Лепила за залепване
Лепилата осигуряват здрава връзка по време на сглобяването на електрониката, като същевременно предпазват компонентите от потенциални повреди.
Последните иновации в електронната индустрия, като хибридни превозни средства, мобилни електронни устройства, медицински приложения, цифрови фотоапарати, компютри, отбранителни телекомуникации и слушалки с добавена реалност, засягат почти всяка част от живота ни. Лепилата за електроника са решаваща част от сглобяването на тези компоненти, с набор от различни технологии за залепване, които са на разположение за справяне със специфичните нужди на приложението.
Лепилата осигуряват здрава връзка, като същевременно защитават компонентите от вредните ефекти на прекомерни вибрации, топлина, влага, корозия, механичен удар и екстремни условия на околната среда. Те също така предлагат термични и електропроводими свойства, както и способности за UV втвърдяване.
В резултат на това лепилата за електроника успешно замениха много традиционни системи за запояване. Типичните приложения, при които тези лепила могат да се използват при сглобяване на електроника, включват маскиране преди конформно покритие, радиатори, приложения на електродвигатели, свързване на кабели с оптични влакна и капсулиране.
Маскиране преди конформно покритие
Конформното покритие е технология с полимерен филм, нанесена върху чувствителна печатна платка (PCB) за защита на нейните компоненти от вибрации, корозия, влага, прах, химикали и натоварвания от околната среда, тъй като тези външни фактори могат да намалят производителността на електронните компоненти. Всеки тип покритие (напр. акрилно, полиуретаново, на водна основа и UV-втвърдяващо се) действа според специфичните си свойства в различните среди, в които работи печатната платка. Ето защо е важно да изберете най-добрия покривен материал за необходимата защита.
Маскирането е процес, приложен преди нанасяне на конформно покритие, който предпазва определени области на печатни платки от нанасяне на покритие, включително чувствителни компоненти, LED повърхности, конектори, щифтове и места за изпитване, където трябва да се поддържа електрическа непрекъснатост. Те трябва да останат без покритие, за да изпълняват функциите си. Отлепващите се маски осигуряват отлична защита на зоните с ограничен достъп, като предотвратяват нахлуването на конформни покрития в тези зони.
Процесът на маскиране се състои от четири стъпки: нанасяне, втвърдяване, проверка и отстраняване. След нанасяне на UV-втвърдяващ се маскиращ продукт върху необходимите компоненти, той се втвърдява напълно за секунди след излагане на UV видима светлина. Бързото втвърдяване позволява незабавна обработка на платките. След потапяне, пръскане или ръчно нанасяне на конформното покритие, маската се отлепва, оставяйки повърхност без остатъци и замърсявания. Маскирането може успешно да замени традиционните времеемки методи.
Методът на нанасяне на маскирането е изключително важен. Ако продуктът е нанесен лошо, дори и да е най-подходящият избор, той няма да осигури адекватна защита. Преди нанасянето е необходимо да се почистят повърхностите, за да се избегнат външни замърсители и предварително да се планира кои зони от плочата изискват маскиране. Чувствителните зони, които не се нуждаят от покритие, трябва да бъдат маскирани. Маскиращите продукти се предлагат в цветове с висока видимост като розово, синьо, кехлибарено и зелено.
Ръчното или автоматизирано дозиране е идеално за маскиране. При ръчно покритие маската не трябва да се нанася твърде дебело. По същия начин прекомерното нанасяне е потенциален риск при нанасяне с четка. Когато нанасянето приключи, независимо от метода на нанасяне, маскировката трябва да се отстрани, след като плочата изсъхне.
Приставка за радиатор
Тъй като електронните устройства стават по-малки, мощността и корелираната топлина, която консумират, стават по-концентрирани и трябва да се разсейват, което прави преноса на топлина по-ценен. Радиаторът е устройство за разсейване на топлината, което се състои от основа и ребра. Когато чипът се нагрее, радиаторът разпръсква топлината, за да поддържа правилната температура на чипа. Без радиатор, чиповете биха прегрели и биха разрушили цялата система.
Лепилата за радиатори са предназначени за залепване на радиатори към електрически компоненти и печатни платки за разсейване на топлината. Този процес изисква висока топлопроводимост и здрави структурни връзки, а тези лепила бързо и ефективно пренасят топлината от захранващите компоненти към радиатора. Приложенията за свързване на радиатори са често срещани в компютри, електрически превозни средства, хладилници, LED светлини, мобилни телефони и устройства с памет.
Лепилата за радиатор могат лесно да се нанасят със спринцовки или разпределителни машини. Преди нанасяне, повърхността на компонента трябва да се почисти старателно и правилно с чиста кърпа и подходящ разтворител. По време на нанасяне, лепилото трябва да запълни изцяло повърхността на компонента, без да оставя въздушна междина, което води до разсейване на топлината в корпуса. Този процес предпазва електронните схеми от прегряване, увеличава ефективността, минимизира разходите и подобрява надеждността на продукта.
Магнитно свързване в електрически двигатели
Електрическите двигатели играят ключова роля в нашето ежедневие, като намират приложение в електрически превозни средства (напр. автомобили, автобуси, влакове, плавателни съдове, самолети и системи на метрото), съдомиялни машини, електрически четки за зъби, компютърни принтери, прахосмукачки и др. Поради силната тенденция към електрически превозни средства в транспортната индустрия, по-голямата част от съвременните дискусии в този сектор включват концепцията за замяна на основния двигател, задвижван с газ, с електрическа версия.
Дори в превозни средства с двигатели с вътрешно горене работят десетки електрически двигатели, които позволяват всичко - от чистачките на предното стъкло до електрическите ключалки и вентилаторите на нагревателя. Лепилата и уплътнителите намират много приложения в електродвигателите в тези компоненти, предимно в магнитно свързване, задържане на лагери, създаване на уплътнения и болтове за закрепване на резби на двигателя.
Магнитите се залепват на място с лепила по няколко причини. Първо, структурата на магнита е крехка и подлежи на напукване под натиск. Не се препоръчва използването на щипки или метални крепежни елементи, тъй като тези методи фокусират напрежението в точки върху магнита. За разлика от това, лепилата разпръскват напрежението на свързване много по-равномерно по повърхността на връзката. Второ, всяко пространство между металните крепежни елементи и магнита позволява вибрации, което води до повишен шум и износване на частите. Поради това се предпочитат лепилата за минимизиране на шума.
Заливане и капсулиране
Заливането е процес на запълване на електронен компонент с течна смола като епоксидна смола, силикон или полиуретан. Този процес защитава чувствителни електронни устройства като печатни сензори, захранвания, конектори, превключватели, платки, съединителни кутии и силова електроника срещу потенциални заплахи за околната среда, включително: химически атаки; разлики в налягането, които могат да възникнат в космически кораби или самолети; термични и физически удари; или условия като вибрации, влага и влажност. Всички тези заплахи могат сериозно да повредят и унищожат тези видове чувствителна електроника.
След като смолата е нанесена, изсушена и втвърдена, покритите компоненти се закрепват. Въпреки това, ако въздухът попадне в капан в сместа за заливане, той произвежда въздушни мехурчета, които водят до проблеми с производителността на готовия компонент.
При капсулиране компонентът и втвърдената смола се отстраняват от съда и се поставят в комплект. Тъй като електронните устройства продължават да се свиват, капсулирането става все по-необходимо, за да направят вътрешните елементи издръжливи и да ги задържат на място.
Докато решавате каква заливна смес е идеална за дадено приложение, както и кои елементи трябва да бъдат защитени, също така е важно да вземете предвид работните температури на компонентите, производствените условия, времето на втвърдяване, промените в свойствата и механичните напрежения. Има три основни вида смеси за заливане: епоксиди, уретани и силикони. Епоксидите предлагат отлична здравина и гъвкавост с превъзходна химическа и температурна устойчивост, докато уретаните са по-гъвкави от епоксидите с по-малка устойчивост на химикали и високи температури. Силиконите също са устойчиви на много химикали и предлагат добра гъвкавост. Основният недостатък на силиконовите смоли обаче е цената. Те са най-скъпият вариант.
Запечатване на връзки за оптични кабели
Когато свързвате връзки с оптичен кабел, е важно да изберете лепило, което подобрява производителността и стабилността на модула, като същевременно намалява разходите. Въпреки че традиционните методи като заваряване и запояване водят до нежелана топлина, лепилата работят много по-добре, като предпазват вътрешните компоненти от екстремна топлина, влага и химикали.
Епоксидни лепила и UV-втвърдяващи се системи се използват при запълване на оптични кабелни връзки. Тези продукти предлагат превъзходна здравина на свързване, отлична оптична чистота и висока устойчивост на корозия и тежки условия на околната среда. Обичайните приложения включват запечатване на влакна в накрайници, свързване на снопове от оптични влакна в накрайници или конектори и заливане на снопове от оптични влакна.
Разширяване на приложенията
Лепилата намират все по-широко приложение в сглобяването на електроника през последните години. Видът на лепилото, методът на нанасяне и количеството на нанесеното лепило са най-важните фактори за постигане на надеждна работа в електронните компоненти. Въпреки че лепилата играят ключова роля при свързването на електронни модули, остава да се свърши работа, тъй като се очаква в близко бъдеще лепилата да предлагат по-високи механични и термични свойства, които все повече ще заменят традиционните системи за запояване.
Deepmaterial предлага най-добрите лепила за приложение за залепване на електроника, ако имате някакви въпроси, моля свържете се с нас веднага.
