Es pot utilitzar material d'envasament electrònic tant per a PCB rígids com flexibles?

Material d'envasament electrònic és essencial per proporcionar aïllament i protegir els components electrònics i els circuits de factors ambientals nocius (humitat, pols, vibracions) i donar a la PCB (placa de circuit imprès) una mica de suport mecànic addicional. Es tracta d'oferir fiabilitat i durabilitat per millorar la nostra electrònica diària.

 

El mercat ofereix una gamma de materials per a tests, cadascun amb propietats especials que els fan adequats per a aplicacions úniques. Les resines epoxi aporten flexibilitat; les resines de poliuretà proporcionen conductivitat tèrmica; el cautxú de silicona ofereix una resistència química sòlida, mentre que els materials termoplàstics destaquen en el temps de curat. Per assegurar-vos que trobeu l'adequat per al vostre projecte, tingueu en compte les temperatures de funcionament, els nivells de protecció o aquestes qualitats mecàniques imprescindibles.

Es pot utilitzar material d'envasament electrònic tant per a PCB rígids com flexibles?

Creuer directament al cor de l'assumpte: pot ser material d'envasament electrònic aguantar-se amb PCB rígids i flexibles? Els PCB rígids s'enganxen a materials rígids com la fibra de vidre o la resina epoxi, mentre que els PCB flexibles surten de medis més mal·leables. Realment és una diferència de nit i dia entre ells: la seva flexibilitat o duresa.

 

La facilitat òbvia provocada per trobar material d'envasament universal per a tots dos ens va donar la capacitat de simplificar dràsticament el nostre procés de fabricació, reduint costos i alleujant alhora els problemes de gestió d'inventaris, tot assegurant-nos un rendiment i fiabilitat constants en diferents tipus de PCB.

 

Materials d'envasament tradicionals per a PCB rígids

Al llarg dels anys, les resines epoxi han demostrat ser un material d'envasament fiable per a diversos PCB rígids. Tenen de tot: des de força i resistència química fins a estabilitat tèrmica i assequibilitat, coses resistents! No obstant això, aquest protector d'embalatge d'estrelles té alguns inconvenients; ser rígids i trencadissos els fa poc adequats quan la flexibilitat és crítica, mentre que les seves temperatures de curat més altes poden ser ràpidament problemàtiques amb components sensibles a la calor.

 

Les resines de poliuretà marquen la casella si necessiteu alguna cosa més mal·leable, mentre que el cautxú de silicona maximitza les vostres propietats d'aïllament elèctric i ofereix excel·lents ofertes en situacions de calor elevat. Tot i que ambdues opcions poden augmentar lleugerament el preu en comparació amb la resina epoxi, encara ofereixen avantatges únics.

 

Reptes en l'envasament de PCB flexibles

Els PCB flexibles d'envasament són una perspectiva complicada: poden doblegar-se i torçar-se, de manera que el material d'envasament ha de mantenir-se ferm, fins i tot davant de tot aquest estirament i canvi. A més, s'ha de mantenir ben enganxat sense butllofes ni bombolles!

 

L'adhesiu en ubicacions flexibles també presenta una mica de problema; si el vostre material d'envasament no és compatible amb ell (és a dir, no s'adhereix correctament), no teniu sort amb l'encapsulació eficaç.

 

I això no és un risc petit tenint en compte quin tipus de perills pot comportar la humitat persistent. Conclusió: si teniu previst envasar PCB flexibles, és fonamental assegurar-vos que teniu els materials adequats.

 

Avantatges d'utilitzar material d'envasament electrònic per a PCB flexibles

Els PCB flexibles vénen amb la seva part justa de lluites; no obstant això, tenir material d'envasament electrònic al costat pot aportar diversos avantatges, la flexibilitat és el principal. Els materials d'envasament electrònic estan fets per doblegar-se i girar-se repetidament sense trencar-se ni separar-se, molt millor que les resines epoxi tradicionals. Assegurar que tots els components i circuits romanguin il·lesos fins i tot quan estiguin flexionats, li dóna una avantatge sobre els altres.

 

Per a una protecció addicional contra els danys ambientals, com ara la humitat, la pols i les vibracions, no hi ha res com el material d'envasament electrònic! Com que crea un escut al voltant de les parts col·lectives, l'aigua es denega l'entrada, reduint qualsevol perill cap a la corrosió; a més, emmascara subtilment les vibracions, cosa que ajuda a minimitzar els danys causats per l'estrès mecànic.

 

El material d'envasament electrònic destaca quan es combina amb diferents tipus de substrats (PCB flexible derivat de poliimida i polièster, per exemple) que s'enganxen fàcilment a causa de la seva naturalesa adhesiva. Això produeix una connexió fiable entre ambdós substrats, evitant la separació a qualsevol preu.

 

Diferències entre PCB rígids i flexibles

Els PCB rígids i flexibles són pràcticament de nit i de dia: un sòlid com la pedra i l'altre doblegat com una serp. El material amb què estan fets afecta les seves propietats d'algunes maneres sorprenents. Si entens la meva deriva, el que funciona per a taulers rígids no ho farà necessàriament amb els flexibles.

 

Aquestes diferències fan que escollir un material per a tests no sigui fàcil: la vostra elecció dependrà en gran mesura de la rígid o flexible que hagi de ser quan tot estigui dit! Per a passos que han de mantenir-se forts, penseu en els PCB del tipus rígid, necessitem alguna cosa que ofereixi robustesa mecànica amb una defensa addicional contra els danys ambientals.

 

Però on la flexibilitat és més important, buscarem alguna cosa més flexible per suportar girs repetits sense sucumbir als danys.

 

Finalment, estalvieu-nos també una reflexió sobre la resistència a la temperatura. Al mateix temps, les condicions molt calentes poden no molestar els materials més rígids; els seus cosins proveïdors no poden agafar molta calor, així que trieu les temperatures de curació en conseqüència o espereu resultats menys que ideals un cop s'hagin acabat.

 

Prova i validació de material d'encapsulament electrònic per a PCB flexibles

Les proves i la validació són fonamentals per garantir el millor rendiment del material d'envasament electrònic utilitzat en PCB flexibles. Aconseguir controlar les possibles limitacions del material ajuda a garantir que compleix amb tots els estàndards necessaris.

 

Una prova de cicle tèrmic és una manera segura d'avaluar la fiabilitat d'aquests materials sota diferents intervals de temperatura. Ens permet mostrar capacitats, o la seva manca, que potser no s'haurien revelat d'una altra manera.

 

La prova de flexibilitat també s'ha de fer pel que fa als PCB destinats a doblegar-se o flexionar-se durant l'ús! Això ajuda a determinar si aquestes peces poden suportar flexió repetida sense mostrar danys com esquerdes o delaminació.

 

Finalment, també hi ha proves de resistència a la humitat, proves de resistència química i proves d'aïllament elèctric com a components crucials per determinar si aquestes coses poden protegir adequadament de repercussions com la intrusió d'aigua.

Últimes paraules

Material d'envasament electrònic roca la casa per a PCB inflexibles i flexibles. Tot i que les coses goopy de la vella escola eren increïbles en PCB inflexibles, no les tallarà amb les flexibles. Els materials electrònics d'envasament ho poden fer tot, oferint una flexibilitat i una resistència increïbles que satisfan les necessitats de cada tauler.

 

Aquest tipus de material té la seva recompensa perquè obteniu una protecció immillorable contra les pertorbacions ambientals, no hi ha més problemes de compatibilitat (gràcies a la seva àmplia gamma de substrats) i una fiabilitat súper estel·lar. Tot i que alguns singlots com bombolles d'aire o problemes d'adhesió poden aparèixer breument al llarg del vostre viatge amb PCB, feu-los retrocedir amb algunes proves abans que es facin greus.

 

Per obtenir més informació sobre com triar el material d'envasament electrònic, podeu visitar DeepMaterial a https://www.electronicadhesive.com/about/ per més informació.