Gluoj por Ligado-Apliko
Gluoj provizas fortan ligon dum elektronika asembleo dum protektas komponantojn kontraŭ ebla damaĝo.
Lastatempaj novigoj en la elektronika industrio, kiel hibridaj veturiloj, moveblaj elektronikaj aparatoj, medicinaj aplikoj, diĝitkameraoj, komputiloj, defenda telekomunikado kaj pliigita realeca aŭdiloj, tuŝas preskaŭ ĉiun parton de niaj vivoj. Elektronikaj gluoj estas decida parto de kunigado de ĉi tiuj komponentoj, kun gamo da malsamaj gluaj teknologioj disponeblaj por trakti specifajn aplikajn bezonojn.
Gluoj provizas fortan ligon dum protektas komponantojn kontraŭ la damaĝaj efikoj de troa vibrado, varmo, humideco, korodo, mekanika ŝoko kaj ekstremaj mediaj kondiĉoj. Ili ankaŭ ofertas termikajn kaj elektre konduktajn ecojn, same kiel UV-kuracigajn kapablojn.
Kiel rezulto, elektronikaj gluoj sukcese anstataŭigis multajn tradiciajn lutsistemojn. Tipaj aplikoj, kie ĉi tiuj gluoj povas esti uzataj en elektronika asembleo, inkluzivas maskadon antaŭ konforma tegaĵo, varmolavujojn, elektrajn motorajn aplikojn, potigajn fibro-optikajn kabloligojn, kaj enkapsuligon.
Maskado antaŭ Konforma Tegaĵo
Konforma tegaĵo estas polimera filmteknologio aplikita al sentema presita cirkvito (PCB) por protekti ĝiajn komponantojn kontraŭ vibrado, korodo, humideco, polvo, kemiaĵoj kaj mediaj stresoj, ĉar ĉi tiuj eksteraj faktoroj povas malpliigi la rendimenton de la elektronikaj komponantoj. Ĉiu speco de tegaĵo (ekz., akrila, poliuretano, akvobazita kaj UV-kuracado) agas laŭ siaj specifaj propraĵoj en la malsamaj medioj en kiuj la PCB funkcias. Tial, estas grave elekti la plej bonan tegmaterialon por la bezonata protekto.
Maskado estas procezo aplikita antaŭ konforma tegaĵo, kiu protektas specifitajn regionojn de PCB-oj kontraŭ esti kovritaj, inkluzive de sentemaj komponentoj, LED-surfacoj, konektiloj, pingloj kaj testejoj kie elektra kontinueco devas esti konservita. Ĉi tiuj devas resti nekovritaj por plenumi siajn funkciojn. Senŝeleblaj maskoj provizas bonegan protekton de la limigitaj areoj malhelpante invadon de konformaj tegaĵoj en ĉi tiujn areojn.
La maska procezo konsistas el kvar paŝoj: aplikado, resanigo, inspektado kaj forigo. Post aplikado de UV-sanigebla maska produkto sur la postulataj komponantoj, ĝi resaniĝas tute en sekundoj post eksponiĝo al UV videbla lumo. La rapida kuraco permesas tuj prilabori cirkvitplatojn. Post trempado, ŝprucado aŭ mana aplikado de la konforma tegaĵo, la masko estas senŝeligita, lasante restaĵon- kaj poluaĵ-liberan surfacon. Maskado povas sukcese anstataŭigi tradiciajn temporabajn metodojn.
La maska aplika metodo estas ekstreme grava. Se la produkto estas malbone aplikata, eĉ se ĝi estas la plej taŭga elekto, ĝi ne provizos taŭgan protekton. Antaŭ la apliko, necesas purigi la surfacojn por eviti eksterajn poluaĵojn kaj antaŭplani, kiuj areoj de la tabulo postulas maskadon. Sentemaj areoj, kiuj ne bezonas tegaĵon, devas esti maskitaj. Maskproduktoj haveblas en altvideblaj koloroj kiel rozo, blua, sukceno kaj verdo.
Mana aŭ aŭtomatigita dispensado estas ideala por la maska apliko. Se mano tegaĵo, la masko ne devus esti aplikita tro dike. Same, troaplikado estas ebla risko dum broskovrado. Kiam la aplikaĵo finiĝas, sendepende de la aplika metodo, la maskado devas esti forigita post kiam la tabulo sekiĝas.
Varmo Sink Aldono
Ĉar elektronikaj aparatoj iĝas pli malgrandaj, la potenco kaj korelaciita varmo kiun ili konsumas iĝas pli koncentritaj kaj devas esti disipitaj, igante varmotransigon pli valora. Varmolavujo estas varmodisipa aparato kiu konsistas el bazo kaj naĝiloj. Kiam blato varmiĝas, la varmego disvastigas la varmegon por konservi la blaton ĉe taŭga temperaturo. Sen varmolavujo, fritoj trovarmiĝos kaj detruus la tutan sistemon.
Varmegaj gluoj estis desegnitaj por ligado de varmego al elektraj komponentoj kaj cirkvitplatoj por disipi varmecon. Ĉi tiu procezo postulas altan termikan konduktivecon kaj fortajn strukturajn ligojn, kaj ĉi tiuj gluoj rapide kaj efike transdonas varmecon for de potencaj komponantoj al la varmolavujo. Varmegaj ligaj aplikoj estas oftaj en komputiloj, elektraj veturiloj, fridujoj, LED-lumoj, poŝtelefonoj kaj memoraj aparatoj.
Varmegaj gluoj povas esti facile aplikataj per injektiloj aŭ dispensaj maŝinoj. Antaŭ la apliko, la surfaco de la komponanto devas esti plene kaj konvene purigita per pura tuko kaj taŭga solvilo. Dum aplikado, la gluo devas plenigi la komponan surfacon tute, lasante neniun aerinterspacon, kio kondukas al varmodissipado ene de la enfermaĵo. Ĉi tiu procezo protektas elektronikajn cirkvitojn kontraŭ varmiĝo, maksimumigas efikecon, minimumigas koston kaj plibonigas produktan fidindecon.
Magneta Ligado en Elektraj Motoroj
Elektraj motoroj ludas ŝlosilan rolon en nia ĉiutaga vivo, trovante uzon en elektraj veturiloj (ekz., aŭtoj, busoj, trajnoj, akvoŝipoj, aviadiloj kaj metroaj sistemoj), telerlaviloj, elektraj dentobrosoj, komputilaj presiloj, polvosuĉiloj kaj pli. Pro la forta tendenco direkte al elektraj veturiloj en la transportindustrio, la plej granda parto de la moderna diskuto en tiu sektoro implikas la koncepton de anstataŭigado de la ĉefa gasfunkcia motoro kun elektra versio.
Eĉ en veturiloj kun brulmotoroj, dekoj da elektraj motoroj funkcias, ebligante ĉion de antaŭaj viŝiloj ĝis elektraj seruroj kaj hejtilaj ventoliloj. Gluoj kaj sigelaĵoj trovas multajn uzojn tra elektraj motoroj en ĉi tiuj komponentoj, ĉefe en magnetligado, retenado de lagroj, kreado de gasketoj kaj fadenŝlosado de motoraj muntaj rigliloj.
Magnetoj estas kunligitaj modloko per gluoj pro pluraj kialoj. Unue, la strukturo de magneto estas fragila kaj subprema krakado. Uzi klipoj aŭ metalfermiloj estas malinstigita ĉar tiuj metodoj enfokusigas streson en punktojn sur la magneto. Kontraste, gluoj disigas ligajn streĉojn multe pli egale trans la surfaco de ligo. Due, ajna spaco inter metalaj fermiloj kaj la magneto permesas vibradon, rezultigante pliigitan bruon kaj eluziĝon de partoj. Oni do preferas gluojn por minimumigi bruon.
Potado kaj Enkapsuligo
Potado estas la procezo plenigi elektronikan komponanton per likva rezino kiel epoksio, silikono aŭ poliuretano. Ĉi tiu procezo protektas sentemajn elektronikajn aparatojn kiel presitajn sensilojn, elektroprovizojn, konektilojn, ŝaltilojn, cirkvitplatojn, krucskatolojn kaj elektran elektronikon kontraŭ eblaj mediaj minacoj, inkluzive de: kemiaj atakoj; premdiferencoj kiuj povas okazi en kosmoŝipo aŭ aviadiloj; termikaj kaj fizikaj ŝokoj; aŭ kondiĉoj kiel vibrado, humideco kaj humideco. Ĉi tiuj minacoj povas ĉiuj grave damaĝi kaj detrui ĉi tiujn specojn de sentema elektroniko.
Post kiam la rezino estas aplikita, sekigita kaj resanigita, la kovritaj komponantoj estas sekurigitaj. Tamen, se aero estas kaptita en la enpotiga kunmetaĵo, ĝi produktas aervezikojn kiuj rezultigas rendimentoproblemojn en la preta komponento.
En enkapsuligo, la komponento kaj hardita rezino estas forigitaj de la poto kaj metitaj en kunigon. Ĉar elektronikaj aparatoj daŭre ŝrumpas, enkapsulado iĝas pli necesa por igi la internajn elementojn daŭremaj kaj teni ilin en pozicio.
Dum decidado, kia enpotiga komponaĵo estas ideala por aplikaĵo, same kiel kiuj elementoj devas esti protektitaj, ankaŭ estas grave konsideri la funkciajn temperaturojn, produktadkondiĉojn, kuractempojn, proprietajn ŝanĝojn kaj mekanikajn stresojn de la komponantoj. Estas tri ĉefaj specoj de potaj komponaĵoj: epoksioj, uretanoj kaj silikonoj. Epoksioj ofertas bonegan forton kaj ĉiuflankecon kun bonega kemia kaj temperaturrezisto, dum uretanoj estas pli flekseblaj ol epoksioj kun malpli rezisto al kemiaĵoj kaj altaj temperaturoj. Silikonoj ankaŭ estas rezistemaj al multaj kemiaĵoj, kaj ili ofertas bonan flekseblecon. La ĉefa malavantaĝo de silikonrezinoj, tamen, estas kosto. Ili estas la plej multekosta elekto.
Potting Fiber Optika Kablo-Konektoj
Kiam ligas fibrajn optikajn kablokonektojn, gravas elekti gluon, kiu plibonigas la agadon kaj stabilecon de la kunigo kaj malpliigas koston. Kvankam tradiciaj metodoj kiel veldado kaj lutado kondukas al nedezirata varmego, gluoj funkcias multe pli bone protektante la internajn komponentojn de ekstrema varmeco, humideco kaj kemiaĵoj.
Epoksiaj gluoj kaj UV-kuracaj sistemoj estas uzataj por enpotigi fibrajn optikajn kabloligojn. Ĉi tiuj produktoj ofertas superan ligan forton, bonegan optikan klarecon kaj altan reziston al korodo kaj severaj mediaj kondiĉoj. Oftaj aplikoj inkludas sigeli fibrojn en ferrulojn, ligi fibro-optikajn pakaĵojn en ferrulojn aŭ konektilojn, kaj enpotigi fibro-optikajn pakaĵojn.
Vastiganta Aplikojn
Gluoj trovis ĉiam pligrandiĝantan uzon en elektronika asembleo en la lastaj jaroj. La tipo de gluaĵo, la metodo de aplikado kaj la kvanto de la gluo aplikata estas la plej gravaj faktoroj por atingi fidindan rendimenton en elektronikaj komponantoj. Dum gluoj ludas ŝlosilan rolon en kunigo de elektronikaj asembleoj, restas laboro por fari ĉar gluoj estas atenditaj en la proksima estonteco oferti pli altajn mekanikajn kaj termikajn ecojn, kiuj ĉiam pli anstataŭigos tradiciajn lutajn sistemojn.
Deepmaterial ofertas la plej bonajn gluojn por la elektronika ligado, se vi havas demandojn, bonvolu kontakti nin nun.
