Epoksiidliim
DeepMaterial pakub uusi kapillaarvoolu alamtäiteid flip chip-, CSP- ja BGA-seadmetele. DeepMateriali uued kapillaarvoolu alustäidised on suure voolavusega, kõrge puhtusastmega ühekomponendilised pinnakattematerjalid, mis moodustavad ühtlased tühimiketa alustäitekihid, mis parandavad komponentide töökindlust ja mehaanilisi omadusi, kõrvaldades jootematerjalide põhjustatud pinge. DeepMaterial pakub koostisi väga peene sammuga osade kiireks täitmiseks, kiireks kõvenemisvõimeks, pika töö- ja eluea ning ka ümbertöödeldavuse jaoks. Ümbertöödeldavus säästab kulusid, võimaldades eemaldada alustäidise plaadi korduskasutamiseks.
Pööratud laastu kokkupanek nõuab termilise vananemise ja tsükli pikendamise tagamiseks uuesti keevitusõmbluse pingete leevendamist. CSP- või BGA-koost nõuab alatäite kasutamist, et parandada koostu mehaanilist terviklikkust painde-, vibratsiooni- või kukkumistestimise ajal.
DeepMateriali flip-chip alltäited on kõrge täiteainesisaldusega, säilitades samal ajal kiire voolu väikeste sammudega, millel on kõrge klaasistumistemperatuur ja kõrge moodul. Meie CSP-aluse täidised on saadaval erineva täitetasemega, mis on valitud klaasistumistemperatuuri ja -mooduli jaoks ettenähtud rakenduse jaoks.
COB-kapseldajat saab kasutada traadi ühendamiseks, et tagada keskkonnakaitse ja suurendada mehaanilist tugevust. Traadiga liimitud laastude kaitsetihend hõlmab pealmist kapseldamist, kammtammi ja tühimike täitmist. Voolu peenhäälestusfunktsiooniga liimid on vajalikud, kuna nende voolavus peab tagama juhtmete kapseldamise ja liimi ei voola kiibist välja ning tagama, et neid saab kasutada väga peene sammuga juhtmete korral.
DeepMateriali COB-kapseldamisliimid võivad olla termiliselt või UV-kõvastuvad. DeepMateriali COB-kapseldamisliimi saab kuumkõvendada või UV-kõvastuda kõrge töökindluse ja madala termilise paisumiskoefitsiendiga, samuti kõrge klaasi muundamistemperatuuri ja madala ioonisisaldusega. DeepMateriali COB kapseldavad liimid kaitsevad juhtmeid ja plommi-, kroomi- ja räniplaate väliskeskkonna, mehaaniliste kahjustuste ja korrosiooni eest.
DeepMaterial COB kapseldavad liimid on hea elektriisolatsiooni tagamiseks koostatud kuumkõvastuvast epoksiidist, UV-kiirgusega kõvenevast akrüülist või silikoonist. DeepMaterial COB kapseldavad liimid pakuvad head kõrge temperatuuri stabiilsust ja vastupidavust termilisele löögile, elektriisolatsiooniomadusi laias temperatuurivahemikus ning madalat kokkutõmbumist, madalat pinget ja keemilist vastupidavust kõvenemisel.
Deepmaterial on parim veekindel konstruktsiooniliim plastide ja metallide tootjate jaoks, tarnib mittejuhtivat epoksüliimiga hermeetikuliimi alltäite trükkplaatide elektroonikakomponentide jaoks, pooljuhtliime elektrooniliste montaaži jaoks, madalal temperatuuril kõvenevat bga flip chip alltäite PCB epoksüprotsessi liimimaterjali jne. peal
Sügava materjali epoksüvaigupõhja kiibipõhja täidise ja tõlviku pakkematerjali valiku tabel
Epoxy Underfill tootevalik
| Toote seeria | Toote nimi | Toote tüüpiline kasutusala |
| Epoksiidi alamtäitmine | DM-6308 | Ühekomponentne epoksükrunt LED-splissimisekraani valmistamiseks COB-pakendiprotsessis. Tootel on madal viskoossus, hea adhesioon ja kõrge paindetugevus, mis suudab kiiresti ja tõhusalt täita väikese tühimiku laastude ja laastude vahel. suurendavad tõhusalt kiibi paigaldamise usaldusväärsust. |
| DM-6303 | Ühekomponentne epoksükrunt LED-splissimisekraani valmistamiseks COB-pakendiprotsessis. Tootel on madal viskoossus, hea nakkuvus ja suur paindetugevus, mis suudab kiiresti ja tõhusalt täita laastude vahel oleva väikese tühimiku ning tõsta tõhusalt laastude paigaldamise usaldusväärsust. | |
| DM-6322 | Ühekomponentne epoksükrunt LED-splissimisekraani valmistamiseks COB-pakendiprotsessis. Tootel on madal viskoossus, hea adhesioon ja kõrge paindetugevus, mis suudab kiiresti ja tõhusalt täita väikese tühimiku laastude ja laastude vahel. suurendavad tõhusalt kiibi paigaldamise usaldusväärsust. |
OLED-i servaribade tootevalik
| Toote seeria | Toote nimi | Toote tüüpiline kasutusala |
| ErõugedyHermeetikud | DM-6930 | Ühekomponentne madalal temperatuuril kõvenev epoksühermeetik, mis on ette nähtud OLED-ekraani servade tihendamiseks, millel on äärmiselt madal veeauru läbilaskvus ja niiskuskindlus, võib tõhusalt pikendada OLED-ekraani eluiga ning seda saab kasutada ka elektroonilise paberekraani servade tihendamiseks ( tindiekraan). |
| DM-6931 | Ühekomponentne madalal temperatuuril kõvenev epoksühermeetik, mis on ette nähtud OLED-ekraani servade tihendamiseks, millel on äärmiselt madal veeauru läbilaskvus ja niiskuskindlus, võib tõhusalt pikendada OLED-ekraani eluiga ning seda saab kasutada ka elektroonilise paberekraani servade tihendamiseks ( tindiekraan). |
Külmpressitud pakendiliimi tootevalik
| Toote seeria | Toote nimi | Toote tüüpiline kasutusala |
| Kahekomponentne epoksüliim | DM-6986 | Kahekomponendiline epoksüliim, mis on spetsiaalselt loodud integreeritud induktsioonkülmpressimisprotsessi jaoks, on suure tugevusega, suurepärase elektrilise jõudlusega ja mitmekülgsusega. |
| DM-6988 | Kahekomponendiline kõrge tahkusega epoksüliim, mis on spetsiaalselt loodud integreeritud induktsioonkülmpressimisprotsessi jaoks, on suure tugevusega, suurepärase elektrilise jõudlusega ja mitmekülgne. | |
| DM-6987 | Kahekomponentne epoksüliim, mis on spetsiaalselt loodud integreeritud induktsioonkülmpressimisprotsessi jaoks. Tootel on kõrge tugevus, head granuleerimisomadused ja kõrge pulbri saagis. | |
| DM-6989 | Kahekomponentne epoksüliim, mis on spetsiaalselt loodud integreeritud induktsioonkülmpressimisprotsessi jaoks. Tootel on kõrge tugevus, suurepärane pragunemiskindlus ja hea vananemiskindlus. |
Kuumpressitud pakendiliimi tootevalik
| Toote seeria | Toote nimi | Toote tüüpiline kasutusala |
| Kahekomponentne epoksüliim | DM-6997 | Kahekomponentne epoksüliim, mis on spetsiaalselt loodud integreeritud induktsioonkuumpressimisprotsessi jaoks. Tootel on hea vormimisvõime ja tugev mitmekülgsus. |
| DM-6998 | Kahekomponentne epoksüliim, mis on spetsiaalselt loodud integreeritud induktsioonkuumpressimisprotsessi jaoks. Sellel tootel on hea vormi eemaldamise jõudlus, kõrge tugevus ja suurepärane kuumavananemiskindlus. |
NR Magnetiline Liimitoodete valik
| Toote seeria | Toote nimi | Toote tüüpiline kasutusala |
| Kahekomponentne epoksüliim | DM-6971 | Ühekomponentne epoksüliim, mis on spetsiaalselt ette nähtud NR induktiivmähise kapseldamiseks. Tootel on sujuv väljastus, kiire kõvenemiskiirus, hea vormimisefekt ja see ühildub igasuguste magnetosakestega. |
Kõrgele temperatuurile vastupidava isolatsioonikatte tootevalik
| Toote seeria | Toote nimi | Toote tüüpiline kasutusala |
| Kolmekomponentne epoksüliim | DM-7317 | DM-7317 on kolmekomponendiline kõrgtemperatuuriline isolatsiooni erikate, mis sobib erinevate magnetkomponentide pinnakaitseks. See on spetsiaalselt ette nähtud rullpihustusprotsessi jaoks ning sellel on suurepärane vastupidavus kõrgele temperatuurile ja isolatsioonivõime. |
