Adhesives alang sa Potting ug Encapsulation
Ang adhesive modagayday sa ibabaw ug sa palibot sa usa ka component o mopuno sa usa ka lawak aron mapanalipdan ang mga sangkap niini. Ang mga pananglitan naglakip sa bug-at nga katungdanan nga mga kable sa kuryente ug mga konektor, mga elektroniko sa mga plastik nga kaso, mga circuit board ug pag-ayo sa konkreto.
Ang usa ka selyo kinahanglan nga taas kaayo ug flexible, lig-on, ug paspas nga pagpahimutang. Pinaagi sa kahulugan, ang mekanikal nga mga fastener hapit kanunay nanginahanglan usa ka ikaduha nga selyo tungod kay ang mga pagsulod sa usa ka nawong nagtugot sa fluid ug alisngaw nga gawasnon nga moagos sa usa ka asembliya.
Panit, Compression ug Tension Stress sa diha nga ang Sealing, Pot o Encapsulating
Kung ang asembliya nanginahanglan duha nga nagsapaw o butt joints aron ma-sealed, ang sealant kanunay nga naladlad sa mga pwersa sa panit. Ang trapiko sa tiil sa mga threshold sa pultahan o hangin sa usa ka atop sa tren nagpadayon sa pagsulay sa pagtangtang sa usa ka sealant, tape man o adhesive, gikan sa bahin. Kung ang aplikasyon kay potted o encapsulated, ang adhesive (mga teyp dili maayo nga angay dinhi) kasagaran makakita sa compression ug tension samtang ang bahin makasinati sa thermal expansion o contraction. Daghang mga potted parts, pananglitan sa mga circuit board, makakita sa tanang tulo ka stress - panit, compression ug tension.nga
Deepmaterial nga linya sa mga produkto naglangkob sa epoxies, silicones, polyurethanes ug UV curable system. Gigamit kini sa ubos, medium, taas nga boltahe nga mga aplikasyon ug adunay talagsaong mga kabtangan sa insulasyon sa elektrisidad, labaw nga kusog sa adhesive, kalig-on sa thermal ug maayo nga pagsukol sa kemikal. Ang mga produkto naghatag ug kasaligan nga taas nga termino nga pasundayag alang sa microelectronic, elektroniko, elektrikal nga mga aparato, mga sangkap lakip ang:
* Mga suplay sa kuryente
* Mga switch
* Ignition coils
* Mga module sa elektroniko
*Mga motor
* Mga Konektor
* Mga sensor
* Mga asembliya sa cable harness
* Mga kapasitor
* Mga transformer
* Mga rectifier
Properties sa Potting, Encapsulation ug Casting Systems
Gikan sa "ubos sa hood" ngadto sa photovoltaic junction box assembly LED packaging ngadto sa marine modules ngadto sa submersible pumps Master Bond potting, encapsulation, casting nga mga materyales dili matupngan sa dili maayo nga mga kondisyon sa kinaiyahan. Nagtanyag sila sa mosunod nga mga bentaha:
* Gipauswag ang mga kabtangan sa pagdumala sa thermal
* Talagsaon nga ubos nga mga coefficient sa pagpalapad sa kainit
* Pagbatok sa crack
* Proteksyon batok sa corrosion
* Taas nga temperatura ug cryogenic serviceability
* Makasugakod sa higpit nga thermal cycling ug shock
Ang piho nga mga grado gigamit para sa tamper proofing, infiltrating densely packed components, sealing tightly wound coils, underfills, para sa high voltage indoor/outdoor nga mga aplikasyon diin ang arcing/tracking usa ka kabalaka ug taas nga vacuum nga mga sitwasyon. Dugang pa, ang Master Bond nagtanyag og optically clear UV curable system lakip na ang dual cure (UV/heat curable) compounds para sa "shadowed out" nga mga lugar nga molabay sa 1000 ka oras sa 85°C/85% RH testing.
Ang ubos nga viscosity, self leveling rigid, semi-rigid ug flexible nga mga komposisyon nagwagtang sa gas entrapment ug maayo alang sa taas nga volume nga mga aplikasyon sa produksyon. Kini nga mga solvent nga libre nga 100% solid nga mga sistema adunay ubos nga pag-urong, talagsaon nga kalig-on sa dimensyon, maayo kaayo nga mekanikal nga mga kabtangan ug mahimong ipanghatag nga mano-mano / awtomatiko. Nagbantay sila batok sa abrasion, shock, vibration, impact, UV, fungus, moisture exposure lakip na ang pagpaunlod sa tubig sa asin. Ang piho nga mga grado nagpakita sa labing maayo nga mga kinaiya sa pagkawagtang sa kainit ug adunay taas nga temperatura sa pagbalhin sa baso. Ang mga sistema nga gipaaktibo sa init mahimong mamaayo sa mubu nga temperatura ug magpakita sa ubos nga exotherm bisan sa lainlaing mga gibag-on nga lapad nga cross section. Ang humok, ubos nga durometer, lig-on nga mga komposisyon adunay maayo kaayo nga mga kabtangan sa paghupay sa tensiyon alang sa mahuyang, sensitibo nga mga sangkap. Ang tanan nga mga produkto nahiuyon sa ROHS.
Siguruha nga mas dugay nga pasundayag sa elektroniko gamit ang Deepmaterial potting
Gikan sa madaladala nga digital nga mga himan hangtod sa transportasyon, ang mga elektroniko labi nga naa sa atong adlaw-adlaw nga kinabuhi. Automotive man, consumer electronics o industriyal nga electronic system, ang mga teknolohiya nga atong gisaligan naggamit ug lain-laing mga component sama sa sensors, actuator ug circuit boards nga nagkinahanglan og proteksyon.
Ang usa ug duha ka bahin nga potting compound nga materyales sa Deepmaterial mohaum sa imong mga panginahanglan sa mga solusyon sa Deepmaterial. Naghimo kini usa ka hermetic-like seal aron mapanalipdan ang sensitibo nga mga aparato nga elektroniko batok sa mga impluwensya sa kalikopan sama sa abog, kaumog ug mga pagbag-o sa temperatura aron mapreserbar ang integridad sa ilang mga sangkap ug masiguro ang pasundayag nga mas dugay.
Ang mga compound mao ang pagpalig-on sa mga sangkap pinaagi sa:
* Pagpauswag sa mekanikal ug thermal performance;
* Paghatag insulasyon ug pagbatok sa vibration ug shock;
* Pagpugong sa corrosion gikan sa kaumog;
* Paghatag ug kemikal nga pagsukol;
* Pagpauswag sa pagwagtang sa kainit.
Ngano nga gamiton ang Deepmaterial alang sa sensitibo nga elektroniko?
* Siguruha ang pagpanalipod sa mga materyales gikan sa mga hinungdan sa kalikopan;
* Pagpauswag sa pagkakasaligan sa katapusan nga aplikasyon;
* Hupti ang integridad sa mga sangkap;
* Pagpreserbar sa performance nga mas dugay.
Kasagaran nga mga aplikasyon sa pot
*Mga PCB ug junction box;
* LED encapsulation;
* Solar modules;
*Power electronics;
* Pagbalhin sa kainit alang sa pagdumala sa kainit.
