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Adhésif époxy durcissant à basse température pour les appareils sensibles et la protection des circuits

Adhésif époxy bi-composant
Adhésif à double durcissement UV Moisture

Cette série est une résine époxy thermodurcissable à un composant pour un durcissement à basse température avec une bonne adhérence sur une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent les cartes mémoire, les ensembles de programmes CCD/CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où de basses températures de durcissement sont requises.

Catégorie:

Description

Paramètres de spécification du produit

modèle du produit Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de durcissement Utilisez Distinction
DM-6128 Adhésif époxy durcissant à basse température Noir 7000-27000 @80℃ 20min

60℃ 60min

 CCD/CMOS/Composants électroniques sensibles Adhésif durcissant à basse température, les applications typiques incluent l'assemblage de carte mémoire, CCD ou CMOS. Ce produit convient au durcissement à basse température et peut fournir une bonne adhérence à divers matériaux dans un laps de temps assez court. Les applications typiques incluent les cartes mémoire, les assemblages CCD/CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermiques qui nécessitent un durcissement à basse température.
DM-6129 Adhésif époxy durcissant à basse température Noir 12,000-46,000 @80℃ 5~10min CCD/CMOS/Composants électroniques sensibles Il s'agit d'une résine époxy thermodurcissable à un composant. Il convient au durcissement à basse température et a une bonne adhérence sur une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent les cartes mémoire, les ensembles de programmes CCD/CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où des températures de durcissement basses sont requises.
DM-6220 Adhésif époxy durcissant à basse température Noir 2500 @80℃ 5~10min Fixation du module de rétroéclairage Adhésif classique durcissant à basse température pour l'assemblage du module de rétroéclairage LCD.
DM-6280 Adhésif époxy durcissant à basse température Blanc 8700 @80℃ 2min Composants CCD ou CMOS, fixation moteur VCM Polymérisation rapide à basse température pour l'assemblage de composants CCD ou CMOS, moteurs VCM. 3280 est conçu pour les applications thermiques nécessitant un durcissement à basse température. Ça peut fournir rapidement aux clients des applications à haut débit, telles que la stratification de lentilles de diffusion de lumière sur des LED et l'assemblage de dispositifs de détection d'image (y compris les modules de caméra). Ce matériau est blanc pour offrir une plus grande réflectivité.

 

Caractéristiques du produit

bonne adhérence Efficacité de production élevée (durcissement rapide)
Livraison rapide d'applications à haut débit Convient aux applications de durcissement à basse température

 

Avantages du produit

L'adhésif durcissant à basse température est une résine époxy thermodurcissable à un seul composant. Il durcit rapidement à basse température et est utilisé pour l'assemblage de composants CCD ou CMOS et de moteurs VCM. Ce produit convient au durcissement à basse température et a une bonne adhérence sur une large gamme de matériaux en très peu de temps. Il est particulièrement adapté aux composants thermiques nécessitant un durcissement à basse température.