Liimid pottimiseks ja kapseldamiseks
Liim voolab üle komponendi ja selle ümber või täidab kambri, et kaitsta selles olevaid komponente. Näited hõlmavad vastupidavaid elektrijuhtmeid ja -pistikuid, elektroonikat plastkorpustes, trükkplaate ja betooni remonti.
Tihend peab olema väga veniv ja paindlik, vastupidav ja kiiresti kinnituv. Definitsiooni järgi vajavad mehaanilised kinnitusdetailid peaaegu alati sekundaarset tihendit, kuna pinna läbiviigud võimaldavad vedelikul ja aurul vabalt sõlme voolata.
Koorimine, kokkusurumine ja tõmbepinged tihendamisel, potitamisel või kapseldamisel
Kui koost vajab kahe kattumise või põkkühenduse tihendamist, puutub hermeetik sageli kokku koorumisjõududega. Jalgsiliiklus üle ukseava lävede või tuul vaguni katusel üritab pidevalt osalt eemaldada hermeetikut, olgu see teip või liim. Kui rakendus on pottides või kapseldatud, näeb liim (teibid siia hästi ei sobi) sageli kokkusurumist ja pinget, kuna osa kogeb soojuspaisumist või kokkutõmbumist. Paljud potidetailid, näiteks trükkplaatidel, näevad kõiki kolme pinget – koorumist, survet ja pinget.)
Deepmaterial tootesari koosneb epoksiididest, silikoonidest, polüuretaanidest ja UV-kõvastuvatest süsteemidest. Neid kasutatakse madala, keskmise ja kõrge pingega rakendustes ning neil on silmapaistvad elektriisolatsiooni omadused, suurepärane nakketugevus, termiline stabiilsus ja suurepärane keemiline vastupidavus. Tooted pakuvad usaldusväärset pikaajalist jõudlust mikroelektroonika-, elektroonika- ja elektriseadmetele, sealhulgas:
*Toiteallikad
*Lülitid
*Süütepoolid
*Elektroonilised moodulid
*Mootorid
*Pistikud
*Andurid
*Kaabliköide komplektid
* Kondensaatorid
*Trafod
*Alaldid
Potitamis-, kapseldamis- ja valamissüsteemide omadused
Kapotialusest fotogalvaanilise harukarbi kokkupanemiseni LED-pakendite ja meremoodulite ja sukelpumpade Master Bond katte-, kapseldamis- ja valumaterjalid on vaenulike keskkonnatingimuste suhtes vastupidavad. Need pakuvad järgmisi eeliseid:
* Täiustatud soojusjuhtimise omadused
*Erandlikult madalad soojuspaisumistegurid
*Mõranemiskindlus
*Kaitse korrosiooni eest
* Kõrgendatud temperatuur ja krüogeenne kasutatavus
*Taluvad karmile termilisele tsüklile ja löökidele
Spetsiifilisi sorte kasutatakse võltsimiskindlaks, tihedalt pakitud komponentide imbumiseks, tihedalt keritud poolide tihendamiseks, alamtäitematerjaliks, kõrgepinge sise- ja välistingimustes kasutatavate rakenduste jaoks, kus kaar/jälgimine on probleem ja kõrge vaakum. Lisaks pakub Master Bond optiliselt selgeid UV-kõvastuvaid süsteeme, sealhulgas topeltkõvastuvaid (UV/kuumkõvastuvaid) ühendeid varjutatud alade jaoks, mis läbivad 1000 tundi 85°C/85% suhtelise õhuniiskuse juures.
Madala viskoossusega, isetasanduvad jäigad, pooljäigad ja painduvad koostised kõrvaldavad gaasi kinnijäämise ja sobivad ideaalselt suures mahus tootmiseks. Nendel lahustivabadel 100% tahketel süsteemidel on madal kokkutõmbumine, suurepärane mõõtmete stabiilsus, suurepärased mehaanilised omadused ja neid saab käsitsi/automaatselt väljastada. Need kaitsevad hõõrdumise, põrutuse, vibratsiooni, löökide, UV-kiirguse, seente, niiskuse, sealhulgas soolase vee kastmise eest. Konkreetsetel klassidel on suurepärased soojuse hajumise omadused ja neil on kõrge klaasistumistemperatuur. Soojusaktiveeritud süsteeme saab kõvendada madalatel temperatuuridel ja neil on madal eksotermiline toime isegi erinevate laia ristlõike paksuste korral. Pehmetel, madala duromeetriga, elastsetel kompositsioonidel on suurepärased pinget leevendavad omadused habraste, tundlike komponentide jaoks. Kõik tooted vastavad ROHS-ile.
Tagage Deepmaterial pottinguga elektroonika kestvam jõudlus
Alates kaasaskantavatest digiseadmetest kuni transpordini on elektroonika meie igapäevaelus üha enam kohal. Sõltumata sellest, kas tegemist on autotööstuse, olmeelektroonika või tööstuslike elektroonikasüsteemidega, tehnoloogiad, millest me sõltume, kasutavad erinevaid komponente, nagu andurid, täiturmehhanismid ja trükkplaadid, mis vajavad kaitset.
Deepmateriali ühe- ja kaheosalised segumaterjalid sobivad teie vajadustega koos Deepmateriali lahendustega. Need tekitavad hermeetilise tihendi, mis kaitseb tundlikke elektroonikaseadmeid keskkonnamõjude (nt tolm, niiskus ja temperatuurikõikumised) eest, et säilitada nende komponentide terviklikkus ja tagada nende toimivus kauemaks.
ühendite eesmärk on tugevdada komponente:
*Mehaanilise ja termilise jõudluse parandamine;
*Isolatsiooni ja vibratsiooni- ja põrutuskindluse tagamine;
*Niiskusest korrosiooni vältimine;
*Keemilise vastupidavuse tagamine;
* Soojuse hajumise parandamine.
Miks kasutada Deepmateriali tundliku elektroonika jaoks?
*Tagama materjalide kaitse keskkonnategurite eest;
*Parandage lõpprakenduse töökindlust;
*Säilitada komponentide terviklikkus;
*Säilitage jõudlust kauem.
Tüüpilised potirakendused
*trükkplaadid ja harukarbid;
*LED kapseldamine;
*Päikesemoodulid;
* Jõuelektroonika;
*Soojusülekanne soojusjuhtimiseks.
