swarte fluorescence en treflike adhesion oan in breed skala oan metalen, keramyk en glês fol epoksy oerflakken, foldogge oan de behoeften fan de alderheechste easken oan steld miljeufreonlike applikaasjes. |
Produkteigenskippen
| Fast Curing |
Hege taaiens, poerbêste termyske fytseigenskippen |
Geskikt foar stress gefoelige materialen |
| Resistint foar langere focht of wetter immersion |
Hege viskositeit, hege thixotropy |
Sterke adhesive eigenskippen |
Product Advantages
UV / focht curing ynkapseling foar topical circuit board beskerming. Dit produkt is fluorescent ûnder UV-ljocht (swart). It wurdt benammen brûkt foar lokale beskerming fan WLCSP en BGA op circuit boards. It produkt is spesjaal formulearre foar snelle gelaasje en fixaasje by bleatsteld oan UV-ljocht en dan genêzen as bleatsteld oan atmosfearyske focht, en soarget dus foar optimale prestaasjes.
