800 x 600-001

Epoxy underfill ቺፕ ደረጃ ማጣበቂያ

ለቺፕ ማሸግ እና ለማያያዝ የሚያገለግል የብር ሙጫ

ይህ ምርት ከተለያዩ ቁሳቁሶች ጋር በጥሩ ሁኔታ በማጣበቅ አንድ አካል የሆነ የሙቀት ማከሚያ epoxy ነው። ለአብዛኛዎቹ ላልተሞሉ መተግበሪያዎች ተስማሚ የሆነ እጅግ በጣም ዝቅተኛ viscosity ያለው ክላሲክ ከስር ሙሌት ማጣበቂያ። እንደገና ጥቅም ላይ ሊውል የሚችለው epoxy primer ለሲኤስፒ እና ለቢጂኤ አፕሊኬሽኖች የተነደፈ ነው።

ምድብ:

መግለጫ

የምርት ዝርዝር መለኪያዎች

የምርት ሞዴል የምርት ስም ከለሮች የተለመደ

Viscosity (ሲፒኤስ)

 የመፈወስ ጊዜ ጥቅም ልዩነት
ዲኤም -6513 የ Epoxy underfill ማያያዣ ማጣበቂያ ግልጽ ያልሆነ ክሬም ቢጫ 3000 ~ 6000 @ 100 ℃

30min

120℃ 15 ደቂቃ

150℃ 10 ደቂቃ

 እንደገና ጥቅም ላይ ሊውል የሚችል CSP (FBGA) ወይም BGA መሙያ አንድ-ክፍል የኢፖክሲ ሙጫ ሙጫ እንደገና ጥቅም ላይ ሊውል የሚችል ሙጫ CSP (FBGA) ወይም BGA ነው። ልክ እንደሞቀ በፍጥነት ይድናል. በሜካኒካዊ ጭንቀት ምክንያት ውድቀትን ለመከላከል ጥሩ መከላከያ ለመስጠት የተነደፈ ነው. ዝቅተኛ viscosity በCSP ወይም BGA ስር ክፍተቶችን መሙላት ያስችላል።
ዲኤም -6517 Epoxy የታችኛው መሙያ ጥቁር 2000 ~ 4500 @ 120℃ 5ደቂቃ 100℃ 10ደቂቃ CSP (FBGA) ወይም BGA ተሞልቷል። አንድ-ክፍል ቴርሞሴቲንግ epoxy resin የሽያጭ መገጣጠሚያዎችን በእጅ በሚያዙ ኤሌክትሮኒክስ ውስጥ ካሉ ሜካኒካዊ ጭንቀቶች ለመከላከል ጥቅም ላይ የሚውል CSP (FBGA) ወይም BGA መሙያ ነው።
ዲኤም -6593 የ Epoxy underfill ማያያዣ ማጣበቂያ ጥቁር 3500 ~ 7000 @ 150℃ 5ደቂቃ 165℃ 3ደቂቃ የካፒታል ፍሰት የተሞላ ቺፕ መጠን ማሸግ ፈጣን ፈውስ፣ፈጣን ወራጅ ፈሳሽ epoxy resin፣ ለካፒታል ፍሰት መሙላት ቺፕ መጠን ማሸጊያ የተነደፈ። በምርት ውስጥ እንደ ቁልፍ ጉዳይ ለሂደት ፍጥነት የተነደፈ ነው. የሪዮሎጂካል ዲዛይኑ የ 25μm ክፍተት ውስጥ ዘልቆ እንዲገባ፣ የሚፈጠረውን ጭንቀት እንዲቀንስ፣ የሙቀት ብስክሌት አፈጻጸምን እንዲያሻሽል እና ጥሩ ኬሚካላዊ የመቋቋም ችሎታ እንዲኖረው ያስችለዋል።
ዲኤም -6808 Epoxy underfill ማጣበቂያ ጥቁር 360 @130℃ 8ደቂቃ 150℃ 5ደቂቃ CSP (FBGA) ወይም BGA የታችኛው ሙሌት በጣም ዝቅተኛ viscosity ያለው ክላሲክ ከስር ሙሌት ማጣበቂያ ለአብዛኛዎቹ ላልተሞሉ መተግበሪያዎች።
ዲኤም -6810 እንደገና ሊሰራ የሚችል epoxy ከስር ሙሌት ማጣበቂያ ጥቁር 394 @130℃ 8 ደቂቃ እንደገና ጥቅም ላይ ሊውል የሚችል CSP (FBGA) ወይም BGA ታች

መሙያ

 እንደገና ጥቅም ላይ ሊውል የሚችለው epoxy primer ለሲኤስፒ እና ለቢጂኤ አፕሊኬሽኖች የተነደፈ ነው። በሌሎች ክፍሎች ላይ ያለውን ጫና ለመቀነስ በመጠኑ የሙቀት መጠን በፍጥነት ይድናል. ከተፈወሰ በኋላ, ቁሱ በሙቀት ብስክሌት ወቅት የሽያጭ መገጣጠሚያዎችን ለመከላከል በጣም ጥሩ የሜካኒካል ባህሪያት አለው.
ዲኤም -6820 እንደገና ሊሰራ የሚችል epoxy ከስር ሙሌት ማጣበቂያ ጥቁር 340 @130℃ 10ደቂቃ 150℃ 5ደቂቃ 160℃ 3ደቂቃ እንደገና ጥቅም ላይ ሊውል የሚችል CSP (FBGA) ወይም BGA ታች

መሙያ

 እንደገና ጥቅም ላይ ሊውል የሚችል የውስጥ ሙሌት በተለይ ለCSP፣ WLCSP እና BGA መተግበሪያዎች የተነደፈ ነው። በሌሎች ክፍሎች ላይ ያለውን ጫና ለመቀነስ በመጠኑ የሙቀት መጠን በፍጥነት ለመፈወስ ተዘጋጅቷል. ቁሱ ከፍተኛ የመስታወት ሽግግር ሙቀት እና ከፍተኛ ስብራት ጥንካሬ አለው በሙቀት ብስክሌት ወቅት ለሽያጭ መገጣጠሚያዎች ጥሩ ጥበቃ።

 

የምርት ባህሪዎች

ተደጋጋሚ በመጠኑ የሙቀት መጠን በፍጥነት ማከም
ከፍተኛ የመስታወት ሽግግር ሙቀት እና ከፍተኛ ስብራት ጥንካሬ ለአብዛኛዎቹ ከስር ለተሞሉ መተግበሪያዎች እጅግ በጣም ዝቅተኛ viscosity

 

የምርት ጥቅሞች

እንደገና ጥቅም ላይ ሊውል የሚችል CSP (FBGA) ወይም BGA መሙያ በእጅ በሚያዙ የኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎች ውስጥ የሚሸጡ መገጣጠሚያዎችን ከሜካኒካዊ ጭንቀት ለመከላከል የሚያገለግል ነው። ልክ እንደሞቀ በፍጥነት ይድናል. በሜካኒካዊ ጭንቀት ምክንያት ከሽንፈት ጥሩ መከላከያ ለማቅረብ የተነደፈ ነው. ዝቅተኛ viscosity በCSP ወይም BGA ስር ክፍተቶችን ለመሙላት ያስችላል።