Mga Papilit alang sa Aplikasyon sa Pagbugkos
Ang mga adhesive naghatag usa ka lig-on nga bugkos sa panahon sa asembliya sa elektroniko samtang gipanalipdan ang mga sangkap batok sa potensyal nga kadaot.
Ang bag-o nga mga inobasyon sa industriya sa elektroniko, sama sa hybrid nga mga sakyanan, mobile electronic device, medikal nga aplikasyon, digital camera, kompyuter, defense telecommunications, ug augmented reality headset, nakatandog sa halos tanang bahin sa atong kinabuhi. Ang mga elektronik nga adhesive usa ka hinungdanon nga bahin sa pag-assemble niini nga mga sangkap, nga adunay lainlaing lainlaing mga teknolohiya sa adhesive nga magamit aron matubag ang mga piho nga panginahanglanon sa aplikasyon.
Ang mga adhesive naghatag usa ka lig-on nga bugkos samtang gipanalipdan ang mga sangkap batok sa makadaot nga mga epekto sa sobra nga pagkurog, kainit, kaumog, kaagnasan, mekanikal nga shock, ug grabe nga kahimtang sa kalikopan. Nagtanyag usab sila mga thermal ug electrically conductive nga mga kabtangan, ingon man mga abilidad sa pag-ayo sa UV.
Ingon usa ka sangputanan, ang mga elektronik nga adhesive malampuson nga nagpuli sa daghang mga tradisyonal nga sistema sa pagsolder. Ang kasagarang mga aplikasyon diin kini nga mga adhesive mahimong magamit sa electronics assembly naglakip sa masking sa wala pa conformal coating, heat sinks, electric motor applications, potting fiber optic cable connections, ug encapsulation.
Pag-masking sa wala pa ang Conformal Coating
Ang conformal coating usa ka teknolohiya nga polymeric film nga gipadapat sa usa ka sensitibo nga printed circuit board (PCB) aron mapanalipdan ang mga sangkap niini batok sa vibration, corrosion, umog, abog, kemikal, ug mga stress sa kalikopan, tungod kay kini nga mga eksternal nga mga hinungdan mahimo’g makunhuran ang pasundayag sa mga sangkap sa elektroniko. Ang matag matang sa coating (pananglitan, acrylic, polyurethane, water-based, ug UV-cure) naglihok sumala sa espesipikong mga kabtangan niini sa lain-laing mga palibot diin ang PCB naglihok. Busa, importante nga pilion ang pinakamaayo nga materyal sa patong alang sa gikinahanglan nga panalipod.
Ang masking usa ka proseso nga gigamit sa wala pa ang conformal coating nga nanalipod sa mga piho nga rehiyon sa mga PCB gikan sa pagtabon, lakip ang mga sensitibo nga sangkap, mga ibabaw sa LED, mga konektor, mga pin, ug mga lugar sa pagsulay kung diin kinahanglan nga mapadayon ang pagpadayon sa kuryente. Kini kinahanglan nga magpabilin nga wala’y sapaw aron mahimo ang ilang mga gimbuhaton. Ang mga peelable nga maskara naghatag og maayo nga proteksyon sa mga gidid-an nga mga lugar pinaagi sa pagpugong sa pagsulong sa conformal coatings niini nga mga lugar.
Ang proseso sa masking naglangkob sa upat ka mga lakang: aplikasyon, pag-ayo, inspeksyon, ug pagtangtang. Pagkahuman sa paggamit sa usa ka UV-curable masking nga produkto sa gikinahanglan nga mga sangkap, kini hingpit nga nag-ayo sa mga segundo pagkahuman sa pagkaladlad sa UV nga makita nga kahayag. Ang paspas nga pag-ayo nagtugot sa mga circuit board nga maproseso dayon. Human sa pagtuslob, pag-spray, o paggamit sa kamot sa conformal coating, ang maskara gipanitan, nga nagbilin sa usa ka residue- ug walay kontaminant nga nawong. Ang pag-mask mahimong malampuson nga makapuli sa tradisyonal nga mga pamaagi nga makagugol sa panahon.
Ang pamaagi sa aplikasyon sa masking hinungdanon kaayo. Kung dili maayo ang paggamit sa produkto, bisan kung kini ang labing kaayo nga kapilian, dili kini maghatag igong proteksyon. Sa wala pa ang aplikasyon, kinahanglan nga limpyohan ang mga ibabaw aron malikayan ang mga kontaminante sa gawas ug pagplano daan kung unsang mga lugar sa board ang nanginahanglan masking. Ang mga sensitibo nga lugar nga wala magkinahanglan og sapaw kinahanglan nga maskara. Magamit ang mga produkto sa masking sa mga kolor nga adunay taas nga panan-aw sama sa pink, asul, amber, ug berde.
Ang manwal o awtomatiko nga dispensing maayo alang sa aplikasyon sa masking. Kung ang kamot adunay sapaw, ang maskara kinahanglan nga dili i-apply sa baga kaayo. Ingon usab, ang sobra nga pag-apply usa ka potensyal nga peligro kung mag-brush coating. Kung matapos ang aplikasyon, bisan unsa pa ang pamaagi sa aplikasyon, ang masking kinahanglan nga tangtangon sa higayon nga mamala ang tabla.
Pagdugtong sa Heat Sink
Samtang nagkagamay ang mga electronic device, ang gahum ug ang kaangtanan nga kainit nga ilang gigamit mahimong mas konsentrado ug kinahanglan nga mawala, nga maghimo sa pagbalhin sa kainit nga labi ka bililhon. Ang heat sink kay usa ka heat dissipation device nga adunay base ug fins. Kung ang usa ka chip mag-init, ang heat sink magsabwag sa kainit aron magpabilin ang chip sa husto nga temperatura. Kung walay heat sink, ang mga chips mag-overheat ug makaguba sa tibuok sistema.
Ang mga heat sink adhesive gidisenyo alang sa pagbugkos sa mga heat sink sa mga sangkap sa kuryente ug mga circuit board aron mawala ang kainit. Kini nga proseso nanginahanglan ug taas nga thermal conductivity ug lig-on nga structural bond, ug kini nga mga adhesive paspas ug epektibo nga nagbalhin sa kainit gikan sa mga sangkap sa kuryente ngadto sa heat sink. Ang mga aplikasyon sa heat sink bonding kasagaran sa mga kompyuter, de-koryenteng sakyanan, refrigerator, LED nga suga, mobile phone, ug memory device.
Ang mga heat sink adhesive dali nga magamit gamit ang mga syringe o mga makina sa pag-dispensa. Sa wala pa ang aplikasyon, ang nawong sa sangkap kinahanglan nga limpyohan pag-ayo ug husto sa usa ka limpyo nga panapton ug usa ka angay nga solvent. Atol sa aplikasyon, ang papilit kinahanglan nga pun-on ang bahin sa nawong sa bug-os, nga wala magbilin nga gintang sa hangin, nga mosangpot sa pagkawagtang sa kainit sulod sa enclosure. Kini nga proseso nanalipod sa mga elektronik nga sirkito gikan sa sobrang kainit, pagpausbaw sa kaepektibo, pagpamenos sa gasto, ug pagpauswag sa pagkakasaligan sa produkto.
Magnet Bonding sa Electric Motors
Ang mga de-koryenteng motor adunay dakong papel sa atong adlaw-adlaw nga kinabuhi, pagpangitag gamit sa mga de-koryenteng sakyanan (pananglitan, mga sakyanan, mga bus, tren, mga sakyanan sa tubig, mga ayroplano, ug mga sistema sa subway), mga dishwasher, mga de-koryenteng toothbrush, mga tig-imprenta sa kompyuter, mga vacuum cleaner, ug uban pa. Tungod sa kusog nga uso sa mga de-koryenteng salakyanan sa industriya sa transportasyon, kadaghanan sa mga modernong diskusyon sa kana nga sektor naglambigit sa konsepto sa pag-ilis sa nag-unang makina nga gipadagan sa gas sa usa ka bersyon sa kuryente.
Bisan sa mga salakyanan nga adunay mga makina sa pagkasunog, daghang mga de-koryenteng motor ang nagtrabaho, nga makapaarang sa tanan gikan sa mga wiper sa windshield hangtod sa mga kandado sa kuryente ug mga fan sa heater. Ang mga adhesive ug sealant nakit-an ang daghang gamit sa tibuuk nga mga de-koryenteng motor sa kini nga mga sangkap, labi na sa magnet bonding, pagpabilin sa mga bearings, paghimo og mga gasket, ug threadlocking engine mounting bolts.
Ang mga magnet gibugkos sa lugar nga adunay mga adhesive tungod sa daghang mga hinungdan. Una, ang istruktura sa usa ka magnet kay brittle ug ubos sa pressure. Ang paggamit sa mga clip o metal fasteners dili kadasig tungod kay kini nga mga pamaagi nagpunting sa stress sa mga punto sa magnet. Sa kasukwahi, ang mga adhesive nagsabwag sa mga stress sa bonding nga mas parehas sa ibabaw sa usa ka bond. Ikaduha, ang bisan unsang luna tali sa metal nga mga fastener ug magnet nagtugot sa pagkurog, nga moresulta sa dugang nga kasaba ug pagsul-ob sa mga bahin. Busa gipalabi ang mga adhesive aron mamenosan ang kasaba.
Potting ug Encapsulation
Ang potting mao ang proseso sa pagpuno sa usa ka elektronik nga sangkap sa usa ka likido nga resin sama sa epoxy, silicone, o polyurethane. Kini nga proseso nanalipod sa sensitibo nga elektronik nga mga himan sama sa giimprinta nga mga sensor, power supply, connectors, switch, circuit boards, junction box, ug power electronics batok sa posibleng mga hulga sa kinaiyahan, lakip ang: kemikal nga pag-atake; mga kalainan sa presyur nga mahimong mahitabo sa spacecraft o ayroplano; thermal ug physical shocks; o mga kondisyon sama sa vibration, umog, ug humidity. Kini nga mga hulga mahimong grabe nga makadaot ug makaguba sa kini nga mga matang sa sensitibo nga elektroniko.
Sa diha nga ang dagta gipadapat, gipauga, ug naayo, ang gitabonan nga mga sangkap gisiguro. Bisan pa, kung ang hangin natanggong sa potting compound, kini nagpatunghag mga bula sa hangin nga moresulta sa mga isyu sa pasundayag sa nahuman nga sangkap.
Sa encapsulation, ang sangkap ug gahi nga resin gikuha gikan sa kaldero ug gibutang sa usa ka asembliya. Samtang ang mga elektronik nga aparato nagpadayon sa pagkunhod, ang encapsulation mahimong labi nga kinahanglanon aron mahimo ang mga internal nga elemento nga lig-on ug mahuptan kini sa posisyon.
Samtang nagdesisyon kung unsang potting compound ang maayo alang sa usa ka aplikasyon, ingon man kung unsang mga elemento ang kinahanglan panalipdan, hinungdanon usab nga tagdon ang temperatura sa pag-operate sa mga sangkap, kondisyon sa produksiyon, oras sa pag-ayo, pagbag-o sa kabtangan, ug mga stress sa mekanikal. Adunay tulo ka dagkong klase sa potting compound: epoxies, urethanes, ug silicones. Ang mga epoxies nagtanyag og maayo kaayo nga kalig-on ug versatility nga adunay maayo kaayo nga kemikal ug temperatura nga pagsukol, samtang ang mga urethane mas flexible kay sa mga epoxies nga adunay gamay nga pagsukol sa mga kemikal ug taas nga temperatura. Ang mga silikon dili usab makasugakod sa daghang mga kemikal, ug naghatag kini og maayo nga pagka-flexible. Ang nag-unang disbentaha sa silicone resins, bisan pa, mao ang gasto. Sila ang labing mahal nga kapilian.
Potting Fiber Optic Cable Koneksyon
Kung nag-bonding ang mga koneksyon sa fiber optic cable, hinungdanon nga magpili usa ka adhesive nga nagpauswag sa pasundayag ug kalig-on sa asembliya samtang nagpaubos sa gasto. Bisan kung ang tradisyonal nga mga pamaagi sama sa welding ug pagsolda mosangpot sa dili gusto nga kainit, ang mga adhesive molihok nga labi ka maayo pinaagi sa pagpanalipod sa mga internal nga sangkap gikan sa grabe nga kainit, kaumog, ug mga kemikal.
Ang epoxy adhesives ug UV-cure system kay gigamit sa potting fiber optic cable connections. Kini nga mga produkto nagtanyag labing maayo nga kalig-on sa bond, maayo kaayo nga katin-aw sa optical, ug taas nga pagsukol sa kaagnasan ug mapintas nga kahimtang sa kalikopan. Ang kasagarang mga aplikasyon naglakip sa pag-seal sa mga lanot ngadto sa mga ferrules, pagbugkos sa mga fiber optic nga mga bundle ngadto sa mga ferrules o mga connector, ug ang potting fiber optic bundle.
Pagpalapad sa mga Aplikasyon
Ang mga adhesive nakit-an nga kanunay nga nagkalapad nga paggamit sa electronics assembly sa bag-ohay nga mga tuig. Ang tipo sa adhesive, ang pamaagi sa pag-aplay, ug ang kantidad sa adhesive nga gipadapat mao ang labing hinungdanon nga hinungdan aron makab-ot ang kasaligan nga pasundayag sa mga sangkap sa elektroniko. Samtang ang mga adhesive adunay hinungdanon nga papel sa pag-apil sa mga elektronik nga asembliya, adunay nahabilin nga trabaho nga buhaton tungod kay ang mga adhesive gilauman sa umaabot nga magtanyag mas taas nga mekanikal ug thermal nga mga kabtangan nga labi nga mopuli sa tradisyonal nga mga sistema sa pagsolder.
Ang Deepmaterial nagtanyag sa labing kaayo nga adhesives para sa electronics bonding application, kung naa kay pangutana, palihog kontaka mi karon.
