Disgrifiad
Paramedrau Manyleb Cynnyrch
| Model cynnyrch |
Enw'r cynnyrch |
lliw |
Nodweddiadol
Gludedd (cps) |
Amser Cured |
Defnyddio |
Rhagoriaeth |
| DM-6513 |
Adlyn bondio tanlenwi epocsi |
Melyn Hufenog Afloyw |
3000 6000 ~ |
@ 100 ℃
30min
120 ℃ 15 munud
150 ℃ 10 munud |
Llenwad CSP (FBGA) neu BGA y gellir ei hailddefnyddio |
Mae adlyn resin epocsi un-gydran yn resin llenwi y gellir ei hailddefnyddio CSP (FBGA) neu BGA. Mae'n gwella'n gyflym cyn gynted ag y caiff ei gynhesu. Fe'i cynlluniwyd i ddarparu amddiffyniad da i atal methiant oherwydd straen mecanyddol. Mae gludedd isel yn caniatáu llenwi bylchau o dan PDC neu BGA. |
| DM-6517 |
Llenwr gwaelod epocsi |
Black |
2000 4500 ~ |
@ 120 ℃ 5 munud 100 ℃ 10 munud |
PDC (FBGA) neu BGA wedi'u llenwi |
Mae resin epocsi thermosetting un rhan yn llenwad CSP (FBGA) neu BGA y gellir ei hailddefnyddio a ddefnyddir i amddiffyn cymalau sodr rhag straen mecanyddol mewn electroneg llaw. |
| DM-6593 |
Adlyn bondio tanlenwi epocsi |
Black |
3500 7000 ~ |
@ 150 ℃ 5 munud 165 ℃ 3 munud |
Llif capilari Pecynnu Maint sglodion |
Cyflym halltu 、 resin epocsi hylif sy'n llifo'n gyflym, wedi'i gynllunio ar gyfer llif capilari sy'n llenwi deunydd pacio maint sglodion. Fe'i cynlluniwyd ar gyfer cyflymder proses fel mater allweddol wrth gynhyrchu. Mae ei ddyluniad rheolegol yn caniatáu iddo dreiddio i'r bwlch 25μm, lleihau straen a achosir, gwella perfformiad beicio tymheredd, a chael ymwrthedd cemegol rhagorol. |
| DM-6808 |
Adlyn tanlenwi epocsi |
Black |
360 |
@ 130 ℃ 8 munud 150 ℃ 5 munud |
Llenwad gwaelod PDC (FBGA) neu BGA |
Gludydd tanlenwi clasurol gyda gludedd isel iawn ar gyfer y rhan fwyaf o gymwysiadau tanlenwi. |
| DM-6810 |
Adlyn tanlenwi epocsi y gellir ei ail-weithio |
Black |
394 |
@130 ℃ 8 munud |
PDC y gellir ei hailddefnyddio (FBGA) neu waelod BGA
llenwr |
Mae'r paent preimio epocsi y gellir ei ailddefnyddio wedi'i gynllunio ar gyfer cymwysiadau PDC a BGA. Mae'n gwella'n gyflym ar dymheredd cymedrol i leihau straen ar gydrannau eraill. Ar ôl ei wella, mae gan y deunydd briodweddau mecanyddol rhagorol i amddiffyn cymalau solder yn ystod beicio thermol. |
| DM-6820 |
Adlyn tanlenwi epocsi y gellir ei ail-weithio |
Black |
340 |
@ 130 ℃ 10 munud 150 ℃ 5 munud 160 ℃ 3 munud |
PDC y gellir ei hailddefnyddio (FBGA) neu waelod BGA
llenwr |
Mae'r tanlenwi y gellir ei ailddefnyddio wedi'i gynllunio'n benodol ar gyfer cymwysiadau PDC, WLCSP a BGA. Fe'i llunnir i wella'n gyflym ar dymheredd cymedrol i leihau straen ar gydrannau eraill. Mae gan y deunydd dymheredd trawsnewid gwydr uchel a chaledwch torri asgwrn uchel ar gyfer amddiffyn cymalau solder yn dda yn ystod beicio thermol. |
Nodweddion Cynnyrch
| Gellir eu hailddefnyddio |
halltu cyflym ar dymheredd cymedrol |
| Tymheredd trawsnewid gwydr uwch a chaledwch torri esgyrn uwch |
Gludedd isel iawn ar gyfer y rhan fwyaf o gymwysiadau tanlenwi |
Manteision Cynnyrch
Mae'n llenwad CSP (FBGA) neu BGA y gellir ei hailddefnyddio a ddefnyddir i amddiffyn cymalau sodr rhag straen mecanyddol mewn dyfeisiau electronig llaw. Mae'n gwella'n gyflym cyn gynted ag y caiff ei gynhesu. Fe'i cynlluniwyd i ddarparu amddiffyniad da rhag methiant oherwydd straen mecanyddol. Mae gludedd isel yn caniatáu llenwi bylchau o dan PDC neu BGA.
