Adhesives foar Bonding applikaasje
Kleefstoffen jouwe in sterke bân by elektroanikamontage, wylst se komponinten beskermje tsjin potinsjele skea.
Resinte ynnovaasjes yn 'e elektroanika-yndustry, lykas hybride auto's, mobile elektroanyske apparaten, medyske applikaasjes, digitale kamera's, kompjûters, definsje-telekommunikaasje, en augmented reality-headsets, berikke hast elk diel fan ús libben. Elektroanika-kleefstoffen binne in krúsjaal ûnderdiel fan it gearstallen fan dizze komponinten, mei in ferskaat oan ferskate adhesivetechnologyen beskikber om spesifike applikaasjebehoeften oan te pakken.
Kleefstoffen jouwe in sterke bân by it beskermjen fan komponinten tsjin 'e skealike effekten fan oermjittige trilling, waarmte, focht, korrosysje, meganyske skok en ekstreme omjouwingsomstannichheden. Se biede ek thermyske en elektrysk conductive eigenskippen, lykas UV-curing kapasiteiten.
As gefolch hawwe elektroanika-kleefstoffen in protte tradisjonele solderingsystemen mei súkses ferfongen. Typyske tapassingen wêr't dizze kleefstoffen kinne wurde brûkt yn elektroanikamontage omfetsje maskerjen foardat konformele coating, heatsinks, elektryske motorapplikaasjes, ferbiningen fan glêstriedkabel, en ynkapseling.
Masking foardat Conformal Coating
Conformal coating is in polymere filmtechnology tapast op in gefoelige printe circuit board (PCB) om har komponinten te beskermjen tsjin trilling, korrosje, focht, stof, gemikaliën en miljeu-stressen, om't dizze eksterne faktoaren de prestaasjes fan 'e elektroanyske komponinten kinne ferminderje. Elk type coating (bgl. acryl, polyurethane, wetter-basearre, en UV-cure) hannelet neffens har spesifike eigenskippen yn 'e ferskate omjouwings wêryn't de PCB wurket. Dêrom is it wichtich om it bêste coatingmateriaal te selektearjen foar de fereaske beskerming.
Maskerjen is in proses tapast foardat konforme coating dat spesifisearre regio's fan PCB's beskermet tsjin it wurde coated, ynklusyf gefoelige komponinten, LED-oerflakken, connectors, pinnen en testsites wêr't elektryske kontinuïteit moat wurde behâlden. Dizze moatte uncoated bliuwe om har funksjes út te fieren. Peelbare maskers jouwe poerbêste beskerming fan 'e beheinde gebieten troch ynvaazje fan konforme coating yn dizze gebieten te foarkommen.
It maskerproses omfettet fjouwer stappen: tapassing, genêzen, ynspeksje en fuortheljen. Nei it oanbringen fan in UV-geneesber maskeringsprodukt op 'e fereaske komponinten, geneest it folslein yn sekonden nei bleatstelling oan UV-sichtber ljocht. De snelle genêzing lit circuit boards fuortendaliks ferwurke wurde. Nei it dipjen, spuiten of mei de hân tapassen fan 'e konforme coating, wurdt it masker ôfskeard, wêrtroch in residu- en kontaminantfrij oerflak bliuwt. Masking kin tradisjonele tiidslinende metoaden mei súkses ferfange.
De metoade foar it oanbringen fan masker is ekstreem wichtich. As it produkt min tapast wurdt, sels as it de bêste passende kar is, sil it gjin adekwate beskerming leverje. Foardat de applikaasje is it nedich om de oerflakken skjin te meitsjen om kontaminanten fan bûten te foarkommen en foar te planjen hokker gebieten fan it boerd maskering nedich binne. Gefoelige gebieten dy't gjin coating nedich binne moatte wurde maskere. Maskerprodukten binne te krijen yn kleuren mei hege sichtberens lykas roze, blau, amber en grien.
Hânlieding as automatisearre dispensing is ideaal foar de maskerapplikaasje. As hân coating, it masker moat net tapast te dik. Likemin is it tefolle oanbringen in potinsjele risiko by boarstelcoating. As de applikaasje einiget, nettsjinsteande de oanfraachmetoade, moat de maskering fuortsmiten wurde as it boerd droech is.
Heat Sink Taheaksel
As elektroanyske apparaten lytser wurde, wurde de krêft en korrelearre waarmte dy't se konsumearje mear konsintrearre en moatte wurde ferspraat, wêrtroch waarmteferfier weardefoller wurdt. In heatsink is in waarmtedissipaasjeapparaat dat bestiet út in basis en finnen. As in chip opwaarmt, ferspraat de heatsink de waarmte om de chip op in goede temperatuer te hâlden. Sûnder in heat sink, chips soe overheat en ferneatigje it hiele systeem.
Heat-sink-kleefstoffen binne ûntworpen foar it ferbinen fan heatsinks oan elektryske komponinten en circuitboards om waarmte te dissipearjen. Dit proses fereasket hege termyske conductivity en sterke strukturele obligaasjes, en dizze kleefstoffen fluch en effektyf oerdrage waarmte fuort fan macht komponinten oan de waarmte sink. Heat sink bonding-applikaasjes binne gewoan yn kompjûters, elektryske auto's, kuolkasten, LED-ljochten, mobile tillefoans en ûnthâldapparaten.
Heat sink kleefstoffen kinne maklik wurde tapast mei spuiten of dispensing masines. Foardat de applikaasje moat it oerflak fan 'e komponint goed en goed skjinmakke wurde mei in skjinne doek en in passend oplosmiddel. Tidens it tapassen moat de kleefstof it oerflak fan 'e komponint folslein folje, sûnder loftspleet te litten, wat liedt ta in waarmteferdieling binnen de kast. Dit proses beskermet elektroanyske circuits tsjin oververhitting, maksimalisearret effisjinsje, minimalisearret kosten en ferbetteret produktbetrouberens.
Magnet Bonding yn elektryske motors
Elektryske motors spylje in wichtige rol yn ús deistich libben, en fine gebrûk yn elektryske auto's (bgl. auto's, bussen, treinen, wetterskippen, fleantugen en metrosystemen), ôfwaskmasines, elektryske toskeboarstels, kompjûterprinters, stofsûgers, en mear. Troch de sterke trend nei elektryske auto's yn 'e ferfiersektor giet it measte fan 'e moderne diskusje yn dy sektor om it konsept fan it ferfangen fan 'e wichtichste gasmotor mei in elektryske ferzje.
Sels yn auto's mei ferbaarningsmotoren wurkje tsientallen elektromotoren, dy't alles mooglik meitsje fan rutewissers oant elektryske slûzen en kachelfans. Kleefstoffen en dichtingsmiddels fine in protte gebrûk yn 'e hiele elektryske motors yn dizze komponinten, foaral yn magnetyske bonding, behâld fan lagers, it meitsjen fan pakkingen, en threadlocking motor mounting bouten.
Magneten wurde om ferskate redenen op it plak ferbûn mei kleefstoffen. Earst is de struktuer fan in magneet bros en ûnderwurpen oan kraken ûnder druk. It brûken fan klips of metalen befestigingen wurdt ûntmoedige, om't dizze metoaden stress fokusje op punten op 'e magneet. Yn tsjinstelling, adhesiven disperse bonding stress folle mear gelijkmatig oer it oerflak fan in bân. Twad, elke romte tusken metalen befestigingen en de magneet soarget foar trilling, wat resulteart yn ferhege lûd en slijtage op dielen. Kleefstoffen hawwe dêrom de foarkar om lûd te minimalisearjen.
Potting en ynkapseling
Potting is it proses fan it foljen fan in elektroanyske komponint mei in floeibere hars lykas epoksy, silikon, of polyurethane. Dit proses beskermet gefoelige elektroanyske apparaten lykas printe sensoren, macht foarrieden, Anschlüsse, switches, circuit boards, junction doazen, en macht elektroanika tsjin potinsjele miljeu bedrigings, ynklusyf: gemyske oanfallen; drukferskillen dy't foarkomme kinne yn romte- of fleantugen; thermyske en fysike skokken; of betingsten lykas trilling, focht, en fochtigens. Dizze bedrigingen kinne allegear dizze soarten gefoelige elektroanika serieus beskeadigje en ferneatigje.
Sadree't de hars is oanbrocht, droege en genêzen, wurde de bedekte komponinten befeilige. As loft lykwols fongen wurdt yn 'e pottingferbining, produsearret it luchtbellen dy't resultearje yn prestaasjesproblemen yn' e ôfmakke komponint.
By ynkapseling wurde de komponint en ferhurde hars út 'e pot fuortsmiten en yn in gearkomste pleatst. As elektroanyske apparaten trochgean te krimpen, wurdt ynkapseling needsaakliker om de ynterne eleminten duorsum te meitsjen en se yn posysje te hâlden.
Wylst jo beslute hokker potting compound ideaal is foar in tapassing, lykas hokker eleminten moatte wurde beskerme, is it ek wichtich om de wurktemperatueren fan 'e komponinten, produksjebetingsten, genêzingstiden, feroaringen fan eigendom en meganyske spanningen te beskôgjen. D'r binne trije wichtige soarten potting-ferbiningen: epoksyen, urethanen en silikonen. Epoksyen biede poerbêste sterkte en veelzijdigheid mei superb gemyske en temperatuerresistinsje, wylst urethanen fleksibeler binne dan epoksyen mei minder ferset tsjin gemikaliën en hege temperatueren. Siliconen binne ek resistint foar in protte gemikaliën, en se biede goede fleksibiliteit. It wichtichste nadeel fan silikonharsen is lykwols kosten. Se binne de djoerste opsje.
Potting Fiber Optic Kabel Ferbinings
By it ferbinen fan glêstriedkabelferbiningen is it wichtich om in lijm te kiezen dy't de prestaasjes en stabiliteit fan 'e gearstalling ferbettert, wylst de kosten ferminderje. Hoewol tradisjonele metoaden lykas lassen en solderen liede ta net winske waarmte, prestearje kleefstoffen folle better troch de ynterne komponinten te beskermjen tsjin ekstreme waarmte, focht en gemikaliën.
Epoksy adhesives en UV-cure systemen wurde brûkt yn potting fiber Optic kabel ferbinings. Dizze produkten biede superieure bânsterkte, poerbêste optyske dúdlikens, en hege ferset tsjin korrosysje en hurde omjouwingsomstannichheden. Algemiene tapassingen omfetsje fersegele fezels yn ferrules, bonding fiber Optic bondels yn ferrules of Anschlüsse, en potting fiber Optic bondels.
It útwreidzjen fan applikaasjes
Kleefstoffen hawwe de lêste jierren hieltyd útwreidzjend gebrûk fûn yn elektroanikamontage. It type lijm, de metoade fan tapassing, en de hoemannichte oanbrocht kleefstof binne de wichtichste faktoaren foar it realisearjen fan betroubere prestaasjes yn elektroanyske komponinten. Wylst kleefstoffen in wichtige rol spylje by it meidwaan oan elektroanyske gearkomsten, bliuwt d'r wurk te dwaan, om't kleefstoffen yn 'e heine takomst wurde ferwachte om hegere meganyske en thermyske eigenskippen te bieden dy't tradisjonele soldeersystemen hieltyd mear sille ferfange.
Deepmaterial biedt de bêste kleefstoffen foar de applikaasje foar elektroanyske bonding, as jo fragen hawwe, nim dan kontakt mei ús op.
