Lepidla pro lepení
Lepidla zajišťují pevné spojení během montáže elektroniky a zároveň chrání součásti před potenciálním poškozením.
Nedávné inovace v elektronickém průmyslu, jako jsou hybridní vozidla, mobilní elektronická zařízení, lékařské aplikace, digitální fotoaparáty, počítače, obranné telekomunikace a náhlavní soupravy pro rozšířenou realitu, se dotýkají téměř každé části našeho života. Elektronická lepidla jsou klíčovou součástí montáže těchto součástí, přičemž je k dispozici celá řada různých technologií lepení pro specifické potřeby aplikací.
Lepidla poskytují pevné spojení a zároveň chrání součásti před škodlivými účinky nadměrných vibrací, tepla, vlhkosti, koroze, mechanických nárazů a extrémních podmínek prostředí. Nabízejí také tepelné a elektricky vodivé vlastnosti a také schopnosti vytvrzování UV zářením.
Výsledkem je, že elektronická lepidla úspěšně nahradila mnoho tradičních pájecích systémů. Typické aplikace, kde lze tato lepidla použít při montáži elektroniky, zahrnují maskování před konformním povlakem, chladiče, aplikace elektromotorů, zalévání optických kabelů a zapouzdření.
Maskování před Conformal Coating
Konformní povlak je technologie polymerního filmu aplikovaná na citlivou desku s plošnými spoji (PCB) k ochraně jejích součástí před vibracemi, korozí, vlhkostí, prachem, chemikáliemi a zátěží prostředí, protože tyto vnější faktory mohou snížit výkon elektronických součástek. Každý typ povlaku (např. akrylátový, polyuretanový, vodou ředitelný a vytvrzovaný UV zářením) působí podle svých specifických vlastností v různých prostředích, ve kterých DPS pracuje. Proto je důležité vybrat nejlepší nátěrový materiál pro požadovanou ochranu.
Maskování je proces aplikovaný před konformním povlakem, který chrání specifikované oblasti desek plošných spojů před povlakováním, včetně citlivých součástí, povrchů LED, konektorů, kolíků a testovacích míst, kde musí být zachována elektrická kontinuita. Ty musí zůstat nepotažené, aby mohly plnit své funkce. Slupovatelné masky poskytují vynikající ochranu omezených oblastí tím, že zabraňují invazi konformních povlaků do těchto oblastí.
Proces maskování se skládá ze čtyř kroků: aplikace, vytvrzení, kontrola a odstranění. Po nanesení UV-vytvrditelného maskovacího produktu na požadované komponenty zcela vytvrdne během několika sekund po vystavení UV viditelnému světlu. Rychlé vytvrzení umožňuje okamžité zpracování desek plošných spojů. Po ponoření, nastříkání nebo ruční aplikaci konformního povlaku se maska sloupne a zanechá povrch bez zbytků a nečistot. Maskování může úspěšně nahradit tradiční časově náročné metody.
Metoda maskování je nesmírně důležitá. Pokud je produkt aplikován špatně, i když je to nejvhodnější volba, neposkytuje dostatečnou ochranu. Před aplikací je nutné očistit povrchy, aby se zabránilo vnějším nečistotám a předem naplánovat, které oblasti desky vyžadují maskování. Citlivá místa, která nepotřebují nátěr, musí být maskována. Maskovací produkty jsou k dispozici ve vysoce viditelných barvách, jako je růžová, modrá, jantarová a zelená.
Pro aplikaci maskování je ideální ruční nebo automatické dávkování. Při ručním nanášení by maska neměla být aplikována příliš silně. Stejně tak nadměrné nanášení představuje potenciální riziko při nanášení štětcem. Když aplikace skončí, bez ohledu na způsob aplikace, maskování by mělo být odstraněno, jakmile deska zaschne.
Nástavec chladiče
Jak se elektronická zařízení zmenšují, energie a související teplo, které spotřebovávají, se koncentrují a musí být rozptýleny, takže přenos tepla je cennější. Chladič je zařízení pro odvod tepla, které se skládá ze základny a žeber. Když se čip zahřeje, chladič odvádí teplo, aby udržoval čip na správné teplotě. Bez chladiče by se čipy přehřívaly a zničily by celý systém.
Lepidla chladičů byla navržena pro lepení chladičů k elektrickým součástkám a deskám plošných spojů za účelem odvádění tepla. Tento proces vyžaduje vysokou tepelnou vodivost a pevné strukturální vazby a tato lepidla rychle a efektivně přenášejí teplo z výkonových součástí do chladiče. Aplikace lepení chladičů jsou běžné v počítačích, elektrických vozidlech, ledničkách, LED světlech, mobilních telefonech a paměťových zařízeních.
Lepidla chladiče lze snadno nanášet injekčními stříkačkami nebo dávkovacími stroji. Před aplikací je nutné povrch součásti důkladně a řádně očistit čistým hadříkem a vhodným rozpouštědlem. Během aplikace by lepidlo mělo zcela vyplnit povrch součásti a nezanechávat žádnou vzduchovou mezeru, což vede k rozptylu tepla uvnitř krytu. Tento proces chrání elektronické obvody před přehřátím, maximalizuje účinnost, minimalizuje náklady a zlepšuje spolehlivost produktu.
Lepení magnetů v elektromotorech
Elektromotory hrají klíčovou roli v našem každodenním životě a nacházejí uplatnění v elektrických vozidlech (např. automobily, autobusy, vlaky, plavidla, letadla a systémy metra), myčkách nádobí, elektrických zubních kartáčcích, počítačových tiskárnách, vysavačích a dalších. Vzhledem k silnému trendu k elektrickým vozidlům v dopravním průmyslu se většina moderních diskusí v tomto sektoru týká konceptu nahrazení hlavního plynového motoru elektrickou verzí.
I ve vozidlech se spalovacími motory pracují desítky elektromotorů, které umožňují vše od stěračů čelního skla až po elektrické zámky a ventilátory topení. Lepidla a tmely nacházejí mnoho použití v elektrických motorech v těchto součástech, především při spojování magnetů, přidržování ložisek, vytváření těsnění a zajišťování závitů připevňovacích šroubů motoru.
Magnety se lepí na místo pomocí lepidel z několika důvodů. Za prvé, struktura magnetu je křehká a pod tlakem podléhá praskání. Nedoporučuje se používat spony nebo kovové spojovací prvky, protože tyto metody soustředí napětí do bodů na magnetu. Na rozdíl od toho lepidla rozptýlí lepicí napětí mnohem rovnoměrněji po povrchu spoje. Za druhé, jakýkoli prostor mezi kovovými spojovacími prvky a magnetem umožňuje vibrace, což má za následek zvýšený hluk a opotřebení dílů. Lepidla jsou proto preferována pro minimalizaci hluku.
Zalévání a zapouzdření
Zalévání je proces plnění elektronické součástky tekutou pryskyřicí, jako je epoxid, silikon nebo polyuretan. Tento proces chrání citlivá elektronická zařízení, jako jsou tištěné senzory, napájecí zdroje, konektory, spínače, desky plošných spojů, spojovací krabice a výkonová elektronika před potenciálními hrozbami životního prostředí, včetně: chemických útoků; tlakové rozdíly, které se mohou objevit v kosmických lodích nebo letadlech; tepelné a fyzické šoky; nebo podmínky jako vibrace, vlhkost a vlhkost. Všechny tyto hrozby mohou tyto typy citlivé elektroniky vážně poškodit a zničit.
Jakmile je pryskyřice nanesena, vysušena a vytvrzena, zakryté součásti jsou zajištěny. Pokud se však v zalévací hmotě zachytí vzduch, vytváří vzduchové bubliny, které mají za následek problémy s výkonem hotové součásti.
Při zapouzdření se součást a vytvrzená pryskyřice vyjmou z květináče a umístí se do sestavy. Jak se elektronická zařízení stále zmenšují, zapouzdření se stává nezbytnějším, aby byly vnitřní prvky odolné a udržely je na místě.
Při rozhodování o tom, která zalévací hmota je pro danou aplikaci ideální a které prvky musí být chráněny, je také důležité vzít v úvahu provozní teploty komponent, výrobní podmínky, doby vytvrzování, změny vlastností a mechanické namáhání. Existují tři hlavní typy zalévacích směsí: epoxidy, uretany a silikony. Epoxidy nabízejí vynikající pevnost a všestrannost s vynikající chemickou a teplotní odolností, zatímco uretany jsou pružnější než epoxidy s menší odolností vůči chemikáliím a vysokým teplotám. Silikony jsou také odolné vůči mnoha chemikáliím a nabízejí dobrou flexibilitu. Hlavní nevýhodou silikonových pryskyřic je však cena. Jsou nejdražší variantou.
Zalévací připojení optických kabelů
Při lepení spojení optických kabelů je důležité zvolit lepidlo, které zlepšuje výkon a stabilitu sestavy a zároveň snižuje náklady. Ačkoli tradiční metody jako svařování a pájení vedou k nežádoucímu teplu, lepidla fungují mnohem lépe, protože chrání vnitřní součásti před extrémním teplem, vlhkostí a chemikáliemi.
Epoxidová lepidla a UV vytvrzovací systémy se používají při zalévání optických kabelů. Tyto produkty nabízejí vynikající pevnost spoje, vynikající optickou čirost a vysokou odolnost vůči korozi a drsným podmínkám prostředí. Běžné aplikace zahrnují utěsnění vláken do dutinek, spojování svazků optických vláken do dutinek nebo konektorů a zalévání svazků optických vláken.
Rozšíření aplikací
Lepidla nacházejí v posledních letech stále se rozšiřující využití při montáži elektroniky. Typ lepidla, způsob aplikace a množství aplikovaného lepidla jsou nejdůležitějšími faktory pro dosažení spolehlivého výkonu elektronických součástek. Přestože lepidla hrají klíčovou roli při spojování elektronických sestav, zbývá ještě hodně práce, protože se očekává, že lepidla v blízké budoucnosti nabídnou vyšší mechanické a tepelné vlastnosti, které budou stále více nahrazovat tradiční pájecí systémy.
Deepmaterial nabízí nejlepší lepidla pro aplikace lepení elektroniky, pokud máte nějaké dotazy, kontaktujte nás prosím hned teď.
