Liimat istutukseen ja kapselointiin
Liima virtaa komponentin yli ja ympärillä tai täyttää kammion suojellakseen siinä olevia komponentteja. Esimerkkejä ovat raskaat sähköjohdot ja liittimet, elektroniikka muovikoteloissa, piirilevyt ja betonin korjaus.
Tiivisteen tulee olla erittäin venyvä ja joustava, kestävä ja nopeasti kovettuva. Määritelmän mukaan mekaaniset kiinnikkeet vaativat lähes aina toissijaisen tiivisteen, koska pinnan läpiviennit mahdollistavat nesteen ja höyryn vapaan virtauksen kokoonpanoon.
Kuorinta-, puristus- ja jännitysjännitykset tiivistämisen, upottamisen tai kapseloinnin aikana
Jos kokoonpano vaatii kahden limityksen tai päittäisliitoksen tiivistämisen, tiiviste altistuu usein kuoriutumisvoimille. Jalankulku oviaukon kynnysten yli tai tuuli kiskovaunun katolla yrittää jatkuvasti irrottaa osasta tiivistettä, olipa se teippiä tai liimaa. Jos sovellus on upotettu tai kapseloitu, liima (teipit eivät sovi tähän hyvin) näkee usein puristumista ja jännitystä, kun osa kokee lämpölaajenemisen tai -kutistumisen. Monet ruukkuosat, esimerkiksi piirilevyillä, näkevät kaikki kolme jännitystä – kuoriutumista, puristusta ja jännitystä.
Deepmaterial-tuotesarja koostuu epokseista, silikoneista, polyuretaaneista ja UV-kovettuvista järjestelmistä. Niitä käytetään matala-, keski- ja korkeajännitesovelluksissa, ja niillä on erinomaiset sähköeristysominaisuudet, erinomainen tartuntakyky, lämpöstabiilisuus ja erinomainen kemiallinen kestävyys. Tuotteet tarjoavat luotettavan pitkän aikavälin suorituskyvyn mikroelektroniikka-, elektroniikka-, sähkölaitteille, komponenteille, mukaan lukien:
*Virtalähteet
*Kytkimet
* Sytytyspuolat
*Elektroniset moduulit
*Moottoreita
* Liittimet
*Anturit
*Johdinsarjakokoonpanot
* Kondensaattorit
* Muuntajat
* Tasasuuntaajat
Valu-, kapselointi- ja valujärjestelmien ominaisuudet
Konepellin alta aurinkosähkön kytkentärasiakokoonpanoon LED-pakkauksista laivamoduuleihin uppopumppuihin Master Bond -pinnoitus-, kapselointi- ja valumateriaalit ovat läpäisemättömiä vihamielisille ympäristöolosuhteille. Ne tarjoavat seuraavat edut:
* Parannetut lämmönhallintaominaisuudet
* Poikkeuksellisen pienet lämpölaajenemiskertoimet
* Halkeamankestävyys
*Suojaus korroosiota vastaan
* Korotettu lämpötila ja kryogeeninen huollettavuus
* Kestää tiukkaa lämpöpyöräilyä ja iskuja
Tiettyjä laatuja käytetään suojaamiseen, tiiviisti pakattujen komponenttien tunkeutumiseen, tiiviisti kierrettyjen kelojen tiivistämiseen, alustäytteisiin, korkeajännitteisiin sisä-/ulkokäyttösovelluksiin, joissa valokaari/jäljitys on huolenaihe ja suuri tyhjiö. Lisäksi Master Bond tarjoaa optisesti kirkkaita UV-kovettuvia järjestelmiä, jotka sisältävät kaksoiskovettuvia (UV/lämmöllä kovettuvia) yhdisteitä "varjostuneille" alueille, jotka kestävät 1000 tuntia 85 °C:ssa/85 %:n suhteellisessa kosteudessa.
Alhainen viskositeetti, itsetasoittuva jäykkä, puolijäykkä ja joustava koostumus eliminoi kaasun juuttumisen ja soveltuu ihanteellisesti suurien tuotantomäärien sovelluksiin. Näillä liuotinvapailla 100 % kiinteillä järjestelmillä on alhainen kutistuvuus, erinomainen mittapysyvyys, erinomaiset mekaaniset ominaisuudet ja ne voidaan annostella manuaalisesti/automaattisesti. Ne suojaavat hankaukselta, iskuilta, tärinältä, iskuilta, UV-säteilyltä, sieniltä ja kosteudelta, mukaan lukien upottaminen suolaveteen. Tietyillä laaduilla on erinomaiset lämmönpoisto-ominaisuudet ja korkea lasittumislämpötila. Lämpöaktivoidut järjestelmät voidaan kovettaa alhaisissa lämpötiloissa ja niillä on alhainen eksotermisyys jopa erilaisilla leveillä poikkileikkauspaksuuksilla. Pehmeillä, matalan kestävyyden, joustavilla koostumuksilla on erinomaiset jännityksenpoistoominaisuudet hauraille, herkille komponenteille. Kaikki tuotteet ovat ROHS-yhteensopivia.
Varmista pidempikestoinen elektroniikan suorituskyky Deepmaterial-pottingilla
Elektroniikka on yhä enemmän läsnä jokapäiväisessä elämässämme kannettavista digitaalisista laitteista kuljetuksiin. Olipa kyse autoista, kulutuselektroniikasta tai teollisuuden elektroniikkajärjestelmistä, teknologiat, joista olemme riippuvaisia, käyttävät erilaisia komponentteja, kuten antureita, toimilaitteita ja piirilevyjä, jotka vaativat suojaa.
Deepmaterialin yksi- ja kaksiosaiset valuseosmateriaalit sopivat tarpeisiisi Deepmaterial-ratkaisuilla. Ne tuottavat hermeettisen kaltaisen tiivisteen, joka suojaa herkkiä elektronisia laitteita ympäristön vaikutuksilta, kuten pölyltä, kosteudelta ja lämpötilan vaihteluilta, jotta komponentit säilyvät eheinä ja toimisivat pidempään.
yhdisteiden tarkoituksena on vahvistaa komponentteja:
* Mekaanisen ja lämmön suorituskyvyn parantaminen;
* Tarjoaa eristyksen ja kestävyyden tärinää ja iskuja vastaan;
*Kosteuden aiheuttaman korroosion estäminen;
* Tarjoaa kemiallisen kestävyyden;
*Lämmönpoiston parantaminen.
Miksi käyttää Deepmaterialia herkkään elektroniikkaan?
*Varmista materiaalien suojaus ympäristötekijöiltä;
*Paranna loppusovelluksen luotettavuutta;
* Ylläpidä komponenttien eheyttä;
* Säilytä suorituskyky pidempään.
Tyypillisiä istutussovelluksia
*piirilevyt ja kytkentärasiat;
*LED-kotelointi;
*Aurinkomoduulit;
*Tehoelektroniikka;
*Lämmönsiirto lämmönhallintaan.
