800 × 600-004

Adesivu epossidico di curuzzione à bassa temperatura per i dispositi sensibili è a prutezzione di circuiti

Adesivo epossidico bicomponente
Adesivo a doppia polimerizzazione UV Moisture

Questa serie hè una resina epossidica termopolimerizzabile monocomponente per una curazione à bassa temperatura cù una bona aderenza à una larga gamma di materiali in un periudu di tempu assai brevi. L'applicazioni tipiche includenu schede di memoria, setti di prugrammi CCD / CMOS. Particularmente adattatu per i cumpunenti termosensibili induve sò richieste basse temperature di cura.

Catigurìa:

Description

Parametri di Specificazione di u Produttu

Mudellu di pruduzzione Name prodottu Color Viscosità tipica (cps) Tempu di curazione U Paghjolu Distinzione
DM-6128-FR Colla epossidica à bassa temperatura Neru 7000-27000 @80 ℃ 20 min

60 ℃ 60 min

 CCD / CMOS / Componenti Elettroni Sensibili Adesivu di curazione à bassa temperatura, l'applicazioni tipiche includenu una scheda di memoria, CCD o assemblea CMOS. Stu pruduttu hè adattatu per a curazione à bassa temperatura è pò furnisce una bona aderenza à diversi materiali in un periudu di tempu abbastanza cortu. L'applicazioni tipiche includenu schede di memoria, assemblee CCD / CMOS. Particularmente adattatu per i cumpunenti termichi chì necessitanu una curazione à bassa temperatura.
DM-6129-FR Colla epossidica à bassa temperatura Neru 12,000-46,000 @80℃ 5~10min CCD / CMOS / Componenti Elettroni Sensibili Hè una resina epossidica monocomponente termopolimerizzabile. Hè adattatu per a curazione à bassa temperatura è hà una bona aderenza à una larga gamma di materiali in un periudu di tempu assai cortu. L'applicazioni tipiche includenu schede di memoria, setti di prugrammi CCD / CMOS. Particolarmente adatto per i componenti sensibili al calore dove sono richieste basse temperature di polimerizzazione.
DM-6220-FR Colla epossidica à bassa temperatura Neru 2500 @80℃ 5~10min Fixazione di u modulu di retroilluminazione Adhesiu classicu di polimerizazione à bassa temperatura per l'assemblea di u modulu di retroilluminazione LCD.
DM-6280-FR Colla epossidica à bassa temperatura Biancu 8700 @80 ℃ 2 min Cumpunenti CCD o CMOS, fissazione di u mutore VCM Cura rapida à bassa temperatura per l'assemblea di cumpunenti CCD o CMOS, mutori VCM. 3280 hè pensatu per l'applicazioni termali chì necessitanu una curazione à bassa temperatura. Si pò furnisce rapidamente à i clienti l'applicazioni d'alta produzzione, cum'è a laminazione di lenti di diffusione di luce à leds, è l'assemblea di dispositivi di rilevazione di l'imaghjini (cumpresi i moduli di càmera). Stu materiale hè biancu per furnisce una riflettività più grande.

 

Cumpressu di Produse

Bona aderenza Alta efficienza di produzzione (curazione rapida)
Consegna rapida di applicazioni di altu rendiment Adatta per applicazioni di polimerizzazione a bassa temperatura

 

Avanti Avanti

L'adesivo di polimerizzazione à bassa temperatura hè una resina epossidica polimerizzante à calore unicu cumpunente. Cura rapidamente à bassa temperatura è hè aduprata per l'assemblea di cumpunenti CCD o CMOS è motori VCM. Stu pruduttu hè adattatu per a curazione à bassa temperatura è hà una bona aderenza à una larga gamma di materiali in un periudu di tempu assai cortu. Hè soprattuttu adattatu per i cumpunenti termali induve hè necessaria una curazione à bassa temperatura.