Epoxidkleber
DeepMaterial bietet neue Kapillarfluss-Unterfüllungen für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Die neuen Kapillarfluss-Underfills von DeepMaterial sind hochfließfähige, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die gleichmäßige, porenfreie Underfill-Schichten bilden, die die Zuverlässigkeit und mechanischen Eigenschaften von Komponenten verbessern, indem sie durch Lotmaterialien verursachte Spannungen eliminieren. DeepMaterial bietet Formulierungen für schnelles Füllen von Teilen mit sehr feinem Abstand, schnelle Aushärtefähigkeit, lange Arbeits- und Lebensdauer sowie Nacharbeitbarkeit. Die Nachbearbeitbarkeit spart Kosten, indem die Unterfüllung für die Wiederverwendung der Platte entfernt werden kann.
Die Flip-Chip-Montage erfordert eine erneute Spannungsentlastung der Schweißnaht für eine verlängerte thermische Alterung und Lebensdauer. CSP- oder BGA-Baugruppen erfordern die Verwendung einer Unterfüllung, um die mechanische Integrität der Baugruppe während Biege-, Vibrations- oder Falltests zu verbessern.
Die Flip-Chip-Unterfüllungen von DeepMaterial haben einen hohen Füllstoffgehalt, während sie einen schnellen Fluss in kleinen Abständen beibehalten, mit der Fähigkeit, hohe Glasübergangstemperaturen und einen hohen Modul zu haben. Unsere CSP-Underfills sind in verschiedenen Füllgraden erhältlich, die nach Glasübergangstemperatur und Modul für die beabsichtigte Anwendung ausgewählt werden.
COB-Vergussmasse kann zum Drahtbonden verwendet werden, um den Schutz vor Umwelteinflüssen zu gewährleisten und die mechanische Festigkeit zu erhöhen. Die schützende Versiegelung von drahtgebondeten Chips umfasst die obere Verkapselung, den Kofferdamm und das Füllen von Lücken. Klebstoffe mit Feinabstimmungsfließfunktion sind erforderlich, weil ihre Fließfähigkeit sicherstellen muss, dass die Drähte eingekapselt werden und der Klebstoff nicht aus dem Chip herausfließt, und sicherstellen muss, dass sie für Leitungen mit sehr feinem Raster verwendet werden können.
Die COB-Vergussklebstoffe von DeepMaterial können thermisch oder UV-gehärtet werden. Die COB-Vergussklebstoffe von DeepMaterial können mit hoher Zuverlässigkeit und niedrigem Wärmequellkoeffizienten sowie hohen Glasumwandlungstemperaturen und niedrigem Ionengehalt wärme- oder UV-gehärtet werden. Die COB-Vergussklebstoffe von DeepMaterial schützen Leitungen und Blei-, Chrom- und Siliziumwafer vor äußeren Einflüssen, mechanischen Beschädigungen und Korrosion.
DeepMaterial COB-Einkapselungsklebstoffe sind mit wärmehärtendem Epoxid, UV-härtendem Acryl oder Silikonchemikalien für eine gute elektrische Isolierung formuliert. DeepMaterial COB-Vergussklebstoffe bieten eine gute Hochtemperaturstabilität und Temperaturwechselbeständigkeit, elektrische Isoliereigenschaften über einen weiten Temperaturbereich sowie eine geringe Schrumpfung, geringe Spannung und chemische Beständigkeit nach dem Aushärten.
Deepmaterial ist der beste wasserfeste Strukturklebstoff für Kunststoff-Metall- und Glashersteller, liefert nichtleitenden Epoxid-Klebstoff-Dichtungskleber für elektronische Bauteile von Underfill-Leiterplatten, Halbleiterklebstoffe für die elektronische Montage, niedrigtemperaturhärtendes BGA-Flip-Chip-Underfill-Leiterplatten-Epoxid-Prozessklebstoff-Klebematerial und so weiter an
DeepMaterial Epoxidharz-Basis-Chip-Bodenfüllung und Cob-Verpackungsmaterial-Auswahltabelle
Produktauswahl für Epoxid-Unterfüllungen
| Produktreihe | Produktname | Typische Anwendung des Produkts |
| Epoxid-Unterfüllung | DM-6308 | Eine einkomponentige Epoxidgrundierung für die Herstellung von LED-Spleißschirmen im COB-Verpackungsprozess. Das Produkt hat niedrige Viskosität, gute Haftung und hohe Biegefestigkeit, die den winzigen Spalt zwischen Spänen und Spänen schnell und effektiv füllen kann Verbessern Sie effektiv die Zuverlässigkeit der Chipmontage. |
| DM-6303 | Eine einkomponentige Epoxidgrundierung für die Herstellung von LED-Spleißschirmen im COB-Verpackungsprozess. Das Produkt hat eine niedrige Viskosität, eine gute Haftung und eine hohe Biegefestigkeit, wodurch die winzige Lücke zwischen den Chips schnell und effektiv geschlossen und die Zuverlässigkeit der Chipmontage effektiv verbessert werden kann. | |
| DM-6322 | Eine einkomponentige Epoxidgrundierung für die Herstellung von LED-Spleißschirmen im COB-Verpackungsprozess. Das Produkt hat niedrige Viskosität, gute Haftung und hohe Biegefestigkeit, die den winzigen Spalt zwischen Spänen und Spänen schnell und effektiv füllen kann Verbessern Sie effektiv die Zuverlässigkeit der Chipmontage. |
Produktauswahl für OLED-Kantenanleimmaschinen
| Produktreihe | Produktname | Typische Anwendung des Produkts |
| EPockenyDichtstoffe | DM-6930 | Ein einkomponentiges, bei niedriger Temperatur aushärtendes Epoxidharz-Dichtmittel, das für die Kantenversiegelung von OLED-Displays entwickelt wurde, mit extrem geringer Wasserdampfdurchlässigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit, kann die Lebensdauer von OLED-Displays effektiv verbessern und kann auch zur Kantenversiegelung von elektronischen Papierdisplays verwendet werden ( Tintenbildschirm). |
| DM-6931 | Ein einkomponentiges, bei niedriger Temperatur aushärtendes Epoxidharz-Dichtmittel, das für die Kantenversiegelung von OLED-Displays entwickelt wurde, mit extrem geringer Wasserdampfdurchlässigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit, kann die Lebensdauer von OLED-Displays effektiv verbessern und kann auch zur Kantenversiegelung von elektronischen Papierdisplays verwendet werden ( Tintenbildschirm). |
Produktauswahl für kaltgepresste Verpackungsklebstoffe
| Produktreihe | Produktname | Typische Anwendung des Produkts |
| Zweikomponentiger Epoxidklebstoff | DM-6986 | Ein Zweikomponenten-Epoxidklebstoff, der speziell für das integrierte Induktionskaltpressverfahren entwickelt wurde, zeichnet sich durch hohe Festigkeit, hervorragende elektrische Leistung und große Vielseitigkeit aus. |
| DM-6988 | Ein Zweikomponenten-Epoxidklebstoff mit hohem Feststoffgehalt, der speziell für das integrierte Induktionskaltpressverfahren entwickelt wurde, zeichnet sich durch hohe Festigkeit, hervorragende elektrische Leistung und große Vielseitigkeit aus. | |
| DM-6987 | Ein Zweikomponenten-Epoxidklebstoff, der speziell für das integrierte Induktionskaltpressverfahren entwickelt wurde. Das Produkt weist eine hohe Festigkeit, gute Granuliereigenschaften und eine hohe Pulverausbeute auf. | |
| DM-6989 | Ein Zweikomponenten-Epoxidklebstoff, der speziell für das integrierte Induktionskaltpressverfahren entwickelt wurde. Das Produkt weist eine hohe Festigkeit, eine ausgezeichnete Rissbeständigkeit und eine gute Alterungsbeständigkeit auf. |
Produktauswahl für heißgepresste Verpackungsklebstoffe
| Produktreihe | Produktname | Typische Anwendung des Produkts |
| Zweikomponentiger Epoxidklebstoff | DM-6997 | Ein Zweikomponenten-Epoxidklebstoff, der speziell für den integrierten Induktions-Heißpressprozess entwickelt wurde. Das Produkt zeichnet sich durch eine gute Entformungsleistung und große Vielseitigkeit aus. |
| DM-6998 | Ein Zweikomponenten-Epoxidklebstoff, der speziell für den integrierten Induktions-Heißpressprozess entwickelt wurde. Dieses Produkt verfügt über eine gute Entformbarkeit, hohe Festigkeit und eine ausgezeichnete Wärmealterungsbeständigkeit. |
NR magnetisch Auswahl von Klebstoffprodukten
| Produktreihe | Produktname | Typische Anwendung des Produkts |
| Zweikomponentiger Epoxidklebstoff | DM-6971 | Ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der speziell für die Kapselung von NR-Induktivitätsspulen entwickelt wurde. Das Produkt zeichnet sich durch eine gleichmäßige Abgabe, eine schnelle Aushärtungsgeschwindigkeit, eine gute Formwirkung aus und ist mit allen Arten von Magnetpartikeln kompatibel. |
Produktauswahl für hochtemperaturbeständige Isolierbeschichtungen
| Produktreihe | Produktname | Typische Anwendung des Produkts |
| Dreikomponentiger Epoxidklebstoff | DM-7317 | DM-7317 ist eine dreikomponentige Hochtemperatur-Isolier-Spezialbeschichtung, die für den Oberflächenschutz verschiedener magnetischer Bauteile geeignet ist. Es ist speziell für das Rollspritzverfahren konzipiert und verfügt über eine hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit und Isolationsleistung. |
