Эпаксідны клей
DeepMaterial прапануе новыя запаўненні капілярнага патоку для прылад Flip Chip, CSP і BGA. Новыя капілярныя напаўняльнікі DeepMaterial - гэта аднакампанентныя матэрыялы высокай цякучасці, высокай чысціні, якія ўтвараюць аднастайныя пласты напаўнення без пустот, якія паляпшаюць надзейнасць і механічныя ўласцівасці кампанентаў за кошт ліквідацыі напружання, выкліканага прыпоем. DeepMaterial забяспечвае рэцэптуры для хуткага запаўнення дэталяў з вельмі дробным крокам, хуткага зацвярдзення, доўгай працы і працягласці жыцця, а таксама магчымасці паўторнай апрацоўкі. Магчымасць перапрацоўкі дазваляе зэканоміць выдаткі, дазваляючы выдаляць запаўненне для паўторнага выкарыстання дошкі.
Зборка фліп-чыпа зноў патрабуе зняцця напружання ў зварачным шве для падаўжэння тэрмічнага старэння і цыклічнага тэрміну службы. Зборка CSP або BGA патрабуе выкарыстання запаўнення для паляпшэння механічнай цэласнасці зборкі падчас выпрабаванняў на згінанне, вібрацыю або падзенне.
Ніжнія напаўняльнікі DeepMaterial маюць высокае ўтрыманне напаўняльніка, захоўваючы пры гэтым хуткую цякучасць з малым крокам, з магчымасцю мець высокую тэмпературу шклянога пераходу і высокі модуль пругкасці. Нашы напаўняльнікі CSP даступныя з рознымі ўзроўнямі напаўняльніка, выбранымі з улікам тэмпературы шклянога пераходу і модуля для меркаванага прымянення.
Інкапсулянт COB можа быць выкарыстаны для склейвання правадоў, каб забяспечыць абарону навакольнага асяроддзя і павялічыць механічную трываласць. Ахоўная герметызацыя чыпаў, злучаных дротам, уключае верхнюю герметызацыю, кофердам і запаўненне шчылін. Патрабуюцца клеі з функцыяй тонкай рэгулявання патоку, таму што іх здольнасць патоку павінна гарантаваць, што правады будуць герметызаваны, і клей не будзе выцякаць з мікрасхемы, і гарантаваць, што яго можна выкарыстоўваць для вельмі дробных вывадаў.
Інкапсулюючыя клеі COB ад DeepMaterial могуць быць тэрмічнаму або УФ-отверждены Клей для інкапсуляцыі COB DeepMaterial можа быць тэрмічнаму або УФ-отвержденным з высокай надзейнасцю і нізкім каэфіцыентам тэрмічнага набракання, а таксама з высокай тэмпературай пераўтварэння шкла і нізкім утрыманнем іёнаў. Інкапсулюючыя клеі COB DeepMaterial абараняюць высновы і свінцовыя, храмаваныя і крамянёвыя пласціны ад знешняга асяроддзя, механічных пашкоджанняў і карозіі.
Інкапсулюючыя клеі DeepMaterial COB складаюцца з эпаксіднай смалы, якая отверждается пад уздзеяннем ультрафіялету, акрылу або сілікону для добрай электраізаляцыі. Інкапсулюючыя клеі DeepMaterial COB забяспечваюць добрую стабільнасць пры высокіх тэмпературах і ўстойлівасць да тэрмічнага ўдару, электраізаляцыйныя ўласцівасці ў шырокім дыяпазоне тэмператур, а таксама нізкую ўсаджванне, нізкі стрэс і хімічную ўстойлівасць пры зацвярдзенні.
Deepmaterial з'яўляецца лепшым воданепранікальным канструктыўным клеем для вытворцы пластыка і металу і шкла, пастаўляе неправодны эпаксідны клей-герметык для электронных кампанентаў друкаванай платы, паўправадніковы клей для зборкі электронных сродкаў, клейкі клей для эпаксіднага працэсу друкаванай платы, які адверджваецца пры нізкай тэмпературы. на
Табліца выбару ўпаковачнага матэрыялу для напаўнення дна і ўпаковачнага матэрыялу DeepMaterial з эпаксіднай смалы
Выбар прадуктаў для эпаксіднай заліўкі
| серыя прадукту | Назва прадукту | Тыповае прымяненне вырабы |
| Эпаксідная падкладка | DM-6308 | Аднакампанентная эпаксідная грунтоўка для вытворчасці святлодыёднага экрана для зрошчвання ў працэсе ўпакоўкі COB. Прадукт мае нізкі глейкасць, добрая адгезія і высокая трываласць на выгіб, якія могуць хутка і эфектыўна запоўніць маленечкі прамежак паміж стружкай і эфектыўна павышае надзейнасць мацавання чыпа. |
| DM-6303 | Аднакампанентная эпаксідная грунтоўка для вытворчасці святлодыёднага экрана для зрошчвання ў працэсе ўпакоўкі COB. Прадукт мае нізкую глейкасць, добрую адгезію і высокую трываласць на выгіб, якія могуць хутка і эфектыўна запоўніць маленечкі зазор паміж чыпамі і эфектыўна павысіць надзейнасць мацавання чыпаў. | |
| DM-6322 | Аднакампанентная эпаксідная грунтоўка для вытворчасці святлодыёднага экрана для зрошчвання ў працэсе ўпакоўкі COB. Прадукт мае нізкі глейкасць, добрая адгезія і высокая трываласць на выгіб, якія могуць хутка і эфектыўна запоўніць маленечкі прамежак паміж стружкай і эфектыўна павышае надзейнасць мацавання чыпа. |
Выбар прадукту для краёвай паласы OLED
| серыя прадукту | Назва прадукту | Тыповае прымяненне вырабы |
| EпранцыyГерметыкі | DM-6930 | Аднакампанентны эпаксідны герметык пры нізкай тэмпературы отвержденія, прызначаны для герметызацыі краёў OLED-дысплея, з надзвычай нізкім прапусканнем вадзяной пары і вільгацятрываласцю, можа эфектыўна падоўжыць тэрмін службы OLED-дысплея, а таксама можа выкарыстоўвацца для герметызацыі краёў электроннага папяровага дысплея ( чарнільны экран). |
| DM-6931 | Аднакампанентны эпаксідны герметык пры нізкай тэмпературы отвержденія, прызначаны для герметызацыі краёў OLED-дысплея, з надзвычай нізкім прапусканнем вадзяной пары і вільгацятрываласцю, можа эфектыўна падоўжыць тэрмін службы OLED-дысплея, а таксама можа выкарыстоўвацца для герметызацыі краёў электроннага папяровага дысплея ( чарнільны экран). |
Выбар прадуктаў для ўпаковачнага клею халоднага адціскання
| серыя прадукту | Назва прадукту | Тыповае прымяненне вырабы |
| Двухкампанентны эпаксідны клей | DM-6986 | Двухкампанентны эпаксідны клей, спецыяльна распрацаваны для інтэграванага працэсу індукцыйнага халоднага прэсавання, валодае высокай трываласцю, выдатнымі электрычнымі характарыстыкамі і моцнай універсальнасцю. |
| DM-6988 | Двухкампанентны эпаксідны клей з высокім утрыманнем цвёрдых рэчываў, спецыяльна распрацаваны для інтэграванага працэсу індукцыйнага халоднага прэсавання, валодае высокай трываласцю, выдатнымі электрычнымі характарыстыкамі і моцнай універсальнасцю. | |
| DM-6987 | Двухкампанентны эпаксідны клей, спецыяльна распрацаваны для інтэграванага працэсу індукцыйнага халоднага прэсавання. Прадукт мае высокую трываласць, добрыя характарыстыкі гранулявання і высокі выхад парашка. | |
| DM- 6989 | Двухкампанентны эпаксідны клей, спецыяльна распрацаваны для інтэграванага працэсу індукцыйнага халоднага прэсавання. Прадукт мае высокую трываласць, выдатную ўстойлівасць да парэпання і добрую ўстойлівасць да старэння. |
Выбар прадуктаў для ўпаковачнага клею гарачага адціскання
| серыя прадукту | Назва прадукту | Тыповае прымяненне вырабы |
| Двухкампанентны эпаксідны клей | DM-6997 | Двухкампанентны эпаксідны клей, спецыяльна распрацаваны для інтэграванага працэсу індукцыйнага гарачага прэсавання. Прадукт мае добрыя характарыстыкі вымання з формы і вялікую ўніверсальнасць. |
| DM-6998 | Двухкампанентны эпаксідны клей, спецыяльна распрацаваны для інтэграванага працэсу індукцыйнага гарачага прэсавання. Гэты прадукт мае добрыя характарыстыкі вымання з формы, высокую трываласць і выдатную ўстойлівасць да тэрмічнага старэння. |
НР Магнітны Выбар клею
| серыя прадукту | Назва прадукту | Тыповае прымяненне вырабы |
| Двухкампанентны эпаксідны клей | DM-6971 | Аднакампанентны эпаксідны клей, спецыяльна распрацаваны для інкапсуляцыі шпулькі індуктыўнасці NR. Прадукт мае плыўнае дазаванне, высокую хуткасць зацвярдзення, добры эфект фармавання і сумяшчальны з усімі відамі магнітных часціц. |
Выбар прадуктаў ізаляцыйнага пакрыцця, устойлівага да высокіх тэмператур
| серыя прадукту | Назва прадукту | Тыповае прымяненне вырабы |
| Трохкампанентны эпаксідны клей | DM-7317 | DM-7317 - гэта трохкампанентнае высокатэмпературнае ізаляцыйнае спецыяльнае пакрыццё, якое падыходзіць для абароны паверхні розных магнітных кампанентаў. Ён спецыяльна распрацаваны для працэсу распылення рулонам і мае выдатную ўстойлівасць да высокіх тэмператур і ізаляцыйныя характарыстыкі. |
