Einteiliger Epoxidklebstoff

DeepMaterial Einkomponenten-Epoxidklebstoff

Der Einkomponenten-Epoxidklebstoff von DeepMaterial ist eine Art Klebstoff, der aus einer einzigen Komponente besteht. Dieser Klebstoff ist so konzipiert, dass er bei Raumtemperatur oder unter Anwendung von Wärme aushärtet und eine starke Verbindung bildet.

Die einteiligen Epoxidklebstoffe von DeepMaterial basieren auf Epoxidharz, einem äußerst vielseitigen und langlebigen Polymer. Der Klebstoff ist mit einem Härter oder Katalysator formuliert, der inaktiv bleibt, bis er bestimmten Bedingungen wie Luft, Feuchtigkeit oder Hitze ausgesetzt wird. Nach der Aktivierung löst der Härter eine chemische Reaktion mit dem Epoxidharz aus, die zur Vernetzung der Polymerketten und zur Bildung einer starken, dauerhaften Bindung führt.

Vorteile von Einkomponenten-Epoxidklebstoff

Verbraucherfreundlichkeit: Diese Klebstoffe sind direkt aus dem Behälter gebrauchsfertig, sodass kein präzises Mischen verschiedener Komponenten erforderlich ist. Dies erleichtert die Handhabung und verringert die Gefahr falscher Mischungsverhältnisse.

Zeitersparnis: Der Klebstoff härtet bei Raumtemperatur oder bei minimaler Wärmeanwendung aus und ermöglicht so schnellere Montage- und Produktionsprozesse im Vergleich zu Klebstoffen, die längere Aushärtezeiten oder eine Aushärtung bei erhöhten Temperaturen erfordern.

Hervorragende Haftfestigkeit: Die Klebstoffe bieten eine hohe Klebefestigkeit auf einer Vielzahl von Substraten, darunter Metalle, Kunststoffe, Keramik und Verbundwerkstoffe. Sie bieten eine hervorragende Scher-, Schäl- und Schlagfestigkeit, was zu dauerhaften und langlebigen Verbindungen führt.

Temperaturbeständigkeit: Diese Klebstoffe weisen eine gute Beständigkeit gegenüber erhöhten Temperaturen auf und behalten ihre Klebkraft und Stabilität auch in Umgebungen mit hohen Temperaturen. Sie halten thermischen Wechseln stand und bieten zuverlässige Leistung über einen weiten Temperaturbereich.

Chemische Beständigkeit: Die Klebstoffe sind beständig gegen verschiedene Chemikalien, Lösungsmittel und Umweltfaktoren und eignen sich daher für Anwendungen, bei denen eine Belastung durch aggressive Chemikalien oder Umweltbedingungen zu erwarten ist.

Vielseitigkeit: Einkomponentige Epoxidklebstoffe finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Bauwesen und allgemeine Fertigung. Sie werden zum Verkleben von Bauteilen, zum Abdichten von Verbindungen, zum Einkapseln von Elektronik und zur Reparatur beschädigter Gegenstände verwendet.

Einkomponenten-Epoxidklebstoffanwendungen

Einkomponentige Epoxidklebstoffe haben ein breites Anwendungsspektrum in verschiedenen Branchen. enthalten:

Automobilindustrie: Diese Klebstoffe werden zum Verkleben von Komponenten in der Automobilmontage verwendet, z. B. zum Anbringen von Verkleidungsteilen, zum Verkleben von Kunststoff- oder Metallteilen und zum Sichern elektrischer Komponenten.

Elektronik-Industrie: Der Klebstoff wird zum Verkapseln und Verkleben von elektronischen Bauteilen, zum Abdichten von Leiterplatten, zum Vergießen von Steckverbindern und zum Verkleben von Kühlkörpern verwendet.

Luft-und Raumfahrtindustrie: Diese Klebstoffe werden zum Verkleben von Verbundwerkstoffen, Metallstrukturen und Innenkomponenten im Flugzeugbau eingesetzt. Sie werden auch zur Reparatur von Flugzeugteilen eingesetzt.

Bauindustrie: Der Klebstoff findet im Bausektor Anwendung zum Verkleben von Beton, Stein, Keramikfliesen und anderen Baumaterialien. Sie werden zur strukturellen Verklebung, Verankerung und Reparatur von Betonkonstruktionen eingesetzt.

Allgemeine Fertigung: Diese Klebstoffe werden in verschiedenen Herstellungsprozessen verwendet, darunter zum Kleben von Metallteilen, zum Sichern von Einsätzen oder Befestigungselementen, zum Kleben von Kunststoffkomponenten und für allgemeine Montageanwendungen.

Meeresindustrie: Einkomponentige Epoxidklebstoffe eignen sich zum Verkleben und Reparieren von Bootsrümpfen, Decks und anderen Schiffskomponenten. Sie bieten eine hervorragende Beständigkeit gegenüber Wasser, Salz und Meeresumgebungen.

Elektroindustrie: Diese Klebstoffe werden zum Kleben und Isolieren elektrischer Komponenten, zum Vergießen von Transformatoren, zum Befestigen von Drähten und Kabeln sowie zum Einkapseln elektronischer Baugruppen verwendet.

Medizinische Industrie: Der Klebstoff findet Anwendung in der Herstellung medizinischer Geräte, beispielsweise zum Kleben medizinischer Geräte, zum Zusammenbau chirurgischer Instrumente und zum Sichern von Komponenten in medizinischen Geräten.

Heimwerker- und Haushaltsanwendungen: Diese Klebstoffe werden häufig für verschiedene Heimwerkerprojekte und Reparaturen im Haushalt verwendet, beispielsweise zum Verkleben von Metall, Kunststoff, Holz, Keramik und Glas.

DeepMaterial hält sich an das Forschungs- und Entwicklungskonzept „Markt zuerst, nah an der Szene“ und bietet Kunden umfassende Produkte, Anwendungsunterstützung, Prozessanalyse und kundenspezifische Formeln, um die Anforderungen der Kunden an hohe Effizienz, niedrige Kosten und Umweltschutz zu erfüllen.

Produktauswahl für einkomponentigen Epoxidklebstoff

Produktserien	Produktname	Produkttypische Anwendung
Chip-Bodenfüllung	DM-6180	Die Produkte der Serie der bei niedrigen Temperaturen aushärtenden Epoxidklebstoffe sind für die Verklebung und Fixierung temperaturempfindlicher Geräte konzipiert. Sie können bereits bei 80 °C ausgehärtet werden und weisen in relativ kurzer Zeit eine gute Haftung auf einer Vielzahl von Materialien auf. Typische Anwendungen: Verklebung von IR-Fifilter und Basis sowie Verklebung von Basis und Substrat.
	DM-6307	Eine Epoxidgrundierung, die eine schnelle Aushärtung bei relativ niedrigen Temperaturen ermöglicht und die Belastung anderer Teile minimiert. Nach dem Aushärten kann es hervorragende mechanische Eigenschaften bieten und Lötverbindungen unter thermischen Wechselbedingungen schützen. Geeignet für BGA/CSP-Verpackungschip-Bodenfüllschutz.
	DM-6320	Der Bodenfüller ist speziell für den BGA/CSP-Verpackungsprozess konzipiert. Es kann sich bei geeigneter Temperatur schnell verfestigen, um die thermische Belastung des Chips zu reduzieren und die Zuverlässigkeit der Lötverbindung unter kalten und heißen Zyklenbedingungen zu verbessern.
	DM-6308	Eine einkomponentige Epoxidgrundierung für die Herstellung von LED-Spleißschirmen im COB-Verpackungsprozess. Das Produkt hat eine niedrige Viskosität, eine gute Haftung und eine hohe Biegefestigkeit, wodurch die winzige Lücke zwischen den Chips schnell und effektiv geschlossen und die Zuverlässigkeit der Chipmontage effektiv verbessert werden kann.
	DM-6303	Eine einkomponentige Epoxidgrundierung für die Herstellung von LED-Spleißschirmen im COB-Verpackungsprozess. Das Produkt hat niedrige Viskosität, gute Haftung und hohe Biegefestigkeit, die den winzigen Spalt zwischen Spänen und Spänen schnell und effektiv füllen kann Verbessern Sie effektiv die Zuverlässigkeit der Chipmontage.
Empfindliche Geräte	DM-6109	Die Produkte der Serie der bei niedrigen Temperaturen aushärtenden Epoxidklebstoffe sind für die Verklebung und Fixierung temperaturempfindlicher Geräte konzipiert. Sie können bereits bei 80 °C ausgehärtet werden und weisen in relativ kurzer Zeit eine gute Haftung auf einer Vielzahl von Materialien auf. Typische Anwendungen: Verklebung von IR-Fifilter und Basis sowie Verklebung von Basis und Substrat.
Empfindliche Geräte	DM-6120	Die Produkte der Serie der bei niedrigen Temperaturen aushärtenden Epoxidklebstoffe sind für die Verklebung und Fixierung temperaturempfindlicher Geräte konzipiert. Sie können bereits bei 80 °C ausgehärtet werden und weisen in relativ kurzer Zeit eine gute Haftung auf einer Vielzahl von Materialien auf. Typische Anwendungen: Verklebung von IR-Fifilter und Basis sowie Verklebung von Basis und Substrat.
Spankantenfüllung	DM-6310	Eine Epoxidgrundierung, die eine schnelle Aushärtung bei relativ niedrigen Temperaturen ermöglicht und die Belastung anderer Teile minimiert. Nach dem Aushärten kann es hervorragende mechanische Eigenschaften bieten und Lötverbindungen unter thermischen Wechselbedingungen schützen. Geeignet für BGA/CSP-Verpackungschip-Bodenfüllschutz.
LED-Chip behoben	DM-6946	Komposit-Epoxidharz ist ein Produkt, das entwickelt wurde, um der High-End-Verpackungstechnologie von LED auf dem Markt gerecht zu werden. Es eignet sich für verschiedene LED-Verpackungen und -Verfestigungen. Nach dem Aushärten weist es eine geringe innere Spannung, eine starke Haftung, eine hohe Temperaturbeständigkeit, eine geringe Vergilbung und eine gute Witterungsbeständigkeit auf.
NR-Induktivität	DM-6971	Ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der speziell für die Kapselung von NR-Induktivitätsspulen entwickelt wurde. Das Produkt zeichnet sich durch eine gleichmäßige Abgabe, eine schnelle Aushärtungsgeschwindigkeit, eine gute Formwirkung aus und ist mit allen Arten von Magnetpartikeln kompatibel.
Chip-Verpackung	DM-6221	Ein einkomponentiger Epoxidharzklebstoff mit geringem Aushärtungsschrumpf, hoher Klebekraft und guter Haftung auf vielen Materialien. Es eignet sich zum Füllen und Abdichten verschiedener elektronischer Präzisionskomponenten und wird hauptsächlich zum Füllen und Abdichten von Automobilsensoren und elektronischen Bordschützen verwendet.
Photoelektrisches Produkt Verpackung	DM-6950	Ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der speziell für die Verkapselung der Klebestruktur von fotoelektrischen Produkten entwickelt wurde. Dieses Produkt ist für die Aushärtung bei niedrigen Temperaturen geeignet und weist in kurzer Zeit eine gute Haftung auf einer Vielzahl von Materialien auf, insbesondere auf Kunststoffprodukten.

Produktdatenblatt für Einkomponenten-Epoxidklebstoff