Descripció
Paràmetres d'especificació del producte
| Producte
model |
Producte
Nom |
color |
Típic
Viscositat (cps) |
Guarir el temps |
Ús |
Distinció |
| DM-6016E |
Adhesiu epoxi per encapsular |
Negre |
58000 ~ 62000 |
@ 150 ℃ 20 min |
Insercions sensibles a la placa PCB, transistors, IC de targeta intel·ligent
embalatge de targetes |
Per a aplicacions on es requereixen excel·lents propietats de manipulació. Els materials curats existeixen per a un xoc tèrmic greu i proporcionen una resistència a la calor contínua fins a 177 °C. Especialment adequat per a l'embalatge de transistors i semiconductors similars, es pot utilitzar per a l'embalatge de circuits integrats de rellotge, adhesiu d'encapsulació de components, per a insercions sensibles a plaques PCB, transistors, embalatge de targetes IC de targetes intel·ligents. |
| DM-6058E |
Adhesiu epoxi per encapsular |
Negre |
50,000 |
@ 120 ℃ 12 min |
Embalatge de
sensors i
precisió
components |
Aquest producte proporciona una excel·lent protecció ambiental i tèrmica per als components d'embalatge, i és especialment adequat per a la protecció de sensors i components de precisió utilitzats en entorns durs com els automòbils. |
| DM-6061E |
Adhesiu epoxi per encapsular |
Negre |
32500 ~ 50000 |
@ 140°C 3H |
Insercions sensibles a la placa PCB, transistors, IC de targeta intel·ligent
embalatge de targetes |
Cola d'encapsulació de components, que s'utilitza per envasar plaques de PCB endollables sensibles, excel·lent estabilitat de la viscositat, fàcil de controlar la mida de la cola. Després de passar la prova de temperatura/humitat/desviació de 1000H i el cicle tèrmic a 125 ℃. La viscositat especial estabilitzada a 25 °C proporciona una mida més fàcil de controlar mitjançant equips de dispensació de temps/pressió convencionals. |
| DM-6086E |
Adhesiu epoxi per encapsular |
Negre |
62500 |
@ 120 ℃ 30 min 150 ℃ 15 min |
Embalatge IC i semiconductors |
S'utilitza en aplicacions que requereixen excel·lents propietats de manipulació. Per als envasos d'IC i de semiconductors amb una bona capacitat de cicle de calor, el material pot suportar el xoc tèrmic contínuament fins a 177 °C |
Característiques del producte
· Proporciona una protecció ambiental i tèrmica superior
· Excel·lent estabilitat de la viscositat, fàcil de controlar la mida de dispensació
· Bona capacitat de cicle tèrmic, el material pot suportar xocs tèrmics de fins a 177 °C contínuament
· Per a aplicacions que requereixen un rendiment de processament superior
Avantatges del producte
El producte és un encapsulant de resina epoxi, adequat per a aplicacions que requereixen excel·lents propietats de manipulació. Cola d'encapsulació de components, utilitzada per a l'embalatge de connectors sensibles a la placa PCB, excel·lent estabilitat de la viscositat, fàcil de controlar la mida de la cola. Els encapsulants de resina epoxi estan dissenyats per a aplicacions que requereixen excel·lents propietats de manipulació. S'utilitza per a l'embalatge d'IC i semiconductors, té una bona capacitat de cicle de calor i el material pot suportar el xoc tèrmic contínuament fins a 177 °C.
