Description
Paramètres de spécification du produit
| modèle du produit |
Nom du produit |
Couleur |
Résolution
Viscosité (cps) |
Temps de durcissement |
Utilisez |
Distinction |
| DM-6513 |
Adhésif de sous-remplissage époxy |
Jaune crème opaque |
3000 ~ 6000 |
@ 100 ℃
30min
120℃ 15min
150℃ 10min |
Remplisseur CSP (FBGA) ou BGA réutilisable |
L'adhésif à base de résine époxy monocomposant est une résine chargée réutilisable CSP (FBGA) ou BGA. Il durcit rapidement dès qu'il est chauffé. Il est conçu pour fournir une bonne protection afin d'éviter les défaillances dues aux contraintes mécaniques. La faible viscosité permet de combler les vides sous CSP ou BGA. |
| DM-6517 |
Enduit de fond époxy |
Noir |
2000 ~ 4500 |
@ 120℃ 5min 100℃ 10min |
CSP (FBGA) ou BGA rempli |
La résine époxy thermodurcissable monocomposant est une charge CSP (FBGA) ou BGA réutilisable utilisée pour protéger les joints de soudure des contraintes mécaniques dans les appareils électroniques portables. |
| DM-6593 |
Adhésif de sous-remplissage époxy |
Noir |
3500 ~ 7000 |
@ 150℃ 5min 165℃ 3min |
Emballage de taille de puce rempli de flux capillaire |
Durcissement rapide, résine époxy liquide à écoulement rapide, conçue pour les emballages de taille de puce de remplissage à flux capillaire. Il est conçu pour que la vitesse de traitement soit un problème clé dans la production. Sa conception rhéologique lui permet de pénétrer dans l'espace de 25 μm, de minimiser les contraintes induites, d'améliorer les performances de cyclage de température et d'avoir une excellente résistance chimique. |
| DM-6808 |
Adhésif de sous-remplissage époxy |
Noir |
360 |
@130℃ 8min 150℃ 5min |
Remplissage inférieur CSP (FBGA) ou BGA |
Adhésif de sous-remplissage classique à très faible viscosité pour la plupart des applications de sous-remplissage. |
| DM-6810 |
Adhésif de sous-remplissage époxy retravaillable |
Noir |
394 |
@130℃ 8min |
Fond réutilisable CSP (FBGA) ou BGA
de remplissage |
L'apprêt époxy réutilisable est conçu pour les applications CSP et BGA. Il durcit rapidement à des températures modérées pour réduire les contraintes sur les autres composants. Une fois durci, le matériau possède d'excellentes propriétés mécaniques pour protéger les joints de soudure pendant le cycle thermique. |
| DM-6820 |
Adhésif de sous-remplissage époxy retravaillable |
Noir |
340 |
@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min |
Fond réutilisable CSP (FBGA) ou BGA
de remplissage |
Le sous-remplissage réutilisable est spécialement conçu pour les applications CSP, WLCSP et BGA. Il est formulé pour durcir rapidement à des températures modérées afin de réduire les contraintes sur les autres composants. Le matériau a une température de transition vitreuse élevée et une ténacité à la rupture élevée pour une bonne protection des joints de soudure pendant le cycle thermique. |
Caractéristiques du produit
| Réutilisable |
Durcissement rapide à des températures modérées |
| Température de transition vitreuse plus élevée et ténacité à la rupture plus élevée |
Viscosité ultra-faible pour la plupart des applications de sous-remplissage |
Avantages du produit
Il s'agit d'un matériau de remplissage CSP (FBGA) ou BGA réutilisable utilisé pour protéger les joints de soudure des contraintes mécaniques dans les appareils électroniques portables. Il durcit rapidement dès qu'il est chauffé. Il est conçu pour fournir une bonne protection contre les défaillances dues aux contraintes mécaniques. La faible viscosité permet de combler les vides sous CSP ou BGA.
