Adhesiu epoxi
DeepMaterial ofereix nous subompliments de flux capil·lar per a dispositius Flip Xip, CSP i BGA. Els nous farciments de flux capil·lar de DeepMaterial són materials d'envasament d'un component d'alta fluïdesa i puresa que formen capes de subsòl uniformes i lliures de buits que milloren la fiabilitat i les propietats mecàniques dels components eliminant l'estrès causat pels materials de soldadura. DeepMaterial proporciona formulacions per a l'ompliment ràpid de peces de pas molt fi, capacitat de curat ràpid, llargs treballs i vida útil, així com la reelaboració. La reelaborabilitat estalvia costos en permetre l'eliminació del farciment inferior per a la reutilització del tauler.
El muntatge d'encenalls giratori requereix una altra vegada l'alleujament de l'estrès de la costura de soldadura per augmentar l'envelliment tèrmic i la vida del cicle. El conjunt CSP o BGA requereix l'ús d'un farciment inferior per millorar la integritat mecànica del conjunt durant les proves de flexió, vibració o caiguda.
Els subompliments de flip-xip de DeepMaterial tenen un alt contingut de farciment mentre mantenen un flux ràpid en passos petits, amb la capacitat de tenir altes temperatures de transició vítrea i un alt mòdul. Els nostres subompliments CSP estan disponibles en diferents nivells de farciment, seleccionats per a la temperatura de transició vítrea i el mòdul per a l'aplicació prevista.
L'encapsulant COB es pot utilitzar per a la unió de filferro per proporcionar protecció ambiental i augmentar la resistència mecànica. El segellat protector de les fitxes unides amb filferro inclou encapsulació superior, coferdam i ompliment de buits. Es requereixen adhesius amb funció de flux d'ajustament fi, perquè la seva capacitat de flux ha d'assegurar que els cables estiguin encapsulats i que l'adhesiu no surti del xip, i assegurar-se que es pot utilitzar per a cables de pas molt fi.
Els adhesius d'encapsulació COB de DeepMaterial es poden curar tèrmicament o UV L'adhesiu d'encapsulació COB de DeepMaterial es pot curar amb calor o curar UV amb una alta fiabilitat i un baix coeficient d'inflació tèrmica, així com altes temperatures de conversió de vidre i baix contingut d'ions. Els adhesius encapsulants COB de DeepMaterial protegeixen els cables i les hòsties de ploma, crom i silici de l'entorn extern, danys mecànics i corrosió.
Els adhesius encapsulants DeepMaterial COB estan formulats amb productes químics epoxi de curació tèrmica, acrílics de curació UV o silicona per a un bon aïllament elèctric. Els adhesius encapsulants DeepMaterial COB ofereixen una bona estabilitat a alta temperatura i resistència als xocs tèrmics, propietats aïllants elèctrics en un ampli rang de temperatures i una baixa contracció, baixa tensió i resistència química quan es cura.
Deepmaterial és la millor cola adhesiva estructural impermeable per al fabricant de plàstic a metall i vidre, subministreu cola segelladora adhesiva epoxi no conductora per a components electrònics de PCB de farciment inferior, adhesius semiconductors per a muntatge electrònic, curació a baixa temperatura bga flip chip de material adhesiu de procés epoxi de PCB de farciment inferior, etc. activat
Taula de selecció de material d'embalatge de cob i farcit de fons de xip de base de resina epoxi DeepMaterial
Selecció de productes de subfart epoxi
| Sèrie de productes | Nom del producte | Aplicació típica del producte |
| Subfart epoxi | DM-6308 | Una imprimació epoxi d'un component per a la fabricació de pantalla d'empalmament LED en procés d'envasat COB. El producte té baix viscositat, bona adhesió i alta resistència a la flexió, que poden omplir de manera ràpida i eficaç el petit buit entre les fitxes i Millora de manera efectiva la fiabilitat del muntatge del xip. |
| DM-6303 | Una imprimació epoxi d'un component per a la fabricació de pantalla d'empalmament LED en procés d'envasat COB. El producte té una viscositat baixa, una bona adherència i una alta resistència a la flexió, que pot omplir de manera ràpida i eficaç el petit buit entre els xips i millorar de manera efectiva la fiabilitat del muntatge de xips. | |
| DM-6322 | Una imprimació epoxi d'un component per a la fabricació de pantalla d'empalmament LED en procés d'envasat COB. El producte té baix viscositat, bona adhesió i alta resistència a la flexió, que poden omplir de manera ràpida i eficaç el petit buit entre les fitxes i Millora de manera efectiva la fiabilitat del muntatge del xip. |
Selecció de productes de bandes de vora OLED
| Sèrie de productes | Nom del producte | Aplicació típica del producte |
| EviruelaySegelladors | DM-6930 | Un segellador epoxi de curat a baixa temperatura d'un component, dissenyat per al segellat de vores de la pantalla OLED, amb una transmissió de vapor d'aigua i una resistència a la humitat extremadament baixes, pot millorar de manera efectiva la vida útil de la pantalla OLED i també es pot utilitzar per al segellat de vores de la pantalla de paper electrònic ( pantalla de tinta). |
| DM-6931 | Un segellador epoxi de curat a baixa temperatura d'un component, dissenyat per al segellat de vores de la pantalla OLED, amb una transmissió de vapor d'aigua i una resistència a la humitat extremadament baixes, pot millorar de manera efectiva la vida útil de la pantalla OLED i també es pot utilitzar per al segellat de vores de la pantalla de paper electrònic ( pantalla de tinta). |
Selecció de productes adhesius d'embalatge premsats en fred
| Sèrie de productes | Nom del producte | Aplicació típica del producte |
| Adhesiu epoxi de dos components | DM-6986 | Un adhesiu epoxi de dos components, especialment dissenyat per al procés de premsat en fred per inducció integrat, té una gran resistència, un excel·lent rendiment elèctric i una gran versatilitat. |
| DM-6988 | Un adhesiu epoxi d'alt sòlid de dos components, dissenyat especialment per al procés de premsat en fred per inducció integrat, té una gran resistència, un excel·lent rendiment elèctric i una gran versatilitat. | |
| DM-6987 | Un adhesiu epoxi de dos components especialment dissenyat per al procés integrat de premsat en fred per inducció. El producte té una gran resistència, bones característiques de granulació i un alt rendiment en pols. | |
| DM-6989 | Un adhesiu epoxi de dos components especialment dissenyat per al procés integrat de premsat en fred per inducció. El producte té una alta resistència, una excel·lent resistència a l'esquerda i una bona resistència a l'envelliment. |
Selecció de productes adhesius d'embalatge premsat en calent
| Sèrie de productes | Nom del producte | Aplicació típica del producte |
| Adhesiu epoxi de dos components | DM-6997 | Un adhesiu epoxi de dos components especialment dissenyat per al procés integrat de premsat en calent per inducció. El producte té un bon rendiment de desemmotllament i una gran versatilitat. |
| DM-6998 | Un adhesiu epoxi de dos components especialment dissenyat per al procés integrat de premsat en calent per inducció. Aquest producte té un bon rendiment de desemmotllament, una gran resistència i una excel·lent resistència a l'envelliment per calor. |
NR magnètic Selecció de productes adhesius
| Sèrie de productes | Nom del producte | Aplicació típica del producte |
| Adhesiu epoxi de dos components | DM-6971 | Un adhesiu epoxi d'un component especialment dissenyat per a l'encapsulació de bobines d'inductància NR. El producte té una dispensació suau, una velocitat de curat ràpida, un bon efecte d'emmotllament i és compatible amb tot tipus de partícules magnètiques. |
Selecció de productes de recobriment aïllant resistent a altes temperatures
| Sèrie de productes | Nom del producte | Aplicació típica del producte |
| Adhesiu epoxi de tres components | DM-7317 | DM-7317 és un recobriment especial d'aïllament d'alta temperatura de tres components, adequat per a la protecció superficial de diversos components magnètics. Està especialment dissenyat per al procés de polvorització de rotllos i té un excel·lent rendiment d'aïllament i resistència a altes temperatures. |
