¿Se puede utilizar material de encapsulado electrónico para PCB rígidos y flexibles?

Material para macetas electrónicas es esencial para proporcionar aislamiento y proteger los componentes y circuitos electrónicos de factores ambientales dañinos (humedad, polvo, vibraciones) y brindarle a la PCB (placa de circuito impreso) ese soporte mecánico adicional. Se trata de ofrecer confiabilidad y durabilidad para mejorar nuestra electrónica diaria.

 

El mercado ofrece una gama de materiales para macetas, cada uno con propiedades especiales que los hacen adecuados para aplicaciones únicas. Las resinas epoxi aportan flexibilidad; las resinas de poliuretano aportan conductividad térmica; El caucho de silicona ofrece una sólida resistencia química, mientras que los materiales termoplásticos destacan en el tiempo de curado. Para asegurarse de encontrar el producto adecuado para su proyecto, considere las temperaturas de funcionamiento, los niveles de protección o aquellas cualidades mecánicas imprescindibles.

¿Se puede utilizar material de encapsulado electrónico para PCB rígidos y flexibles?

Llegando directamente al meollo del asunto: ¿se puede material de encapsulado electronico ¿Se mantiene firme con los PCB rígidos y flexibles? Los PCB rígidos se fabrican a partir de materiales rígidos como fibra de vidrio o resina epoxi, mientras que los PCB flexibles surgen de medios más maleables. Realmente hay una diferencia entre ellos de día y de noche: su flexibilidad o dureza.

 

La obvia facilidad que resultó de encontrar material de encapsulado universal para ambos nos brindó la capacidad de simplificar drásticamente nuestro proceso de fabricación, reduciendo costos y aliviando los problemas de gestión de inventario, al mismo tiempo que garantizamos un rendimiento y confiabilidad consistentes en diferentes tipos de PCB.

 

Materiales de encapsulado tradicionales para PCB rígidos

A lo largo de los años, las resinas epoxi han demostrado ser un material de encapsulado confiable para varios PCB rígidos. Lo tienen todo: desde fuerza y ​​resistencia química hasta estabilidad térmica y asequibilidad: ¡algo resistente! Sin embargo, este protector de embalaje estrella tiene algunos inconvenientes; al ser rígidos y quebradizos, no son adecuados cuando la flexibilidad es crítica, mientras que sus temperaturas de curado más altas pueden volverse problemáticas rápidamente con los componentes sensibles al calor.

 

Las resinas de poliuretano marcan la casilla si necesita algo más maleable, mientras que el caucho de silicona maximiza sus propiedades de aislamiento eléctrico y ofrece excelentes soluciones en situaciones de alto calor. Aunque ambas opciones pueden aumentar ligeramente el precio en comparación con la resina epoxi, siguen ofreciendo beneficios únicos.

 

Desafíos al encapsular PCB flexibles

El encapsulado de PCB flexibles es una perspectiva complicada: se pueden doblar y torcer, por lo que el material del encapsulado debe mantenerse firme, incluso frente a todo ese estiramiento y cambio. Además, ¡debe permanecer pegado y sin ampollas ni burbujas!

 

El adhesivo en las ubicaciones flexibles también presenta un problema; Si el material para macetas no es compatible con él (es decir, no se adhiere correctamente), no tendrá suerte con respecto a una encapsulación efectiva.

 

Y ese no es un riesgo pequeño considerando los tipos de peligros que puede traer la humedad persistente. En pocas palabras: si planea encapsular PCB flexibles, es fundamental asegurarse de tener los materiales adecuados.

 

Ventajas de utilizar material de encapsulado electrónico para PCB flexibles

Los PCB flexibles presentan una buena cantidad de dificultades; sin embargo, tener material de encapsulado electrónico a su lado puede aportar varias ventajas, siendo la flexibilidad la principal. Los materiales para encapsulados electrónicos están hechos para doblarse y retorcerse repetidamente sin agrietarse ni separarse, mucho mejor que las resinas epoxi tradicionales. Garantizar que todos los componentes y circuitos permanezcan ilesos incluso cuando están flexionados le da una ventaja sobre los demás.

 

Para una protección adicional contra los daños ambientales como la humedad, el polvo y las vibraciones, ¡no hay nada como el material para macetas electrónicos! Al crear un escudo alrededor de las piezas colectivas, se niega la entrada de agua, lo que reduce cualquier riesgo de corrosión; Además, enmascara sutilmente las vibraciones, lo que ayuda a minimizar los daños causados ​​por el estrés mecánico.

 

El material de encapsulado electrónico destaca cuando se combina con diferentes tipos de sustratos (PCB flexibles derivados de poliimida y poliéster, por ejemplo) que se adhieren fácilmente debido a su naturaleza adhesiva. Esto produce una conexión fiable entre ambos sustratos, evitando a toda costa la separación.

 

Diferencias entre PCB rígidos y flexibles

Los PCB rígidos y flexibles existen prácticamente de día y de noche: uno es tan sólido como una piedra y el otro se dobla como una serpiente. El material del que están hechos afecta sus propiedades de maneras sorprendentes. Si me entiendes, lo que funciona con tablas rígidas no necesariamente funcionará con las flexibles.

 

Estas diferencias significan que elegir un material para macetas no es fácil: ¡su elección dependerá en gran medida de qué tan rígido o flexible debe ser al final! Para medidas que deben mantenerse sólidas (pensemos en los PCB del tipo rígido), necesitamos algo que ofrezca robustez mecánica con una defensa adicional contra el daño ambiental.

 

Pero donde la flexibilidad es más importante, optaremos por algo más flexible que resista torceduras repetidas sin sucumbir a daños.

 

Por último, ahórrenos un pensamiento también sobre la resistencia a la temperatura. Al mismo tiempo, es posible que las condiciones de mucho calor no afecten a los materiales más rígidos; sus primos proveedores no soportan mucho calor, así que elija las temperaturas de curado en consecuencia o espere resultados menos que ideales una vez terminado.

 

Pruebas y validación de material de encapsulado electrónico para PCB flexibles.

Las pruebas y la validación son fundamentales para garantizar el mejor rendimiento del material de encapsulado electrónico utilizado en los PCB flexibles. Controlar las posibles limitaciones del material ayuda a garantizar que cumpla con todos los estándares necesarios.

 

Una prueba de ciclo térmico es una forma segura de evaluar la confiabilidad de estos materiales en diferentes rangos de temperatura. Nos permite sacar a la luz capacidades (o la falta de ellas) que de otro modo no se habrían revelado.

 

¡La prueba de flexibilidad también debe realizarse con respecto a los PCB destinados a doblarse o flexionarse durante el uso! Esto ayuda a determinar si esas piezas pueden soportar flexiones repetidas sin mostrar daños como grietas o delaminación.

 

Finalmente, también existen pruebas de resistencia a la humedad, pruebas de resistencia química y pruebas de aislamiento eléctrico como componentes cruciales para determinar si este material puede proteger adecuadamente contra repercusiones como la intrusión de agua.

Ultimas palabras

Material para macetas electrónicas sacude la casa en busca de PCB flexibles e inflexibles. Si bien las cosas pegajosas de la vieja escuela eran increíbles en PCB inflexibles, no funcionan con las flexibles. Los materiales de encapsulado electrónico pueden hacerlo todo: ofrecen una flexibilidad y resistencia increíbles que satisfacen las necesidades de cada placa.

 

Este tipo de material vale la pena porque obtiene una protección inmejorable contra las perturbaciones ambientales, no más problemas de compatibilidad (gracias a su amplia gama de sustratos) y una confiabilidad súper estelar. Aunque pueden aparecer brevemente algunos contratiempos, como burbujas de aire o problemas de adhesión, a lo largo de su viaje con la PCB, elimínelos con algunas pruebas antes de que se agraven.

 

Para obtener más información sobre cómo elegir el material para macetas electrónico, puede visitar DeepMaterial en https://www.electronicadhesive.com/about/ para más información.