Adhesivo epoxi monocomponente

Adhesivo epoxi monocomponente DeepMaterial

El adhesivo epoxi de una parte de DeepMaterial es un tipo de adhesivo que consta de un solo componente. Este adhesivo está diseñado para curar y formar una unión fuerte a temperatura ambiente o con la aplicación de calor.

Los adhesivos epoxi de una parte de DeepMaterial se basan en resina epoxi, que es un polímero muy versátil y duradero. El adhesivo está formulado con un agente de curado o catalizador que permanece inactivo hasta que se expone a condiciones específicas, como aire, humedad o calor. Una vez activado, el agente de curado inicia una reacción química con la resina epoxi, lo que da como resultado el entrecruzamiento de las cadenas de polímeros y la formación de una unión fuerte y duradera.

Ventajas del Adhesivo Epoxi Monocomponente

Conveniencia: Estos adhesivos están listos para usar directamente del envase, lo que elimina la necesidad de mezclar con precisión los diferentes componentes. Esto los hace más fáciles de manejar y reduce las posibilidades de proporciones de mezcla incorrectas.

Ahorrar tiempo: El adhesivo cura a temperatura ambiente o con una mínima aplicación de calor, lo que permite procesos de producción y ensamblaje más rápidos en comparación con los adhesivos que requieren tiempos de curado más prolongados o curados a temperaturas elevadas.

Excelente fuerza de unión: Los adhesivos brindan una alta fuerza de unión en una amplia gama de sustratos, incluidos metales, plásticos, cerámicas y compuestos. Ofrecen una excelente resistencia al corte, al pelado y al impacto, lo que da como resultado uniones duraderas y duraderas.

Resistencia a la temperatura: Estos adhesivos exhiben buena resistencia a temperaturas elevadas, manteniendo su fuerza de unión y estabilidad incluso en ambientes de alta temperatura. Pueden soportar ciclos térmicos y ofrecer un rendimiento fiable en un amplio rango de temperaturas.

Resistencia química: Los adhesivos son resistentes a diversos productos químicos, disolventes y factores ambientales, lo que los hace adecuados para aplicaciones en las que se prevé exposición a productos químicos o condiciones ambientales agresivos.

Versatilidad: Los adhesivos epoxi de un componente encuentran aplicaciones en diversas industrias, incluidas la automotriz, aeroespacial, electrónica, construcción y fabricación en general. Se utilizan para unir componentes, sellar juntas, encapsular componentes electrónicos y reparar elementos dañados.

Aplicaciones de adhesivos epoxi de una parte

Los adhesivos epoxi de un componente tienen una amplia gama de aplicaciones en diversas industrias. incluir:

Industria automotriz: Estos adhesivos se utilizan para unir componentes en el ensamblaje de automóviles, como unir piezas de molduras, unir piezas de plástico o metal y asegurar componentes eléctricos.

Industria electrónica: El adhesivo se utiliza para encapsular y unir componentes electrónicos, sellar placas de circuitos, encapsular conectores y unir disipadores de calor.

Industria aeroespacial: Estos adhesivos se utilizan para unir materiales compuestos, estructuras metálicas y componentes interiores en la fabricación de aeronaves. También se utilizan para reparar piezas de aviones.

industria de la construcción: El adhesivo encuentra aplicación en el sector de la construcción para la unión de hormigón, piedra, baldosas cerámicas y otros materiales de construcción. Se utilizan para la unión estructural, el anclaje y la reparación de estructuras de hormigón.

Manufactura general: Estos adhesivos se utilizan en varios procesos de fabricación, incluida la unión de piezas metálicas, la fijación de insertos o sujetadores, la unión de componentes de plástico y aplicaciones generales de ensamblaje.

Industria marina: Los adhesivos epoxi monocomponentes son adecuados para unir y reparar cascos de embarcaciones, cubiertas y otros componentes marinos. Proporcionan una excelente resistencia al agua, la sal y los ambientes marinos.

industria eléctrica: Estos adhesivos se utilizan para unir y aislar componentes eléctricos, encapsular transformadores, asegurar alambres y cables y encapsular conjuntos electrónicos.

industria médica: El adhesivo encuentra aplicaciones en la fabricación de dispositivos médicos, como unir equipos médicos, ensamblar instrumentos quirúrgicos y asegurar componentes en dispositivos médicos.

Aplicaciones de bricolaje y hogar: Estos adhesivos se usan comúnmente para varios proyectos de bricolaje y reparaciones domésticas, como unir metal, plástico, madera, cerámica y vidrio.

DeepMaterial se adhiere al concepto de investigación y desarrollo de "mercado primero, cerca de la escena", y brinda a los clientes productos integrales, soporte de aplicaciones, análisis de procesos y fórmulas personalizadas para cumplir con los requisitos de protección ambiental, bajo costo y alta eficiencia de los clientes.

Selección de productos adhesivos epoxi de una parte

Serie de productos	nombre del producto	Aplicación típica del producto
Relleno de fondo de astillas	DM-6180	Los productos de la serie de adhesivos epoxi de curado a baja temperatura están diseñados para unir y fijar dispositivos sensibles a la temperatura. Se pueden curar a temperaturas tan bajas como 80 ℃ y tienen una buena adhesión a una variedad de materiales en un tiempo relativamente corto. Aplicaciones típicas: unión del filtro IR y la base, y unión de la base y el sustrato.
	DM-6307	Una imprimación epoxi, que puede realizar un curado rápido a una temperatura relativamente baja y minimizar la tensión en otras partes. Después del curado, puede proporcionar excelentes propiedades mecánicas y proteger las uniones de soldadura en condiciones de ciclos térmicos. Adecuado para protección de llenado inferior de chips de embalaje BGA/CSP.
	DM-6320	El relleno inferior está especialmente diseñado para el proceso de envasado BGA/CSP. Puede solidificarse rápidamente a la temperatura adecuada para reducir el estrés térmico del chip y mejorar la confiabilidad de la junta de soldadura en condiciones de ciclos fríos y calientes.
	DM-6308	Imprimación epoxi monocomponente para la fabricación de pantallas de empalme LED en proceso de envasado COB. El producto tiene baja viscosidad, buena adherencia y alta resistencia a la flexión, lo que puede llenar de manera rápida y efectiva el pequeño espacio entre los chips y mejorar de manera efectiva la confiabilidad del montaje del chip.
	DM-6303	Imprimación epoxi monocomponente para la fabricación de pantallas de empalme LED en proceso de envasado COB. El producto tiene bajo Viscosidad, buena adherencia y alta resistencia a la flexión, que pueden llenar rápida y eficazmente el pequeño espacio entre las virutas y mejorar de manera efectiva la confiabilidad del montaje del chip.
Dispositivos sensibles	DM-6109	Los productos de la serie de adhesivos epoxi de curado a baja temperatura están diseñados para unir y fijar dispositivos sensibles a la temperatura. Se pueden curar a temperaturas tan bajas como 80 ℃ y tienen una buena adhesión a una variedad de materiales en un tiempo relativamente corto. Aplicaciones típicas: unión del filtro IR y la base, y unión de la base y el sustrato.
Dispositivos sensibles	DM-6120	Los productos de la serie de adhesivos epoxi de curado a baja temperatura están diseñados para unir y fijar dispositivos sensibles a la temperatura. Se pueden curar a temperaturas tan bajas como 80 ℃ y tienen una buena adhesión a una variedad de materiales en un tiempo relativamente corto. Aplicaciones típicas: unión del filtro IR y la base, y unión de la base y el sustrato.
Relleno de borde de viruta	DM-6310	Una imprimación epoxi, que puede realizar un curado rápido a una temperatura relativamente baja y minimizar la tensión en otras partes. Después del curado, puede proporcionar excelentes propiedades mecánicas y proteger las uniones de soldadura en condiciones de ciclos térmicos. Adecuado para protección de llenado inferior de chips de embalaje BGA/CSP.
Chip LED fijo	DM-6946	La resina epoxi compuesta es un producto desarrollado para cumplir con la tecnología de empaque de alta gama de LED en el mercado. Es adecuado para varios empaques de LED y solidificación. Después del curado, tiene un estrés interno bajo, una fuerte adhesión, resistencia a altas temperaturas, poco amarillamiento y buena resistencia a la intemperie.
Inductancia NR	DM-6971	Adhesivo epoxi monocomponente especialmente diseñado para el encapsulado de bobinas de inductancia NR. El producto tiene una dispensación suave, velocidad de curado rápida, buen efecto de moldeado y es compatible con todo tipo de partículas magnéticas.
Embalaje de chips	DM-6221	Adhesivo de resina epoxi de un componente con baja contracción de curado, alta fuerza adhesiva y buena adherencia a muchos materiales. Es adecuado para el llenado y sellado de varios componentes electrónicos de precisión, principalmente utilizado para el llenado y sellado de sensores automotrices y contactores electrónicos a bordo.
Producto fotoeléctrico Empaque	DM-6950	Adhesivo epoxi monocomponente especialmente diseñado para encapsular la estructura de unión de productos fotoeléctricos. Este producto es adecuado para el curado a baja temperatura y tiene buena adherencia a una variedad de materiales en poco tiempo, especialmente productos plásticos.

Ficha técnica del producto del adhesivo epoxi monocomponente