Elektrisch leitfähiger Klebstoff

DeepMaterial Leitfähiger Silberklebstoff ist ein einkomponentiger modifizierter Epoxid-/Silikonklebstoff, der für die Verpackung von integrierten Schaltkreisen und die Industrie für neue LED-Lichtquellen und flexible Leiterplatten (FPC) entwickelt wurde. Nach dem Aushärten hat das Produkt eine hohe elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitung, hohe Temperaturbeständigkeit und andere hohe zuverlässige Leistung. Das Produkt eignet sich für Hochgeschwindigkeitsabgabe, Abgabe von gutem Typenschutz, keine Verformung, kein Zusammenbruch, keine Diffusion; Das ausgehärtete Material ist beständig gegen Feuchtigkeit, Hitze und hohe Temperaturen. Kann für Kristallverpackungen, Chipverpackungen, LED-Festkristallverklebungen, Niedertemperaturschweißen, FPC-Abschirmung und andere Zwecke verwendet werden.

Produktauswahl für leitfähige Silberklebstoffe

Produktlinie	Produktname	Produkt Typische Anwendung
Leitfähiger Silberkleber	DM-7110	Wird hauptsächlich beim Bonden von IC-Chips verwendet. Die Klebezeit ist extrem kurz und es treten keine Tailing- oder Drahtziehprobleme auf. Die Klebearbeiten können mit der kleinsten Klebstoffdosis durchgeführt werden, wodurch Produktionskosten und Abfall erheblich eingespart werden. Es eignet sich für die automatische Klebstoffabgabe, hat eine gute Klebstoffausgabegeschwindigkeit und verbessert den Produktionszyklus.
	DM-7130	Wird hauptsächlich beim Bonden von LED-Chips verwendet. Die Verwendung der kleinsten Klebstoffdosis und der kürzesten Verweilzeit zum Kleben von Kristallen verursacht keine Tailing- oder Drahtziehprobleme, wodurch Produktionskosten und Abfall erheblich eingespart werden. Es eignet sich für die automatische Klebstoffabgabe mit ausgezeichneter Klebstoffausgabegeschwindigkeit und verbessert die Produktionszykluszeit. Bei Verwendung in der LED-Verpackungsindustrie ist die Totlichtrate niedrig, die Ausbeute hoch, der Lichtzerfall gut und die Entschleimungsrate extrem niedrig.
	DM-7180	Wird hauptsächlich beim Bonden von IC-Chips verwendet. Entwickelt für wärmeempfindliche Anwendungen, die eine Aushärtung bei niedriger Temperatur erfordern. Die Klebezeit ist extrem kurz und es treten keine Tailing- oder Drahtziehprobleme auf. Die Klebearbeiten können mit der kleinsten Klebstoffdosis durchgeführt werden, wodurch Produktionskosten und Abfall erheblich eingespart werden. Es eignet sich für die automatische Klebstoffabgabe, hat eine gute Klebstoffausgabegeschwindigkeit und verbessert den Produktionszyklus.