Персанальныя электронныя прылады клей
Выкарыстанне клеяў і герметыкаў у электроннай прамысловасці ў цяперашні час шырока распаўсюджана, і яны ўносяць непасрэдны ўклад не толькі ў вытворчасць электронных вырабаў, але і ў іх працяглую эксплуатацыю і даўгавечнасць. Асноўныя сферы выкарыстання клеяў у электроннай прамысловасці ўключаюць склейванне кампанентаў павярхоўнага мантажу (SMC), замацаванне дроту і заліванне або герметызацыю кампанентаў. Асноўным будаўнічым блокам электроннай прамысловасці з'яўляецца друкаваная плата або, як яе часцей называюць, друкаваная плата (PCB). У друкаванай плаце выкарыстоўваюцца клеючыя матэрыялы для склейвання кампанентаў для павярхоўнага мантажу, замацавання дроту, канформных пакрыццяў і герметызацыі (залівання) кампанентаў.
Пры выбары клею для электронных (або любых іншых) прымянення неабходна ўлічваць тры розныя фазы апрацоўкі: незацвярдзелая фаза або фаза вадкай смалы, фаза отвержденія (пераходная) і зацвярдзелая фаза або фаза цвёрдага матэрыялу.
Прадукцыйнасць зацвярдзелага клею ў канчатковым рахунку найбольш важная, таму што яна ўплывае на надзейнасць.
Спосаб нанясення клею таксама мае вялікае значэнне, у прыватнасці, з-за неабходнасці пераканацца, што патрэбная колькасць клею нанесена ў патрэбным месцы.
Асноўныя спосабы нанясення клеяў у электронных прылажэннях - гэта трафарэтны друк (выцісканне клею праз шаблоны на экране), перанос шпілек (з выкарыстаннем шматштырьковых сетак, якія перадаюць малюнкі кропель клею на плату) і нанясенне шпрыцом (пры якім наносяцца кроплі клею падаецца з дапамогай шпрыца з рэгуляваным ціскам). Нанясенне шпрыцом, верагодна, з'яўляецца самым папулярным метадам, як правіла, з дапамогай шпрыцаў з электрапнеўматычным кіраваннем для ўмеранай вытворчасці розных тыпаў друкаваных плат.
Зараз мы разгледзім розныя віды клею.
Па сваёй прыродзе большасць клеяў, як арганічных, так і неарганічных, не з'яўляюцца электраправоднымі. Гэта адносіцца да асноўных тыпаў, якія выкарыстоўваюцца ў электронных прылажэннях, такіх як эпаксідныя смалы, акрылы, цыянакрылаты, сіліконы, урэтанакрылаты і цыянакрылаты. Аднак у многіх сферах прымянення, уключаючы інтэгральныя схемы і прылады для павярхоўнага мантажу, патрабуюцца электраправодныя клеі.
Звычайны спосаб пераўтварэння неправодных клеяў у электраправодныя матэрыялы заключаецца ў даданні адпаведнага напаўняльніка ў асноўны матэрыял; звычайна апошняя ўяўляе сабой эпаксідную смалу.
Тыповымі напаўняльнікамі, якія выкарыстоўваюцца для забеспячэння электраправоднасці, з'яўляюцца срэбра, нікель і вуглярод. Срэбра найбольш шырока выкарыстоўваецца. Самі токаправодныя клеі знаходзяцца альбо ў вадкім выглядзе, альбо ў папярэдняй форме (узмоцненыя клейкія плёнкі выразаюцца перад склейваннем у патрэбнай форме).
Электраправодныя клеі бываюць двух відаў - ізатропных і анізатропных. Анізатропныя клеі праводзяць ва ўсіх напрамках, але ізатропныя праводзяць толькі ў вертыкальным (восі z) кірунку і, такім чынам, з'яўляюцца аднанакіраванымі.
Ізатропныя клеі паддаюцца тонкім злучэнням паміж сабой. Варта адзначыць, што, нягледзячы на тое, што электраправодныя клеі карысныя, іх нельга проста «запусціць» у якасці альтэрнатыў прыпою. Яны непрыдатныя для волава (або сплаваў, якія змяшчаюць волава) або алюмінія, а таксама там, дзе ёсць вялікія зазоры або дзе яны могуць падвяргацца ўздзеянню вільготных (вільготных, вільготных) умоў падчас эксплуатацыі.
Электраправодныя клеі
Па сваёй прыродзе большасць клеяў, як арганічных, так і неарганічных, не з'яўляюцца электраправоднымі. Гэта адносіцца да асноўных тыпаў, якія выкарыстоўваюцца ў электронных прылажэннях, такіх як эпаксідныя смалы, акрылы, цыянакрылаты, сіліконы, урэтанакрылаты і цыянакрылаты. Аднак у многіх сферах прымянення, уключаючы інтэгральныя схемы і прылады для павярхоўнага мантажу, патрабуюцца электраправодныя клеі.
Звычайны спосаб пераўтварэння неправодных клеяў у электраправодныя матэрыялы заключаецца ў даданні адпаведнага напаўняльніка ў асноўны матэрыял; звычайна апошняя ўяўляе сабой эпаксідную смалу.
Тыповымі напаўняльнікамі, якія выкарыстоўваюцца для забеспячэння электраправоднасці, з'яўляюцца срэбра, нікель і вуглярод. Срэбра найбольш шырока выкарыстоўваецца.
Самі токаправодныя клеі знаходзяцца альбо ў вадкім выглядзе, альбо ў папярэдняй форме (узмоцненыя клейкія плёнкі выразаюцца перад склейваннем у патрэбнай форме).
Электраправодныя клеі бываюць двух відаў - ізатропных і анізатропных. Анізатропныя клеі праводзяць ва ўсіх напрамках, але ізатропныя праводзяць толькі ў вертыкальным (восі z) кірунку і, такім чынам, з'яўляюцца аднанакіраванымі.
Ізатропныя клеі паддаюцца тонкім злучэнням паміж сабой. Варта адзначыць, што, нягледзячы на тое, што электраправодныя клеі карысныя, іх нельга проста «запусціць» у якасці альтэрнатыў прыпою. Яны непрыдатныя для волава (або сплаваў, якія змяшчаюць волава) або алюмінія, а таксама там, дзе ёсць вялікія зазоры або дзе яны могуць падвяргацца ўздзеянню вільготных (вільготных, вільготных) умоў падчас эксплуатацыі.
Цеплаправодныя клеі
Мініяцюрізацыя электронных схем можа прывесці да праблем з нагрэвам, што можа прывесці да заўчаснага выхаду з ладу электронных кампанентаў пры перавышэнні іх максімальнай працоўнай тэмпературы. Цеплаправодны клей можа быць выкарыстаны для забеспячэння цеплаправоднасці, мацавання транзістараў, дыёдаў або іншых сілавых прылад да адпаведных радыятараў, каб гарантаваць, што такое назапашванне цяпла не адбываецца.
Металічныя (электраправодныя) або неметалічныя (ізаляцыйныя) парашкі дамешваюцца ў клейкі склад для атрымання высокавязкіх (паставых) клеяў, якія валодаюць высокай цеплаправоднасцю (у параўнанні з клеямі без напаўнення). Найбольш распаўсюджаныя цеплаправодныя сістэмы складаюцца з эпаксіднай смалы, сілікону і акрылу.
Клеі ультрафіялетавага отверждения
Святлоотверждаемые клеі, пакрыцця і капсуляты ўсё часцей выкарыстоўваюцца ў вытворчасці электронікі, таму што яны адпавядаюць патрабаванням да матэрыялаў і апрацоўкі ў гэтай галіне. Гэтыя фактары ўключаюць экалагічныя патрабаванні (шкодныя для навакольнага асяроддзя растваральнікі і дабаўкі не патрабуюцца), павышэнне прадукцыйнасці вытворчасці і кошт прадукцыі. Святлоотверждаемые клеі простыя ў выкарыстанні і хутка цвярдзеюць без неабходнасці отвержденія пры падвышанай тэмпературы.
Клеі, як правіла, з'яўляюцца складамі на акрылавай аснове і ўтрымліваюць фотаініцыятары, якія пры актывацыі ультрафіялетавым выпраменьваннем утвараюць свабодныя радыкалы, каб ініцыяваць працэс утварэння палімера (зацвярдзення). Ультрафіялетавае святло павінна пранікаць у неотвержденную смалу - гэта недахоп клеяў, якія адмацоўваюць святлом. Адклады смалы, якія маюць цёмны колер, недаступныя або вельмі тоўстыя, цяжка вылечыць.
