1. হোম
2.  >
3. পণ্য
4.  >
5. ইপোক্সি আঠালো

ইপোক্সি আঠালো

DeepMaterial ফ্লিপ চিপ, CSP এবং BGA ডিভাইসের জন্য নতুন কৈশিক প্রবাহ আন্ডারফিল অফার করে। DeepMaterial-এর নতুন কৈশিক প্রবাহ আন্ডারফিলগুলি হল উচ্চ তরলতা, উচ্চ-বিশুদ্ধতা, এক-উপাদানের পটিং উপকরণ যা অভিন্ন, অকার্যকর-মুক্ত আন্ডারফিল স্তর তৈরি করে যা সোল্ডার সামগ্রীর কারণে সৃষ্ট চাপ দূর করে উপাদানগুলির নির্ভরযোগ্যতা এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে উন্নত করে। ডিপম্যাটেরিয়াল খুব সূক্ষ্ম পিচ অংশগুলির দ্রুত ভরাট, দ্রুত নিরাময়ের ক্ষমতা, দীর্ঘ কাজ এবং জীবনকাল, সেইসাথে পুনরায় কাজ করার জন্য ফর্মুলেশন সরবরাহ করে। পুনর্ব্যবহারযোগ্যতা বোর্ডের পুনঃব্যবহারের জন্য আন্ডারফিল অপসারণের অনুমতি দিয়ে খরচ বাঁচায়।

ফ্লিপ চিপ অ্যাসেম্বলির জন্য ওয়েল্ডিং সীমের স্ট্রেস রিলিফের প্রয়োজন আবার বর্ধিত তাপীয় বার্ধক্য এবং চক্র জীবনের জন্য। ফ্লেক্স, ভাইব্রেশন বা ড্রপ টেস্টিংয়ের সময় সমাবেশের যান্ত্রিক অখণ্ডতা উন্নত করতে CSP বা BGA সমাবেশের জন্য একটি আন্ডারফিল ব্যবহার করা প্রয়োজন।

ডিপম্যাটেরিয়ালের ফ্লিপ-চিপ আন্ডারফিলগুলিতে উচ্চ কাচের স্থানান্তর তাপমাত্রা এবং উচ্চ মডুলাস থাকার ক্ষমতা সহ ছোট পিচগুলিতে দ্রুত প্রবাহ বজায় রাখার সময় উচ্চ ফিলার সামগ্রী রয়েছে। আমাদের সিএসপি আন্ডারফিলগুলি বিভিন্ন ফিলার স্তরে উপলব্ধ, কাচের স্থানান্তর তাপমাত্রার জন্য নির্বাচিত এবং উদ্দেশ্যযুক্ত প্রয়োগের জন্য মডুলাস।

COB encapsulant পরিবেশ সুরক্ষা প্রদান এবং যান্ত্রিক শক্তি বৃদ্ধি তারের বন্ধন জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে. ওয়্যার-বন্ডেড চিপগুলির প্রতিরক্ষামূলক সিলিংয়ের মধ্যে রয়েছে শীর্ষ এনক্যাপসুলেশন, কফার্ডাম এবং ফাঁক পূরণ করা। ফাইন-টিউনিং ফ্লো ফাংশন সহ আঠালো প্রয়োজন, কারণ তাদের প্রবাহের ক্ষমতা অবশ্যই নিশ্চিত করতে হবে যে তারগুলি এনক্যাপসুলেটেড, এবং আঠালো চিপ থেকে প্রবাহিত হবে না এবং এটি খুব সূক্ষ্ম পিচ লিডের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে তা নিশ্চিত করতে হবে।

DeepMaterial এর COB encapsulating আঠালো তাপীয়ভাবে বা UV নিরাময় করা DeepMaterial-এর COB এনক্যাপসুলেশন আঠালো তাপ নিরাময় করা যেতে পারে বা উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং কম তাপীয় ফোলা সহগ, সেইসাথে উচ্চ গ্লাস রূপান্তর তাপমাত্রা এবং কম আয়ন সামগ্রী সহ UV- নিরাময় করা যেতে পারে। DeepMaterial-এর COB এনক্যাপসুলেটিং আঠালো সীসা এবং প্লাম্বাম, ক্রোম এবং সিলিকন ওয়েফারকে বাহ্যিক পরিবেশ, যান্ত্রিক ক্ষতি এবং ক্ষয় থেকে রক্ষা করে।

ডিপমেটেরিয়াল COB এনক্যাপসুলেটিং আঠালোগুলি উত্তাপ নিরাময়কারী ইপোক্সি, ইউভি-কিউরিং এক্রাইলিক, বা ভাল বৈদ্যুতিক নিরোধকের জন্য সিলিকন রসায়ন দিয়ে তৈরি করা হয়। ডিপমেটেরিয়াল COB এনক্যাপসুলেটিং আঠালোগুলি ভাল উচ্চ তাপমাত্রার স্থিতিশীলতা এবং তাপীয় শক প্রতিরোধ, বিস্তৃত তাপমাত্রার পরিসরে বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য এবং নিরাময়ের সময় কম সংকোচন, কম চাপ এবং রাসায়নিক প্রতিরোধের অফার করে।

প্লাস্টিক থেকে ধাতু এবং কাচ প্রস্তুতকারকের জন্য ডিপম্যাটেরিয়াল হল সেরা টপ ওয়াটারপ্রুফ স্ট্রাকচারাল আঠালো আঠা, আন্ডারফিল পিসিবি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য অ পরিবাহী ইপোক্সি আঠালো সিলান্ট আঠা, ইলেকট্রনিক সমাবেশের জন্য সেমিকন্ডাক্টর আঠালো, নিম্ন তাপমাত্রা নিরাময়কারী বিজিএ ফ্লিপ চিপ আন্ডারফিল পিসিবি ইপক্সি প্রসেস এবং ইপক্সি প্রসেস চালু

ডিপ ম্যাটেরিয়াল ইপোক্সি রেজিন বেস চিপ বটম ফিলিং এবং কোব প্যাকেজিং উপাদান নির্বাচন টেবিল
ইপোক্সি আন্ডারফিল পণ্য নির্বাচন

OLED এজ ব্যান্ডিং পণ্য নির্বাচন

ঠান্ডা চাপা প্যাকেজিং আঠালো পণ্য নির্বাচন

গরম চাপা প্যাকেজিং আঠালো পণ্য নির্বাচন

এনআর ম্যাগনেটিক আঠালো পণ্য নির্বাচন

উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধী অন্তরক আবরণ পণ্য নির্বাচন